一种电子设备及其散热结构制造技术

本发明专利技术公开了一种电子设备及其散热结构，其特征在于，用于设置在电子设备的机箱内，包括：框架主体，框架主体用于安装在机箱内；安装在框架主体上的散热风扇，散热风扇的进风处与机箱的进风口相对，散热风扇的侧边出风；通风流道，通风流道的进口与散热风扇的出风处相对，通风流道的出口与机箱的出风口相对，通风流道设置在框架主体上。通风流道的进口与散热风扇的出风处相对，通风流道的出口与机箱的出风口相对，如此设置，可通过散热风扇将外界冷风进入到通风流道内，并通过通风流道将机箱内的热量带走，从而实现散热，由于通风流道的作用可延长冷风在机箱内停留的时间以及能够提高扰动效果，从而使得散热效果更好。从而使得散热效果更好。从而使得散热效果更好。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备及其散热结构


[0001]本专利技术涉及电子设备
，特别涉及一种电子设备及其散热结构。

技术介绍

[0002]电子设备在调试或工作时，为了保证处理器的性能，需要在处理器上放置散热器进行散热。
[0003]目前的机箱内部的电子设备与处理器，通常采用机箱风扇散热的方式，由于风扇风速、流量，流道设计等问题，导致散热不良，影响产品与处理器的性能。
[0004]因此，如何提供一种电子设备的散热结构，以保证散热效果，是本
人员亟待解决的问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术提供了一种电子设备的散热结构，以保证散热效果。此外，本专利技术还提供了一种具有上述散热结构的电子设备。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0007]一种电子设备的散热结构，其中，用于设置在电子设备的机箱内，包括：
[0008]框架主体，所述框架主体用于安装在所述机箱内；
[0009]安装在所述框架主体上的散热风扇，所述散热风扇的进风处与所述机箱的进风口相对，所述散热风扇的侧边出风；
[0010]通风流道，所述通风流道的进口与所述散热风扇的出风处相对，所述通风流道的出口与所述机箱的出风口相对，所述通风流道设置在所述框架主体上。
[0011]优选的，上述的散热结构中，所述通风流道为直线型流道、L型流道、S型流道或U型流道。
[0012]优选的，上述的散热结构中，还包括与所述框架主体可拆卸连接的盖板，所述散热风扇和所述通风流道均位于所述框架主体与所述盖板之间，所述盖板上设置有与所述散热风扇的进风处相对的通风口。
[0013]优选的，上述的散热结构中，所述散热风扇位于所述框架主体的一端，且所述散热风扇的进风处的进风方向朝向所述盖板，所述散热风扇的出风方向平行于所述盖板且朝向所述框架主体的另一端，所述通风流道的出口位于所述框架主体的侧面。
[0014]优选的，上述的散热结构中，所述框架主体上设置有与所述盖板贴合的导向筋，相邻的所述导向筋之间形成所述通风流道。
[0015]优选的，上述的散热结构中，所述散热风扇为两个，且所述散热风扇为鼓风扇。
[0016]优选的，上述的散热结构中，所述通风流道与所述散热风扇一一对应，两组对应连接的所述散热风扇和所述通风流道对称布置。
[0017]优选的，上述的散热结构中，所述通风流道为布置在两个所述散热风扇外侧的螺旋风道。
[0018]优选的，上述的散热结构中，所述散热风扇的外壳为矩形壳体。
[0019]一种电子设备，包括散热结构，其中，所述散热结构为上述任一项所述的散热结构。
[0020]本专利技术提供了一种电子设备的散热结构，通风流道的进口与散热风扇的出风处相对，通风流道的出口与机箱的出风口相对，如此设置，可通过散热风扇将外界冷风进入到通风流道内，并通过通风流道将机箱内的热量带走，从而实现散热，由于通风流道的作用可延长冷风在机箱内停留的时间以及能够提高扰动效果，从而使得散热效果更好。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本专利技术实施例中公开的电子设备的拆去盖板后的散热结构的主视图；
[0023]图2为本专利技术实施例中公开的电子设备的拆去盖板后的散热结构的结构示意图；
[0024]图3为本专利技术实施例中公开的电子设备的风流方向的示意图；
[0025]图4为本专利技术实施例中公开的电子设备的散热结构的结构示意图；
[0026]图5为本专利技术实施例中公开的电子设备的散热结构拆解的结构示意图。
具体实施方式
[0027]本专利技术公开了一种电子设备的散热结构，以保证散热效果。此外，本专利技术还公开了一种具有上述散热结构的电子设备。
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]如图1
‑
图5所示，本申请公开了一种电子设备的散热结构，用于设置在电子设备的机箱内，具体的包括：框架主体1、散热风扇2和通风流道。其中，框架主体1用于安装在机箱内，在实际中，为了简化结构，该框架主体1还可为电子设备的机箱，即只要能够为散热风扇2和通风流道提供安装基础的结构均为框架主体1，对于框架主体1的尺寸和形状在此不限定。上述的散热风扇2和通风流道安装在框架主体1上，其中，散热风扇2的进风处于机箱的进风口相对，散热风扇2的侧边出风，即散热风扇2的进风方向与出风方向相交，即通过散热风扇2可实现风向的变化。通风流道的进口与散热风扇2的出风处相对，通风流道的出口与机箱的出风口相对，如此设置，可通过散热风扇2将外界冷风进入到通风流道内，并通过通风流道将机箱内的热量带走，从而实现散热，由于通风流道的作用可延长冷风在机箱内停留的时间以及能够提高扰动效果，从而使得散热效果更好。
[0030]本申请中的通风流道为对风向进行调节的结构，在实际中可为密封结构也可为开口的结构，当为密封的结构时，无法与机箱内的气体进行交换时则通过热交换将热量带走，当为开口结构时，可通过机箱内的气体与外界气体的循环而将热量带走。
[0031]优选的实施例中，上述的通风流道为直线型流道、L型流道、S型流道或U型流道。对于通风流道的具体形状和尺寸可根据不同的需要进行设置，只要能够延长冷风在机箱内的停留时间以及提高扰动效果，以使机箱内的热风与外界冷风尽量混合的方式均在保护范围内。
[0032]进一步的实施例中，上述的散热结构还包括与框架主体1可拆卸连接的盖板3，上述的散热风扇2和通风流道均位于框架主体1与盖板3之间，并且盖板3上设置有与散热风扇2的进风处相对的通风口。通过设置盖板3可与框架主体1进行配合形成散热结构组件，便于整体安装和运输，对于盖板3的尺寸与框架主体1适配即可。盖板3与框架主体1之间形成通风流道的布置空间，对应通风流道的具体走向可根据不同需要设置。对于盖板3与框架主体1可通过螺栓连接，也可为卡接连接。
[0033]在一具体实施例中，在框架主体1上设置导向筋，且导向筋与盖板3能够贴合，从而相邻的导向筋之间则形成通风流道，即通过在框架主体1与盖板3之前设置筋板从而划分出通风流道。采用该方式可简化结构，便于安装。在实际中盖板3上可设置与机箱内部连通的换风口，以便于实现机箱内部的与外界气体的换风，实现散热的目的。
[0034]优选的实施例中，上述的散热风扇2为两个，并且该散热风扇2为鼓风扇。本领域技术人员可以理解的是，对于散热风本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的散热结构，其特征在于，用于设置在电子设备的机箱内，包括：框架主体(1)，所述框架主体(1)用于安装在所述机箱内；安装在所述框架主体(1)上的散热风扇(2)，所述散热风扇(2)的进风处与所述机箱的进风口相对，所述散热风扇(2)的侧边出风；通风流道，所述通风流道的进口与所述散热风扇(2)的出风处相对，所述通风流道的出口与所述机箱的出风口相对，所述通风流道设置在所述框架主体(1)上。2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述通风流道为直线型流道、L型流道、S型流道或U型流道。3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，还包括与所述框架主体(1)可拆卸连接的盖板(3)，所述散热风扇(2)和所述通风流道均位于所述框架主体(1)与所述盖板(3)之间，所述盖板(3)上设置有与所述散热风扇(2)的进风处相对的通风口。4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述散热风扇(2)位于所述框架主体(1)的一端，且所述散热风扇(2)的进风处的进风方向朝向所述盖板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王争印，郭露露，
申请(专利权)人：北京东远润兴科技有限公司，
类型：发明
国别省市：