用于半导体分立器件高温反偏试验的辅助装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及用于半导体分立器件高温反偏试验的辅助装置，包括框架和固定在框架上的PCB板和金手指，PCB板包括电源分配座、两孔、三孔、四孔、五孔、六孔、七孔和八孔工位，孔阵状的电源分配座包括V

【技术实现步骤摘要】
用于半导体分立器件高温反偏试验的辅助装置


[0001]本技术涉及高温反偏试验，具体而言是用于半导体分立器件高温反偏试验的辅助装置。

技术介绍

[0002]按照GJB128A
‑
1997的要求，所有半导体分立器件均需要进行高温反偏试验。半导体分立器件种类繁多，如二极管、三极管、MOS管、IGBT等，每个种类下面又分为多种极性及多种封装，进行高温反偏试验时：二极管的正极需要接到电源的负极，而负极则接到电源的正极；NPN三极管的C极需要接到电源的正极，而B极则接到电源的负极；PNP三极管的C极需要接到电源的负极，而B极则接到电源的正极。场效应管更为复杂：N沟道反偏时，一种需要G极接到电源的正极，D极和S极同时接到电源的负极，而另一种则需要D极接到电源的正极，G极和S极同时接到电源的负极；P沟道反偏时，一种需要G极接到电源的负极，D极和S极同时接到电源的正极，而另一种则需要D极接到电源的负极，G极和S极同时接到电源的正极。另外，根据试验室规定，在进行批次性反偏试验前，需要先抽取2只进行验证，以避免出现批次性问题。
[0003]现有的反偏试验板通常只能上一种封装的器件，而且工位设计局限性大，进行4小时新品试验后，该反偏板往往就不能再用于其它批次器件的反偏了。因此，要完成如前所述种类繁多的半导体分立器件的高温反偏试验，就必须准备众多分别与不同类型器件相应的反偏试验板，其结果不仅会增加成本，而且操作繁琐，工作效率不高。
[0004]针对现有技术的上述不足,本技术提出了一种用于半导体分立器件高温反偏试验的辅助装置，它成本低廉、结构简单、制作容易、使用方便并且能同时对各种不同类型和不同封装的半导体分立器件进行高温反偏试验。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种成本低廉、结构简单、制作容易、使用方便并且能同时对各种不同类型和不同封装的半导体分立器件进行高温反偏试验的用于半导体分立器件高温反偏试验的辅助装置。
[0006]为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种用于半导体分立器件高温反偏试验的辅助装置，包括框架、PCB板和金手指，其特征是PCB板和金手指固定在框架上，PCB板包括电源分配座、两孔工位、三孔工位、四孔工位、五孔工位、六孔工位、七孔工位和八孔工位，电源分配座为孔阵结构，电源分配座包括V
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列、V
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列和引出列，V
+
列的各孔导通，V
‑
列的各孔导通，引出列的各孔分别与相应工位的各孔连通，电源分配座与三孔工位、四孔工位、五孔工位、六孔工位、七孔工位和八孔工位一一对应，金手指包括正极和负极，正极分别通过保险丝与两孔工位的正极和各V
+
列连接，负极分别通过保险丝与两孔工位的负极和各V
‑
列连接。
[0007]进一步地，所述金手指直接在PCB板上生成。
[0008]进一步地，所述两孔工位为7个，分别对应7种不同封装的两脚器件。
[0009]进一步地，所述三孔工位为8个，分别对应8种不同封装的三脚器件；所述四孔工位为3个，分别对应3种不同封装的四脚器件；所述六孔工位为4个，分别对应4种不同封装的六脚器件；所述八孔工位为3个，分别对应3种不同封装的八脚器件。
[0010]本技术的工作过程：将金手指连接外电源；根据待试验对象的类型和封装将其分别插入相应工位，并通过跳线将V
+
列和引出列中与该试验对象需要V
+
的脚所对应的孔连通，通过跳线将V
‑
列和引出列中与该试验对象需要V
‑
的脚所对应的孔连通；开始高温反偏试验直至试验结束；逐个拔出试验对象。
[0011]本技术设置适应不同类型和封装的半导体分立器件的多种工位，通过PCB板将电源送至各电源分配座，并通过跳线将电源正极和负极分别与被试验对象相应引脚连通,接线方式灵活，具有通用性。
[0012]本技术成本低廉、结构简单、制作容易、使用方便并且能同时对各种不同类型和不同封装的半导体分立器件进行高温反偏试验。
附图说明
[0013]图1是本技术的结构示意图；
[0014]图2是图1的俯视图；
[0015]图3是本技术另一个实施例的状态示意图。
[0016]图中：1
‑
框架；2
‑
PCB板；2.1
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电源分配座；2.1.1
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V
+
列；2.1.2
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V
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列；2.1.3
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引出列；2.2
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两孔工位；2.3
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三孔工位；2.4
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四孔工位；2.5
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五孔工位；2.6
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六孔工位；2.7
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七孔工位；2.8
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八孔工位；3
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金手指；3.1
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正极；3.2
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负极；4
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保险丝。
具体实施方式
[0017]以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步的详细描述，但该实施例不应理解为对本技术的限制。
[0018]图中所示的一种用于半导体分立器件高温反偏试验的辅助装置，包括框架1、PCB板2和金手指3，PCB板2和金手指3固定在框架1上，PCB板2包括电源分配座2.1、两孔工位2.2、三孔工位2.3、四孔工位2.4、五孔工位2.5、六孔工位2.6、七孔工位2.7和八孔工位2.8，电源分配座2.1为孔阵结构，电源分配座2.1包括V
+
列2.1.1、V
‑
列2.1.2和引出列2.1.3，V
+
列2.1.1的各孔导通，V
‑
列2.1.2的各孔导通，引出列2.1.3的各孔分别与相应工位的各孔连通，电源分配座2.1与三孔工位2.3、四孔工位2.4、五孔工位2.5、六孔工位2.6、七孔工位2.7和八孔工位2.8一一对应，金手指3包括正极3.1和负极3.2，正极3.1分别通过保险丝4与两孔工位2.2的正极和各V
+
列2.1.1连接，负极3.2分别通过保险丝4与两孔工位2.2的负极和各V
‑
列2.1.2连接。
[0019]优选的实施例是：在上述方案中，所述金手指3直接在PCB板2上生成。
[0020]优选的实施例是：在上述方案中，所述两孔工位2.2为7个，分别对应7种不同封装的两脚器件。
[0021]优选的实施例是：在上述方案中，所述三孔工位2.3为8个，分别对应8种不同封装的三脚器件；所述四孔工位2.4为3个，分别对应3种不同封装的四脚器件；所述六孔工位2.6
为4个，分别对应4种不同封装的六脚器件；所述八孔工位2.8为3个，分别对应3种不同封装的八脚器件。
[0022]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体分立器件高温反偏试验的辅助装置，包括框架(1)、PCB板(2)和金手指(3)，其特征在于：PCB板(2)和金手指(3)固定在框架(1)上，PCB板(2)包括电源分配座(2.1)、两孔工位(2.2)、三孔工位(2.3)、四孔工位(2.4)、五孔工位(2.5)、六孔工位(2.6)、七孔工位(2.7)和八孔工位(2.8)，电源分配座(2.1)为孔阵结构，电源分配座(2.1)包括V
+
列(2.1.1)、V
‑
列(2.1.2)和引出列(2.1.3)，V
+
列(2.1.1)的各孔导通，V
‑
列(2.1.2)的各孔导通，引出列(2.1.3)的各孔分别与相应工位的各孔连通，电源分配座(2.1)与三孔工位(2.3)、四孔工位(2.4)、五孔工位(2.5)、六孔工位(2.6)、七孔工位(2.7)和八孔工位(2.8)一一对应，金手指(3)包括正极(3.1)和负极(3.2)，正极(3.1)分别通过保险丝(4)与两孔工位(2.2)的正极和各V
+
列(2.1.1)连接，负极(3.2)分别通过保险...

【专利技术属性】
技术研发人员：何丹，陈章涛，曹洋洋，徐卫东，张岩涛，郑潇潇，
申请(专利权)人：湖北航天技术研究院计量测试技术研究所，
类型：新型
国别省市：