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各向异性导电和导热结构制造技术
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文档序号:3284295
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本发明提供了一种导电结构(30),包括具有第一表面(34)和第二表面(36)的介质基体(32)。至少一条通路(40)从基体的第一表面延伸到基体的第二表面。在至少一条通路中形成导电件(45),它包括导电元(42)和可选的粘合剂。导电元具有最大...
该专利属于美国3M公司所有,仅供学习研究参考,未经过美国3M公司授权不得商用。
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