电子设备、连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子设备、连接器。其中所述包括连接器主体，所述连接器主体为PCB板，所述PCB板上开设有多个过孔，所述多个过孔中设有焊盘，所述焊盘用于连通两个功能板。本实用新型专利技术提供的技术方案中，使用PCB为载体的制作连接器，可以做成任意形状，引脚数量多，占用面积小，通过对焊盘与间距的设计，可以实现高速信号稳定传输，PCB板不需要单面放置元件，成本比普通连接器低。成本比普通连接器低。成本比普通连接器低。

【技术实现步骤摘要】
电子设备、连接器


[0001]本技术涉及连接器领域，尤其涉及一种电子设备、连接器。

技术介绍

[0002]目前PCB之间板对板连接器是使用塑料为支撑，金属条或金属片为引脚使得PCB连通。
[0003]连接器一般是单排或双排，只能做成直线长条，对PCB设计空间，元件布局有影响，而且成本高。另一种连接方式使用板边半孔方式连接两块PCB 板，这种方式成本低，但只以单面放置元件，整体连接部分面积大，寄生参数高，影响PCB上高速信号性能。
[0004]因此现有技术还有待于进一步发展。

技术实现思路

[0005]针对上述技术问题，本技术提供了一种电子设备、连接器。
[0006]本技术实施例的第一方面，提供一种连接器包括连接器主体，所述连接器主体为PCB板，所述PCB板上开设有多个过孔，所述多个过孔中设有焊盘，所述焊盘用于连通两个功能板。
[0007]可选地，所述PCB板上开设有用于容置所述功能板上元件的空间。
[0008]本技术实施例的第二方面，提供上述连接器制作方法制成的连接器作为PCB连接器的应用。
[0009]可选地，所述连接器为板对板连接器。
[0010]本技术实施例的第三方面，提供提供一种电子设备，包括第一功能板、第二功能板以及上述的连接器，所述连接器两面的焊盘分别与第一功能板的焊盘和第二功能板的焊盘连接。
[0011]可选地，通过SMT贴片的方式将所述接器两面的焊盘分别与第一功能板的焊盘和第二功能板的焊盘连接。
[0012]本技术提供的技术方案中，使用PCB为载体的制作连接器，可以做成任意形状，引脚数量多，占用面积小，通过对焊盘与间距的设计，可以实现高速信号稳定传输，PCB板不需要单面放置元件，成本比普通连接器低。
附图说明
[0013]图1为本技术实施例中一种连接器制作方法的流程示意图。
[0014]图2为本技术实施例中一种连接器的结构示意图。
[0015]图3为两块功能板和连接器连接后的示意图。
[0016]图4为图3的分解示意图。
[0017]图5为本技术实施例中另一种连接器制作方法的流程示意图。
[0018]图6为本技术实施例中一种连接器的截面结构示意图。
[0019]图7为本技术实施例中一种连接器制作方法的结构示意图。
[0020]图8为本技术实施例中一种连接器焊盘连接两个功能板焊盘的示意图。
[0021]第一功能板1；连接器2；第二功能板3；元件4；PCB板5；过孔6；焊盘7；空间8；PCBA1焊盘9；PCBA2焊盘10；锡焊11；PCBA1走线12； PCBA2走线。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1，图1为本技术实施例中一种连接器制作方法的一实施例的结构示意图。可结合图6与图7理解；所述连接器制作方法，包括以下步骤：
[0024]步骤S100：依据所需连接功能板的形状结构制作形状相适配的PCB板，在所述PCB板上开设过孔，所述过孔对应所述功能板的焊盘位置。
[0025]例如，所述PCB板可以做成单排，双排，也可以做成环形。众所周知，所述PCB板的制作工艺已为成熟技术，连接器的PCB板甚至可以与所需连接的功能板所使用的PCB板一同生产而成。
[0026]因连接器需要有连接引脚，所以需要所述PCB板上制作引脚，首先在PCB 板上开设过孔，所述过孔与所需连接的功能板的引脚位置相对应，即焊盘位置。
[0027]步骤S200：在所述PCB板上制作用于连接所述功能板的焊盘，所述焊盘置于所述过孔中，且所述焊盘用于连通所需连通的、位于所述PCB板两面的功能板。
[0028]在本实施例中，所述PCB板的两面制作焊盘，用于分别连接所需要的连通的两块功能板，所述焊盘位于所述过孔中。所述过孔有多个，对应的所述焊盘制作多个，对应连接引脚。
[0029]本技术设计提出的使用具有一定结构的PCB板为载体的连接器，形状可以根据要连接的PCB板的形状作定制，可以做成任意形状，可以做成单排或双排或3排以上，引脚数量多，占用面积小，通过对焊盘与间距的设计，可以实现高速信号稳定传输，PCB板不需要单面放置元件。PCB板可双面放元件，面积小，而单面放元件则面积大，面积小要比面积大成本低。本技术所述的连接所用制造成本比普通连接器低。
[0030]进一步地，所述依据所需连接功能板的形状结构制作形状相适配的PCB 板，具体包括：
[0031]对所述PCB板做挖空处理，以适应所述功能板上的元件安放或可供所述功能板上的元件容置。
[0032]例如图2所示的连接器，一种方形的PCB连接器，其四周设有过孔和焊盘，其中间挖空，可以使得两面焊接的功能板上的元件穿过或放置。具体连接功能板可以参考图3和图4所示。图3为两块功能板1、2和连接器2连接后的示意图；图4为图3的分解示意图，功能板上设有元件4。
[0033]当然在其他的实施例中，也不一定需要做挖空处理，也可以使用挖槽处理。
[0034]在一实施方式中，制作PCB板时，可使用PCB板设计软件对PCB板的参数模型进行仿
真，然后做出实际的PCB板。
[0035]例如使用PCB设计软件，画出双层PCB板，作为PCB连接器，板上只有焊盘和过孔。设计与生产与做PCB板完全相同，做出来的也是一个PCB板，可以直接用来做连接器使用。
[0036]通过PCB板设计软件，可以设置连接器的焊盘大小，焊盘间距，从而影响信号衰减程度，同时可以根据信号类型，变化不同参数，通过减小寄生参数设计后，对参数模型进行仿真，做出实际PCB连接器，在一些实验中可以通过高速8Gbps速率信号。对于现有连接器，因为体积，材料影响，需要专用高速的连接器才能稳定通过高速信号，高速信号不能使用普通连接器。
[0037]如图5所示，本技术还提供一种连接器制作方法，包括以下步骤：
[0038]步骤S300:制作所需形状的PCB板，在所述PCB板上开设过孔；
[0039]步骤S400:在所述PCB板上制作用于连接所述功能板的焊盘，所述焊盘置于所述过孔中，所述焊盘用于连通两个功能板。
[0040]如图6所示的一种连接器的截面示意图，结合图7所示，本技术提供一种连接器，可利用上述方法制作而形成PCB连接器，其包括连接器主体，所述连接器主体为PCB板5，所述PCB板5上开设有多个过孔6，所述多个过孔6中设有焊盘7(图中右侧实际有焊盘，为便于标记省略焊盘)，所述焊盘7用于连通两个功能板。
[0041]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器，其特征在于，包括连接器主体，所述连接器主体为PCB板，所述PCB板上开设有多个过孔，所述多个过孔中设有焊盘，所述焊盘用于连通两个功能板。2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述PCB板上开设有用于容置所述功能板上元件的空间。3.一种电子设备，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢文杰，刘振宇，谭伟圣，
申请(专利权)人：深圳市致趣科技有限公司，
类型：新型
国别省市：