连接器制造技术

本发明专利技术的课题在于，提高相对于电路基板的定位的可靠性。连接器(10)具备壳体(11)。壳体(11)具有与电路基板(80)对置的对置面(33)、第1突部(40)以及第2突部(50)。第1突部(40)从对置面突出。第2突部(50)以与第1突部(40)隔开间隔的方式从对置面(33)突出。第1突部(40)具有配置于电路基板(80)的第1贯穿孔(81)内的第1定位部(40B)。第2突部(50)具有配置于电路基板(80)的第2贯穿孔(82)内的第2定位部(50)。在对与对置面平行的面方向设定X方向和与X方向正交的Y方向的情况下，第1定位部是在X方向比Y方向长的形状，第2定位部是在Y方向比X方向长的形状。形状。形状。

【技术实现步骤摘要】
连接器


[0001]本公开涉及连接器。

技术介绍

[0002]专利文献1中公开一种设置于电路基板的连接器。该连接器具有向下方突出的两根定位销(定位突部)，通过该定位销插入到电路基板的销插入孔，从而进行相对于电路基板的定位。另外，设置于电路基板的连接器也被专利文献2公开。现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1：日本实开平5
‑
85099号公报专利文献2：日本特开2014
‑
7092号公报

技术实现思路

专利技术要解决的课题
[0004]在专利文献1公开的连接器的两根定位销中，一方的截面呈圆形，另一方呈在前后方向比壳体的宽度方向长的形状。因此，如果将在前后方向长的贯穿孔形成于电路基板，并在该贯穿孔中插入另一方销，则在宽度方向上，另一方销的两侧面与贯穿孔的内侧面接触的位置稳定。因此，能够以高精度进行宽度方向的定位。但是，在前后方向上，接触的位置难以稳定。
[0005]因此，本公开以提高连接器相对于电路基板的定位的可靠性为目的。用于解决课题的方案/>[0006]本公本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器，设置于电路基板，所述连接器具备壳体，所述壳体具有与所述电路基板对置的对置面、从所述对置面突出的第1突部、以及与所述第1突部隔开间隔地从所述对置面突出的第2突部，所述第1突部具有配置于所述电路基板的第1贯穿孔内的第1定位部，所述第2突部具有配置于所述电路基板的第2贯穿孔内的第2定位部，在对与所述对置面平行的面方向设定X方向和与所述X方向正交的Y方向的情况下，所述第1定位部是在所述X方向比所述Y方向长的形状，所述第2定位部是在...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈龙，
申请(专利权)人：住友电装株式会社，
类型：发明
国别省市：