用来电连接电子板单元上的阵列形的两组电极终端的方法技术

一种通过在其之间插入一个压力接触连接器用来电气连接在诸如在显示单元的组件中的液晶显示板（ＬＣＤ板）和因此电路板的组合之类的各电子板单元上的阵列形的两组电极终端的有效方法。代这以简单地把连接器插入在电极终端阵列之间，连接器用一个一种金属的夹紧件接合，借助于该夹紧件通过利用在夹紧件的两个端部处具有弹性的夹紧部分夹紧ＬＣＤ板或电路板的边缘把连接器固定到其上，从而能大大提高ＬＣＤ板和电路板组装工作的效率和可靠性。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
用来电连接电子板单元上的阵列形的两组电极终端的方法本专利技术涉及一种用来电气连接各电子板单元，如下文可以称作LCD板的液晶显示板和用来驱动LCD板的电路板的组合上的阵列形的两组电极终端的方法。更具体地说，本专利技术涉及一种通过使用插入在其之间的压力接触连接器来电气连接诸如两块电路板的组合及LCD板和用来驱动LCD板的电路板的组合之类的各电子板单元上的两组电极终端的方法。尽管如下描述主要对于LCD板和因此电路板的组合给出，但不用多说，本专利技术的范围能扩展到每块载有电极终端的阵列的两块电子板的任意组合。在加热和加压下使用一种各向异性的导电膜(ACF)把柔性印刷电路(FPC)板粘结到LCD板和电路板上的电极终端阵列上，是一种广泛实施的用来电气连接诸如LCD板和用于该LCD板的热粘结电路板之类的各电子板单元上的阵列形的两组电极终端的先有技术方法。然而，在借助于ACF的插入利用热压的以上方法中，不可避免地进行在LCD板的电极终端与电路板的电极终端之间的准确位置匹配工作，从而涉及上述定位工作的装配过程的生产率不可能足够高。除上述低生产率的缺点之外，利用热压粘结的上述电气连接方法具有这样一个问题：LCD板有时被加热下的压力损坏。特别是，当LCD板是芯片在玻璃上(COG)的类型时，由热压粘合造成的残余应力在通过热压粘结的热量导致连接IC的ACF软化的LCD板本身或LCD板驱动IC上引起负载，导致用于LCD板驱动的IC的电气连接失败。-->由热压粘结中的热量造成的上述麻烦当然能通过降低热压粘结的温度来减轻，但以牺牲ACF的粘合强度和与其电气连接的可靠性为代价。在用于电气连接的上述方法中的另一个严重问题在于，一旦LCD板和电路板通过ACF的热压已经连接在一起，不或多或少地损坏零件就几乎不能把组装件拆成相应零件，即使希望在修理之后需要测试或检查时也是如此。因而，通常的方法是，当在组装件中发现缺陷时，必须丢弃最昂贵的LCD板，即使当性能缺陷不是由LCD板本身造成时也是如此。鉴于在通过使用ACF来电气连接LCD板和电路板的先有技术方法中的上述问题和缺点，本专利技术因而具有这样一个目的：提供一种用来电气连接在诸如LCD板和用于该LCD板的电路板的组合之类的相应电子板单元上的阵列形的两组电极终端的容易和有效的方法，在为了检查或修理拆成零件之后在重新装配时不必丢弃昂贵的LCD板。由本专利技术提供的方法是一种通过把带有导体的压力接触连接器插入在第一电子板单元上和第二电子板单元上的电极终端的阵列之间来电气连接在阵列形每组在电子板单元上的两组电极终端的方法，该方法包括步骤：(a)把压力接触连接器与带有夹紧零件的金属材料的夹紧件集成以形成一个连接器装置；(b)通过在不位于其电极终端阵列上的一个位置处用夹紧零件以这样一种方式夹紧第一电子板单元的边缘，从而电极终端阵列与压力接触连接器的导体相接触，把连接器装置固定到第一电子板单元上；(c)使压力接触连接器的导体与第二电子板单元的电极终端阵列相接触；及(d)压紧在第一电子板单元的电极终端阵列与第二电子板单元的电极终端阵列之间的压力接触连接器，从而经压力接触连接器的导-->体电气连接第一和第二电子板单元的电极终端。图1是剖视图，表明通过使用连接器装置来电气连接LCD板和电路板的专利技术方法。图2是拆成零件的图1的LCD板组装件的立体图。图3A是拆成压力接触连接器和一个夹紧件的例2的连接器装置的立体图，而图3B是其集成时的立体图。图4A是拆成压力接触连接器和一个夹紧件的例3的连接器装置的立体图，而图4B是其集成时的立体图。图5A是拆成压力接触连接器和一个夹紧件的例4的连接器装置的立体图，而图5B是其集成时的立体图。图6A是拆成压力接触连接器和一个夹紧件的例5的连接器装置的立体图，而图6B是其集成时的立体图。在下面，参照附图给出关于通过使用压力接触连接器用来电气连接LCD板和因此电路板的专利技术方法的一个实施例的详细描述。图1是根据本专利技术方法的一个实施例通过使用连接器装置10装配的LCD板单元100的竖直剖视图。图2是与以上相同的LCD板单元100的立体图，LCD板单元100拆成包括一块电路板101、LCD板102、用于后照亮的LED 103、用来把LED 103的光传导到LCD板102的后表面上的光导向件104、屏蔽壳体105及用于LCD板驱动的IC 106以及形成在电路板101上的电极终端阵列101A和形成在LCD板102上的电极终端阵列102A。这些电极终端阵列101A和102A经连接器装置10电气连接。连接器装置10是一个压力接触弹性体连接器12和由金属材料制成的夹紧件14的集成。电路板101和LCD板102的电气连接按如下方式实现。因而，连接器装置10的压力接触弹性体连接器12通过用金属制成的夹紧件14的的夹紧部分14A、14A夹紧LCD板的边缘连接到LCD板102的电极终端阵列102A上，并且然后把压力接触弹性体连接器12压在LCD板102与电路板101之间，从而分别建立在LCD板102和电路板101上的电极终端阵列102A和-->101A之间的电气连接。在以后给出的例1中将描述连接器装置10的详细结构。压力接触连接器的类型尤其不是限制性的，而是应该考虑到用于LCD板的驱动电流选择连接器。例如，当用来驱动液晶单元的IC安装在电路板上并且至LCD板的输入电流不很大时，图6A和6B中表明的只有有限电流容量的弹性体连接器62为此目的就足够了。另一方面，当液晶驱动IC直接安装在需要较大电流的LCD板上时，这种类型的弹性体连接器62是不适当的，因为该弹性体连接器具有很高的电阻，并且电流容量小，通过穿过其中的电流导致最终热产生或信号的延迟或下降。因而，在其中图6A、6B中表明的弹性体连接器62不适当的情况下，这里要使用的压力接触连接器应该是通过使用多个精细切开的金属箔或细金属线或丝制备的较大电流容量的压力接触连接器，分别如具有图1中表明的一般X形横截面的连接器12，具有图3A、3B中表明的U形横截面的金属丝连接器32及具有图4A、4B和图5A、5B中表明的金属丝连接器42和52。在图5A、5B中表明的上述金属丝连接器52通过如下方式制备：通过以这样一种方式交替层叠在相同方向延伸以均匀间距排列的细金属丝52C的诸层和未硫化橡胶板52A、52B，从而在金属丝层中的所有金属丝52C在一个相同的方向延伸，接着通过在压缩下加热而固化橡胶板52A、52B，以把金属丝层和橡胶板集成一个整体块，该整体块以后在垂直于金属丝52C的延伸方向上切开。该金属丝连接器52能代替图4A、4B中表明的金属丝连接器42。在最近几年中的显著趋势是，LCD板本身的机械强度正在逐年降低，以便与对LCD板厚度越来越小且重量越来越轻的要求相一致。因而希望的方式是，这里要使用压力接触连接器是图1中表明的X形连接器12，借助的优点在于在电气连接下在连接器12上的压缩负载相当小。当把通过切开金属箔得到的细金属丝用作压力接触连接器中的-->导体时，尽管没有特别限制，但能从铜、铝、铝硅合金、黄铜、磷青铜、铜铍合金、镍、镍钛合金、钼、钨、不锈钢、铁、钢等选择其金属材料。希望这些金属丝表面镀金或是金基合金。就低接触电阻和即使重复压缩连接器也不会引起金属丝皱损的优良弹本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通过把带有导体的压力接触连接器插入在各电子板单元上的电极终端阵列之间来电气连接在第一电子板单元和第二电子板单元上的阵列形的两组电极终端的方法，包括步骤：（ａ）把压力接触连接器与带有夹紧零件的金属材料的夹紧件集成以形成一个连接器装置；（ｂ）通过在不位于其电极终端上的一个位置处用夹紧零件以这样一种方式夹紧第一电子板单元的边缘，从而电极终端与压力接触连接器的导体相接触，把连接器装置固定到第一电子板单元上；（ｃ）使压力接触连接器的导体与第二电子板单元的电极终端相接触；及（ｄ）压紧在第一电子板单元的电极终端阵列与第二电子板单元的电极终端阵列之间的压力接触连接器，从而经压力接触连接器的导体电气连接第一和第二电子板单元上的电极终端。

【技术特征摘要】
JP 1999-9-16 261672/19991．一种通过把带有导体的压力接触连接器插入在各电子板单元上的电极终端阵列之间来电气连接在第一电子板单元和第二电子板单元上的阵列形的两组电极终端的方法，包括步骤：(a)把压力接触连接器与带有夹紧零件的金属材料的夹紧件集成以形成一个连接器装置；(b)通过在不位于其电极终端上的一个位置处用夹紧零件以这样一种方式夹紧第一电子板单元的边缘，从而电极终端与压力接触连接器的导体相接触，把连接器装置固定到第一电子板单元上；(c)使压力接触连接器的导体与第二电子板单元的电极终端相接触；及(d)压紧在第一电子板单元的电极终端阵列与第二电子板单元的电极终端阵列之间的压力接触连接器，从而经压力接触连接器的导体电气连接第一和第二电子板单元上的电极终端。2．根据权利要求1所述用来电气连接在第一电子板单元和第...

【专利技术属性】
技术研发人员：道家一，
申请(专利权)人：信越高分子材料株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]