多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法技术

本公开提供一种多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法。所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，所述陶瓷主体包括层叠体、第一边缘部和第二边缘部，所述层叠体包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述层叠体包括介电层以及在所述第三方向上堆叠的第一内电极和第二内电极，所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一连接部和第二连接部。所述第一连接部包括连接到所述第一内电极的第一引出电极并且所述第二连接部包括连接到所述第二内电极的第二引出电极。引出电极。引出电极。

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法
[0001]本申请要求于2020年9月22日在韩国知识产权局提交的第10
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2020
‑
0122208号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过整体引用被包含于此。


[0002]本公开涉及一种多层陶瓷电子组件。

技术介绍

[0003]使用陶瓷材料的电子组件(诸如电容器、电感器、压电元件、变阻器、热敏电阻等)包括由陶瓷材料形成的陶瓷主体、形成在陶瓷主体中的内电极、以及安装在陶瓷主体的表面上以连接到内电极的外电极。
[0004]存在以下方法作为形成外电极的方法：将含有导电金属的用于外电极的膏涂覆到已经进行烧结工艺的陶瓷主体上，并再烧结陶瓷主体。可选地，存在以下方法：制备含有导电金属和基体树脂的用于外电极的膏，将膏涂覆到已经烧结的陶瓷主体的两个端表面，并固化陶瓷主体。
[0005]然而，当通过这样的方法形成外电极时，需要对已经烧结的陶瓷主体进行烧结或固化的工艺来形成外电极。结果，可能存在由于工艺步骤的复杂性而降低生产率的问题。
[0006]此外，根据最近电子产品小型化的趋势，还要求多层陶瓷电子组件小型化并且具有高电容。然而，在为了使多层陶瓷电子组件小型化且高电容而使多层陶瓷电子组件的外电极变薄的情况下，存在外部水分等容易渗入其中的问题。
[0007]特别地，当在用于板安装等的外电极上形成镀层时，可能由于镀覆液在镀覆工艺中的渗透而在电极端子和主体的内部结构中引起缺陷。这存在最终产品的可靠性降低的问题，特别是可能发生在高温/高压操作期间的特性劣化和失效。

技术实现思路

[0008]本公开的一方面可提供具有优异的防潮可靠性的多层陶瓷电子组件。
[0009]本公开的另一方面可提供一种可简化生产工艺的多层陶瓷电子组件。
[0010]本公开的另一方面可提供一种可小型化的多层陶瓷电子组件。
[0011]根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件可包括：陶瓷主体，包括层叠体、第一边缘部和第二边缘部，所述层叠体包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述层叠体包括在所述第三方向上堆叠的介电层以及第一内电极和第二内电极，所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一边缘部设置在所述层叠体的所述第三表面上并且所述第二边缘部设置在所述层叠体的所述第四表面上；第一连接部，设置在所述层叠体的所述第一表面上；以及第二连接部，设置在所述层叠体的所述第二表面上。所述第一连接部可包括连接到所述第一内电极的第一引出电极和设置在所述第一引出电极上的第一陶瓷层，并且所述第二连接部可包括连接到所述第二内电极的第
二引出电极和设置在所述第二引出电极上的第二陶瓷层。所述第一引出电极可引出到所述第一连接部在所述第三方向上的一个表面，并且所述第二引出电极可引出到所述第二连接部在所述第三方向上的一个表面。
[0012]根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电子组件可包括：陶瓷主体，包括层叠体、第一边缘部和第二边缘部，所述层叠体包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述层叠体包括在所述第二方向上堆叠的介电层以及第一内电极和第二内电极，所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一边缘部设置在所述层叠体的所述第五表面上并且所述第二边缘部设置在所述层叠体的所述第六表面上；第一连接部，设置在所述层叠体的所述第一表面上；以及第二连接部，设置在所述层叠体的所述第二表面上。所述第一连接部可包括连接到所述第一内电极的第一引出电极和设置在所述第一引出电极上的第一陶瓷层，并且所述第二连接部可包括连接到所述第二内电极的第二引出电极和设置在所述第二引出电极上的第二陶瓷层。所述第一引出电极可引出到所述第一连接部在所述第三方向上的一个表面，并且所述第二引出电极可引出到所述第二连接部在所述第三方向上的一个表面。
[0013]根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电子组件可包括：陶瓷主体，包括层叠体，所述层叠体具有堆叠的第一内电极和第二内电极，介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一连接部，包括连接到所述第一内电极的第一引出电极和覆盖所述第一引出电极并与所述陶瓷主体接触的第一陶瓷层；以及第二连接部，包括连接到所述第二内电极的第二引出电极和覆盖所述第二引出电极并与所述陶瓷主体接触的第二陶瓷层。所述第一引出电极的一端可引出到所述第一连接部的一个表面，并且所述第二引出电极的一端可引出到所述第二连接部的一个表面。
[0014]根据本公开的另一方面，一种制造多层陶瓷电子组件的方法可包括：形成包括层叠体的主体，所述层叠体具有第一内导电膏层和第二内导电膏层，内陶瓷膏层介于所述第一内导电膏层和所述第二内导电膏层之间；在所述主体的一个表面上形成第一导电膏层和覆盖所述第一导电膏层并且与所述主体接触的第一陶瓷膏层；在所述主体的另一表面上形成第二导电膏层和覆盖所述第二导电膏层并且与所述主体接触的第二陶瓷膏层；以及同时烧结所述主体、所述第一导电膏层、所述第一陶瓷膏层、所述第二导电膏层和所述第二陶瓷膏层。第一引出电极可连接到第一内电极，所述第一引出电极通过烧结利用所述第一导电膏层形成，所述第一内电极通过烧结利用第一内导电膏层形成。第二引出电极可连接到第二内电极，所述第二引出电极通过烧结利用所述第二导电膏层形成，所述第二内电极通过烧结利用第二内导电膏层形成。所述第一引出电极的端部可从第一陶瓷层暴露，所述第一陶瓷层通过烧结利用所述第一陶瓷膏层形成。所述第二引出电极的端部可从第二陶瓷层暴露，所述第二陶瓷层通过烧结利用所述第二陶瓷膏层形成。
附图说明
[0015]通过结合附图和以下具体实施方式，本公开的以上和其它方面、特征和其它优点将更清楚地理解，在附图中：
[0016]图1是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的示意性立体图；
[0017]图2是沿图1的线I
‑
I
’
截取的截面图；
[0018]图3是示出图1的陶瓷主体的示意性立体图；
[0019]图4是示出图3的层叠体的示意性立体图；
[0020]图5是图3当在X方向上观察时的前示图；
[0021]图6是示出图1的第一连接部的内部的示图；
[0022]图7A是图2的区域A的放大示图；
[0023]图7B、图8A、图8B和图9是示出图7A的变型形式的示图；
[0024]图10是示出根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电子组件的示意性立体图；
[0025]图11是沿图10的线II
‑
II
’
截取的截面图；
[0026]图12是示出图10的第一连接部的内部的示图；
[0027]图13A是图11的区域B的放大示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电子组件，包括：陶瓷主体，包括层叠体、第一边缘部和第二边缘部，所述层叠体包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述层叠体包括在所述第三方向上堆叠的介电层以及第一内电极和第二内电极，所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一边缘部设置在所述层叠体的所述第三表面上并且所述第二边缘部设置在所述层叠体的所述第四表面上；第一连接部，设置在所述层叠体的所述第一表面上；以及第二连接部，设置在所述层叠体的所述第二表面上，其中，所述第一连接部包括连接到所述第一内电极的第一引出电极和设置在所述第一引出电极上的第一陶瓷层，所述第二连接部包括连接到所述第二内电极的第二引出电极和设置在所述第二引出电极上的第二陶瓷层，并且所述第一引出电极引出到所述第一连接部在所述第三方向上的一个表面，并且所述第二引出电极引出到所述第二连接部在所述第三方向上的一个表面。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一陶瓷层覆盖所述第一引出电极的至少一部分，并且所述第二陶瓷层覆盖所述第二引出电极的至少一部分。3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一陶瓷层覆盖所述第一引出电极，并且所述第二陶瓷层覆盖所述第二引出电极。4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一引出电极和/或所述第二引出电极在所述第二方向上的宽度的最大值小于所述陶瓷主体在所述第二方向上的宽度的最大值。5.根据权利要求2所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一引出电极和/或所述第二引出电极在所述第二方向上的宽度的最大值小于所述陶瓷主体在所述第二方向上的宽度的最大值。6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一引出电极和/或所述第二引出电极在所述第三方向上的高度的最大值小于所述陶瓷主体在所述第三方向上的高度的最大值。7.根据权利要求5所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一引出电极和/或所述第二引出电极在所述第三方向上的高度的最大值小于所述陶瓷主体在所述第三方向上的高度的最大值。8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一内电极和所述第二内电极包括从由银、钯、金、铂、镍、铜、锡、钨、钛和它们的合金构成的组中选择的一种或更多种导电金属。9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一引出电极和所述第二引出电极包括从由银、钯、金、铂、镍、铜、锡、钨、钛和它们的合金构成的组中选择的一种或更多种导电金属。
10.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一内电极、所述第二内电极、所述第一引出电极和所述第二引出电极包括从由银、钯、金、铂、镍、铜、锡、钨、钛和它们的合金构成的组中选择的一种或更多种导电金属。11.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一陶瓷层和/或所述第二陶瓷层包括由(Ba1‑
x
Ca
x
)(Ti1‑
y
(Zr,Sn,Hf)
y
)O3表示的成分，0≤x≤1且0≤y≤0.5。12.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一连接部包括设置为与所述第一引出电极接触的第一辅助电极，所述第二连接部包括设置为与所述第二引出电极接触的第二辅助电极，所述第一辅助电极与所述第一引出电极一起引出，并且所述第二辅助电极与所述第二引出电极一起引出。13.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件还包括连接到所述第一引出电极的第一端子电极和连接到所述第二引出电极的第二端子电极，其中，所述第一端子电极和所述第二端子电极设置为在所述陶瓷主体的引出所述第一引出电极和所述第二引出电极的表面上彼此间隔开。14.根据权利要求12所述的多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件还包括连接到所述第一引出电极和所述第一辅助电极的第一端子电极和连接到所述第二引出电极和所述第二辅助电极的第二端子电极，其中，所述第一端子电极和所述第二端子电极设置为在引出所述第一引出电极和所述第二引出电极的表面上彼此间隔开。15.根据权利要求7所述的多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件还包括连接到所述第一引出电极的第一端子电极和连接到所述第二引出电极的第二端子电极，其中，所述第一端子电极和所述第二端子电极设置为在引出所述第一引出电极和所述第二引出电极的表面上彼此间隔开。16.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件还包括：第一镀层，设置在所述第一引出电极上；以及第二镀层，设置在所述第二引出电极上。17.根据权利要求15所述的多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件还包括：第一镀层，设置在所述第一端子电极上；以及第二镀层，设置在所述第二端子电极上。18.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件还包括：第一连接电极，设置为覆盖所述第一引出电极和所述第一陶瓷层；以及第二连接电极，设置为覆盖所述第二引出电极和所述第二陶瓷层，并且所述第一引出电极和所述第二引出电极的至少一部分在所述第一方向上分别从所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层暴露。19.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一引出电极和所述第二引出电极引出到所述陶瓷主体在所述第三方向上的相对表面。20.根据权利要求19所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一引出电极和所述第二引出电极在所述第三方向上的高度的最大值等于所述陶瓷主体在所述第三方向上的高度的最大值。
21.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述多层陶瓷电子组件在所述第一方向上的长...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢贞恩，任志爀，金钟允，李银贞，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：