电子装置的制造方法制造方法及图纸

本揭露提供一种电子装置的制造方法包括以下步骤。提供柔性基板，其中柔性基板具有彼此相对的两表面。在柔性基板的一个表面上形成电路。在柔性基板内形成穿孔。在穿孔内形成导电桥。将支撑基板贴附到柔性基板的另一个表面上。形成贯穿支撑基板的开口，且开口对应于柔性基板中的穿孔。将电子组件安装到支撑基板上且让电子组件通过导电桥电连接电路。且让电子组件通过导电桥电连接电路。且让电子组件通过导电桥电连接电路。

【技术实现步骤摘要】
电子装置的制造方法


[0001]本揭露涉及一种电子装置的制造方法。

技术介绍

[0002]电子装置的功能及应用范围都越来越广泛，各种电子装置的制作技术也因应而生。使用柔性基板制作电子装置的技术即是其中一环。今年来，业界更是不断的改进使用柔性基板制作电子装置所面临的问题，以生产更佳的电子装置。

技术实现思路

[0003]本揭露是提供一种电子装置的制造方法，有助于缩减电子装置的厚度及体积。
[0004]根据本揭露的实施例，一种电子装置的制造方法包括以下步骤。提供柔性基板，其中柔性基板具有彼此相对的两表面。在柔性基板的一个表面上形成电路。在柔性基板内形成穿孔。在穿孔内形成导电桥。将支撑基板贴附到柔性基板的另一个表面上。形成贯穿支撑基板的开口，且开口对应于柔性基板中的穿孔。将电子组件安装到支撑基板上且让电子组件通过导电桥电连接电路。
[0005]综上所述，本揭露实施例的电子装置的制造方法可允许电子装置的电信号在柔性基板的两表面之间传输，从而实现薄型化的电子装置。
[0006]为让本揭露的上述特征和优点能更明显易懂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：提供柔性基板，所述柔性基板具有彼此相对的两表面；在所述柔性基板的一个表面上形成电路；在所述柔性基板内形成穿孔；在所述穿孔内形成导电桥；将支撑基板贴附到所述柔性基板的另一个表面上；形成贯穿所述支撑基板的开口，且所述开口对应于所述柔性基板中的所述穿孔；以及将电子组件安装到所述支撑基板且让所述电子组件通过所述导电桥电连接所述电路。2.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述电子组件为封装集成电路。3.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述电子组件为印刷电路板。4.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述电子组件安装在所述开口中...

【专利技术属性】
技术研发人员：乐瑞仁，蔡宗翰，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：