【技术实现步骤摘要】
各向异性导电和导热结构专利技术背景专利
本专利技术主要涉及具有大的相隔很近的导电触点位置阵列的诸如集成电路器件之类的电子元件的电和/热互连。特别地本专利技术是一种由电介质材制成的各向异型的传导基体，至少有一个导电和/或导热元(element)通过介质材料延伸，以通过基体沿至少一个方向提供电气和/或热传导。更具体地说，本专利技术是一种弹性基体，具有至少一个通路，所述通路包含由导气和/或导热元制成的传导件(member)，更好是在一种聚合物粘合剂中。传导电元具有最大的尺寸是：(ⅰ)通过基体的通路长度的大约5％到大约120％，和(ⅱ)通路宽度的大约10％到100％。导电元的尺寸和形状以及粘合剂和基体材料的性质可以选择，以在每一个通路中提供导电件，它们具有特定的电学和/或热学性质，以及硬度，以在电子器件的接触位置之间形成可靠的互连。相关技术的描述为了在高密度电气连接时减轻与C-4或焊料珠连接系统相关联的许多问题，希望在电子器件和器件所电气互连和机械安装的封装之间具有柔性的连接。现有技术中已知许多用于气连接的各向异性的例子导电插入物，它们由有回弹力的介质基体材料构成，...
【技术保护点】
一种导电结构（３０），其特征在于包括：具有第一表面（３４）和第二表面（３６）的介质基体（３２）；至少一条通路（４０），它从所述介质基体的所述第一表面延伸到所述介质基体的所述第二表面；在所述通路中的导电件（４５），其中所述导电件包 含至少一个导电元（４２），它最大的尺寸为：（ｉ）至少是所述通路长度的大约５％，以及（ｉｉ）至少是所述通路宽度的约１０％。
【技术特征摘要】
US 1996-5-17 08/651,1851．一种导电结构(30)，其特征在于包括：具有第一表面(34)和第二表面(36)的介质基体(32)；至少一条通路(40)，它从所述介质基体的所述第一表面延伸到所述介质基体的所述第二表面；在所述通路中的导电件(45)，其中所述导电件包含至少一个导电元(42)，它最大的尺寸为：(ⅰ)至少是所述通路长度的大约5％，以及(ⅱ)至少是所述通路宽度的约10％。2．如权利要求1所述的导电结构，其特征在于所述导电件还包含聚合物粘合剂。3．如权利要求2所述的连接结构，其特征在于所述导电件模数为大约1MPa到大约200MPa。4．一种电子组件，其特征在于包括：(a)连接器，包括具有第一表面和第二表面的薄片状基体(32)，其中所述基体由弹性材料制成；至少一条通路(40)，从所述基体的所述第一表面延伸到所述基体的所述第二表面；在所述基体的所述至少一条通路中的导电件(45)，其中所述导电件包含粘合剂和至少一种导电元(42)，所述导电元最大尺寸为：(ⅰ)是所述通路长度的大约5％到大约120％，(ⅱ)是所述通路宽度的大约10％到大约100％，其中所述导电部件模数在粘合剂固化后为大约1MPa到大约100MPa；以及(b)所述基体的所述第一表面(34)上的第一电子器件(10)和所述基体的所述第二表面(36)上的第二电子器件(20)；所述第一电子器件通过所述基体中的所述至少一个导电件和所述第二电子器件相互电气连接。5．如权利要求4所述的电子装置，其特征在于还包含夹紧件，它使所述第一电子装置和所述第二电子装置压力接合，以使所述基体和所述导电件中的至少一个发生偏移，并在所述第一电子装置和所述第二电子装置之间提供互连。6．一种连接器，其特征在于包括：-->基体(32)，具有第一表面(34)和第二表面(36)，其中所述基体由硅树脂材料制成；多条通路(40)，从所述基体的所述第一表面延伸到所述基体的所述第二表面；所述基体中的至少一条所述通路中的导电件(45)，其中所述导电件包括导电元(42)、催化剂和按体积大约1％到大约50％的粘合剂，其中所述导电元的最大尺寸为：(ⅰ)所述通路的长度的大约10％到大约50％，和，(ⅱ)所述通路宽度的大约50％，其中所述导电件在粘合剂的固化后的模数为大约2Mpa到大约30MPa。7．一种使所述第一电子装置(10)上的第一触点位置(14)和所述第二电子装置(20)上的第二触点位置(24)互连的方法，其特征在于包括下述步骤：(a)提供一连接器(30)，它包括具有第一表面(34)和第二表面(36)的基体(32)，其中基体由弹性材料制成；从所述基体的...
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