微机械传感器制造技术

本发明专利技术涉及一种微机械传感器，该微机械传感器具有微机械芯片，该微机械芯片具有第一微机械结构，该微机械传感器还具有第一分析处理芯片，该第一分析处理芯片具有第一专用集成电路，并且该微机械传感器具有第二分析处理芯片，该第二分析处理芯片具有第二专用集成电路。第一分析处理芯片和微机械芯片堆叠地布置，其中，微机械芯片与第一分析处理芯片能够导电地直接连接，第一分析处理芯片与第二分析处理芯片能够导电地直接连接。第一专用集成电路主要包含模拟电路元件，第二专用电路主要包含数字电路元件。含数字电路元件。含数字电路元件。

【技术实现步骤摘要】
微机械传感器


[0001]本专利技术涉及一种微机械传感器。

技术介绍

[0002]用于测量例如加速度、转速、压力和其他物理参量的微机械传感器批量生产地制造用于例如汽车和消费领域中的各种应用。安装在共同壳体中的组合的转速和加速度传感器扮演越来越重要的角色。三轴转速传感器与三轴加速度传感器的组合也称为IMU(Inertial Measurement Unit，惯性测量单元)。
[0003]在所述传感器中可以使用微机械芯片，也称为MEMS芯片。在此，微机械芯片可以包括微机电系统。该传感器还可以包括一个分析处理芯片或多个分析处理芯片，所述分析处理芯片例如可以构型为ASIC(专用集成电路)。
[0004]然而，多个分析处理芯片导致壳体的以及因此传感器的增大，这是不期望的。对于许多应用，壳体尺寸的增大是不可容忍的。尤其在可穿戴设备(例如智能手表)和可听设备(例如蓝牙入耳式耳机)领域中，结构尺寸是传感器的市场成功的决定性标准。

技术实现思路

[0005]本专利技术的任务是，说明一种具有高效空间利用率的微机械传感器，在该微机械传本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微机械传感器(1)，所述微机械传感器具有微机械芯片(2)，所述微机械芯片具有第一微机械结构(21)，所述微机械传感器还具有第一分析处理芯片(3)，所述第一分析处理芯片具有第一专用集成电路(31)，并且所述微机械传感器具有第二分析处理芯片(4)，所述第二分析处理芯片具有第二专用集成电路(41)，其中，所述第一分析处理芯片(2)和所述微机械芯片(2)堆叠地布置，其中，所述微机械芯片(2)与所述第一分析处理芯片(3)能够导电地直接连接，其中，所述第一分析处理芯片(3)与所述第二分析处理芯片(4)能够导电地直接连接，其中，所述第一专用集成电路(31)主要包含模拟电路元件，其中，所述第二专用电路(41)主要包含数字电路元件。2.根据权利要求1所述的微机械传感器(1)，其中，所述第一分析处理芯片(3)的第一技术节点大于所述第二分析处理芯片(4)的第二技术节点。3.根据权利要求2所述的微机械传感器(1)，其中，所述第一技术节点在80至180纳米的范围中，和/或，其中，所述第二技术节点小于70纳米。4.根据权利要求1至3中任一项所述的微机械传感器(1)，所述微机械传感器还具有另一微机械芯片(5)，所述另一微机械芯片具有第二微机械结构(51)，其中，所述第二分析处理芯片(4)和所述另一微机械芯片(5)堆叠地布置，其中，所述另一微机械芯片(5)与所述第一分析处理芯片(3)能够导电地直接连接。5.根据权利要求4所述的微机械传感器(1)，其中，所述微机械芯片(2)的第一键...

【专利技术属性】
技术研发人员：A，
申请(专利权)人：罗伯特，
类型：发明
国别省市：