一种热压封膜模块结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种热压封膜模块结构，包括电机、电机压板、微调平台、倒膜棒支撑块和主体固定板；所述电机固定于主体固定板一侧，且电机压板安装于电机的输出轴上；所述倒膜棒支撑块设置于电机上方，倒膜棒支撑块安装于主体固定板上，且倒膜棒支撑块上安装有倒膜棒；所述两微调平台的一侧均安装有升降防撞块，两升降防撞块下方设置有加热块连接板。本实用新型专利技术对于每一段载带的传送，热压封膜模块结构将高效而又均匀地将膜热封起来，大大的提升了生产产能，降低人工成本，提高产品的质量；而且其兼容性强，可以在各种不同的编带机上加装；稳定性高，在封膜时匀速而又稳定输出动力，将其膜干净利索封上。膜干净利索封上。膜干净利索封上。

【技术实现步骤摘要】
一种热压封膜模块结构


[0001]本技术涉及一种热压封膜模块结构。

技术介绍

[0002]目前市场上对于盘状载带封膜的方法主要有人工手工封膜，当载带一段一段传送，人工也随着一段一段地将膜热压封起来，其生产产能低，人工成本高，而且在镭雕时IC表面会渐飞出大量微粒分子，对人体的呼吸系统造成伤害。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种热压封膜模块结构，对于每一段载带的传送，热压封膜模块结构将高效而又均匀地将膜热封起来，大大的提升了生产产能，降低人工成本，提高产品的质量；而且其兼容性强，可以在各种不同的编带机上加装；稳定性高，在封膜时匀速而又稳定输出动力，将其膜干净利索封上。
[0004]本技术热压封膜模块结构是通过以下技术方案来实现的：包括电机、电机压板、微调平台、倒膜棒支撑块和主体固定板；
[0005]电机固定于主体固定板一侧，且电机压板安装于电机的输出轴上；倒膜棒支撑块设置于电机上方，倒膜棒支撑块安装于主体固定板上，且倒膜棒支撑块上安装有倒膜棒；两微调平台的一侧均安装有升降防撞块，两升降防撞块下方设置有加热块连接板；加热块连接板下方均安装有加热棒支撑块，两加热棒支撑块的内侧均安装有加热封膜刀；两微调平台另一侧安装有微调平台固定块，微调平台固定块下方安装有工作平台，且微调平台通过微调平台固定块支撑。
[0006]作为优选的技术方案，电机压板上方两侧均安装有压力微调螺丝，且压力微调螺丝位置与升降防撞块的位置相对应。
[0007]作为优选的技术方案，加热封膜刀的两侧下方均放置有封膜刀底块，且封膜刀底块放置于工作平台上；两封膜刀底块上方设置有整膜棒，且整膜棒将两封膜刀底块连接。
[0008]作为优选的技术方案，主体固定板的上端另一侧铰接有膜盘，且膜盘内设置有膜。
[0009]本技术的有益效果是：本技术对于每一段载带的传送，热压封膜模块结构将高效而又均匀地将膜热封起来，大大的提升了生产产能，降低人工成本，提高产品的质量；而且其兼容性强，可以在各种不同的编带机上加装；稳定性高，在封膜时匀速而又稳定输出动力，将其膜干净利索封上。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1为本技术的爆炸图；
[0012]图2为本技术的立体结构示意图。
具体实施方式
[0013]本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
[0014]本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
[0015]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0016]此外，在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0017]本技术使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。
[0018]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0019]如图1—图2所示，本技术的一种热压封膜模块结构，包括电机1、电机压板2、微调平台6、倒膜棒支撑块13和主体固定板14；
[0020]电机1固定于主体固定板14一侧，且电机压板2安装于电机1的输出轴上；倒膜棒支撑块13设置于电机1上方，倒膜棒支撑块13安装于主体固定板14上，且倒膜棒支撑块13上安装有倒膜棒12；两微调平台6的一侧均安装有升降防撞块5，两升降防撞块5下方设置有加热块连接板4；加热块连接板4下方均安装有加热棒支撑块9，两加热棒支撑块9的内侧均安装有加热封膜刀10，通过加热封膜刀10起到将膜热封的作用；两微调平台6另一侧安装有微调平台固定块 8，微调平台固定块8下方安装有工作平台，且微调平台6通过微调平台固定块 8支撑。
[0021]本实施例中，电机压板2上方两侧均安装有压力微调螺丝3，且压力微调螺丝3位置与升降防撞块5的位置相对应。
[0022]本实施例中，加热封膜刀10的两侧下方均设置有封膜刀底块11，且封膜刀底块11
放置于工作平台上，起到把膜压紧的作用；两封膜刀底块11上方设置有整膜棒15，且整膜棒15将两封膜刀底块11连接。
[0023]本实施例中，主体固定板14的上端另一侧铰接有膜盘7，且膜盘7内设置有膜。
[0024]工作原理如下：
[0025]将膜从膜盘拉出，经过导膜棒后再到整膜棒整平拉出；然后通过电机旋转带动电机压板下压，电机压板上面的压力微调螺丝下压到升降防撞块上，由于升降防撞块与微调平台连接，加热块连接板和微调平台也连接，受到了压力微调螺丝的压力后传送到加热棒支撑块平稳下压，由于加热封膜刀与加热棒支撑块相互安装，经过加热棒支撑块加热传导到加热封膜刀，由封膜刀底块在底下垫平，然而膜与载带就可以平整地热封起来。
[0026]以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热压封膜模块结构，其特征在于：包括电机(1)、电机压板(2)、微调平台(6)、倒膜棒支撑块(13)和主体固定板(14)；所述电机(1)固定于主体固定板(14)一侧，且电机压板(2)安装于电机(1)的输出轴上；所述倒膜棒支撑块(13)设置于电机(1)上方，倒膜棒支撑块(13)安装于主体固定板(14)上，且倒膜棒支撑块(13)上安装有倒膜棒(12)；微调平台(6)的一侧均安装有升降防撞块(5)，两升降防撞块(5)下方设置有加热块连接板(4)；所述加热块连接板(4)下方均安装有加热棒支撑块(9)，两加热棒支撑块(9)的内侧均安装有加热封膜刀(10)；所述两微调平台(6)另一侧安装有微调平台固定块(8)，微调平台固...

【专利技术属性】
技术研发人员：石灼周，
申请(专利权)人：深圳市为中科技有限公司，
类型：新型
国别省市：