一种散热装置及算力装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种散热装置及算力装置，属于汽车算力装置技术领域。散热装置包括框体，其内设有主板，所述主板上设置有控制器；散热器，位于所述框体内且用于和所述控制器贴合；所述散热装置还包括：导热体，设置于所述框体内，所述导热体与所述散热器贴合，所述导热体内形成有导热腔，所述导热腔内设置有若干个固态导热件；及散热件，所述散热件的一端设置在所述导热体内，另一端延伸至所述框体外侧。散热装置不需要设置加工成本较高的散热通道，使散热成本较低；且由于仅设置了导热体和散热件，并在导热体内的导热腔内设置的是固态导热件，整个散热过程中没有涉及液态的冷却液，因此不会出现冷却液泄露的风险，从而不会影响控制器的使用性能。制器的使用性能。制器的使用性能。

【技术实现步骤摘要】
一种散热装置及算力装置


[0001]本专利技术涉及汽车算力装置
，尤其涉及一种散热装置及算力装置。

技术介绍

[0002]随着自动驾驶技术的不断发展，车载算力装置逐步成为汽车辅助驾驶的关键单元。其中，车载算力装置主要用于接收并根据安装在汽车上的摄像头、毫米波雷达、激光雷达等传感器采集的数据进行运算处理，以便于汽车能够对其前后方车辆的距离、速度、道路标识、红绿灯以及车道、障碍物等进行分析与判断，从而为自动驾驶、半自动驾驶的智能化决策提供重要依据。
[0003]随着汽车上各种类型的摄像头及激光雷达的使用，对于车载算力装置中的芯片的算力要求与日剧增，对于芯片的算力要求与日剧增，一方面可以通过提高单个芯片的算力，另一方面可以通过多个芯片进行级联的方式实现车载算力装置的更强算力需求。
[0004]然而，随着车载算力装置中的芯片的算力要求与日剧增，芯片的功耗大幅增加，导致芯片在运算过程中所产生的热量也会大幅增加，尤其对于多个级联的芯片的散热难度较高。
[0005]目前通过散热装置采用风冷的方式对级联芯片进行散热，散热装置包括散本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，所述散热装置包括：框体(3)，其内设有主板(1)，所述主板(1)上设置有控制器；散热器(2)，位于所述框体(3)内且用于和所述控制器贴合；其特征在于，所述散热装置还包括：导热体(5)，设置于所述框体(3)内，所述导热体(5)与所述散热器(2)贴合，所述导热体(5)内形成有导热腔，所述导热腔内设置有若干个固态导热件(6)；及散热件(4)，所述散热件(4)的一端设置在所述导热体(5)内，另一端延伸至所述框体(3)外侧。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置包括多个所述散热器(2)，两个所述散热器(2)之间至少连接有一个所述导热体(5)。3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述导热体(5)具有弹性，且所述散热器(2)被配置为在所述主板(1)安装至所述框体(3)内后抵接于所述导热体(5)。4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述导热体(5)的材质为弹簧钢。5.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述框体(3)内设有第一容纳腔(32)及与所述第一容纳腔(32)连通的第二容纳腔(33)，所述主板(1)及所述散热器(2)均位于所述第一容纳腔(32)内，所述导热体(5)安装于所述第一容纳腔(32)中且部分进入所述第二容纳腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：李丰军，周剑光，孔庆宇，徐康，崔振宇，谈文韬，王冬冬，黄歆，
申请(专利权)人：中汽创智科技有限公司，
类型：发明
国别省市：