基板用连接器制造技术

本发明专利技术的课题是实现薄型化。基板用连接器(A)具备装配于电路基板(P)的壳体(10)、和装配于壳体的第1端子零件(21)及第2端子零件(31)，第1端子零件及第2端子零件具有从壳体中与电路基板对置的对置面(15)突出并表面安装于电路基板的第1基板连接部(22)及第2基板连接部(32)，第1基板连接部及第2基板连接部为向相对于电路基板和对置面的对置方向交叉的方向延伸的形态，在对置面中与第1基板连接部及第2基板连接部对置的区域形成有比对置面中与第1基板连接部及第2基板连接部不对置的区域凹陷的形态的治具收纳部(16)。形态的治具收纳部(16)。形态的治具收纳部(16)。

【技术实现步骤摘要】
基板用连接器


[0001]本公开涉及基板用连接器。

技术介绍

[0002]专利文献1中公开一种SMT连接器，其使多根接触件以并列状态从壳体中的与电路基板对置的对置面突出。接触件中突出到壳体外的部分通过固装于电路基板的固装部、和配置于固装部与壳体之间的折弯形状的腿部构成。现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1：日本特开2006
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127974号公报

技术实现思路

专利技术要解决的课题
[0004]在这种SMT连接器中进行如下：将接触件在压入到壳体后进行弯曲加工，形成腿部和固装部。在形成腿部和固装部时，将治具以碰触于对置面的方式进行配置，使接触件与治具的形状一致地弯曲。治具被要求可对抗赋予接触件的弯曲力的刚性，因此需要确保治具的厚度尺寸较大。因为治具配置于壳体的对置面与腿部之间，所以当要提高治具的刚性时，基板侧连接器会变得庞大。
[0005]本公开的基板侧连接器是基于如上述的情况而完成的，以实现薄型化为目的。用于解决课题的方案
[0006]本公开的基板用连接器，具备：壳体，装配本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板用连接器，具备：壳体，装配于电路基板；和端子零件，装配于所述壳体，所述端子零件具有基板连接部，所述基板连接部从所述壳体中与所述电路基板对置的对置面突出并表面安装于所述电路基板，所述基板连接部为向相对于所述电路基板和所述对置面的对置方向交叉的方向延伸的形态，在所述对置面中与所述基板连接部对置的区域形成有治具收纳部，所述治具收纳部为比所述对置面中与所述基板连接部不对置的区域凹陷的形态。2.根据权利要求1所述的基板用连接器，其中，在所述基板连接部的延伸端部形成有焊接部，所述焊接部相对于所述电路基板能导通地固装，所述治具收纳部的深度尺寸从所述对置面中的所述基板连接部的突出位置朝向所述焊接部逐渐增大。3.根据权利要求1或权利要求2所述的基板用连接器，其中，所述基板连接部从所述治具收纳部向所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：松田英一，
申请(专利权)人：住友电装株式会社，
类型：发明
国别省市：