模块化插座制造技术

一种模块化插座，其中，具有绝缘性能的壳体的一部分被由金属制成用于屏蔽的外壳覆盖。与外壳单独形成的加强接头包括要被焊接到印刷电路板上的支腿部分。加强接头和外壳彼此通过一接合部分接合。加强接头通过用导电电镀涂层涂覆冲压产品的表面而构成，因此，不会暴露出加强接头的折裂表面。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】模块化插座                        
本专利技术涉及一种模块化插座，其安装到诸如笔记本型个人电脑、游戏机等的装置上，并与其对应的模块化插头配合。                        
技术介绍
根据这种类型的模块化插座，由合成树脂制成的壳体的周围被用于电磁屏蔽的由金属制成的外壳覆盖。一般地，外壳通过冲压片状金属元件形成。外壳设置有构成矩形环形并覆盖壳体前板的前板和覆盖壳体相应侧壁的侧板。此外，沿印刷电路板导电部分延伸的加强接头分别从外壳一对相对侧壁一体地伸出，而相应的加强接头通过焊接固定到导电部分上。以这种方式，传统外壳由较复杂的结构构成，该结构一体地设置有加强接头，并因此具有以下所述的缺陷。即，例如，外壳要镀锡，以防止生锈。当具有上述一体结构的外壳假设通过电镀片状金属元件后冲压制成(即，所述的先电镀的情况)，冲压造成的折裂表面暴露在加强接头部分处。在该部分未进行电镀，因此，问题是焊料的浸润性变差，而焊接的固定程度变得不可靠。相反，当先进行冲压，然后通过将一体形成有外壳和加强接头的复杂结构浸入电镀池进行电镀时(即，所谓的后电镀情况)，问题是具有复杂结构的外壳彼此缠结并变形。当要进行电镀步骤并避免上述问题时，操作效率降低，且增大制造成本。                        
技术实现思路
本专利技术鉴于上述问题提出，且本专利技术的目的为提供一种以可靠的低成-->本方式固定到印刷电路板上的模块化插座。为了实现上述的目的，根据本专利技术的第一方面，提供了一种模块化插座，其特征在于包括：一布置在印刷电路板之上、具有绝缘性能的壳体；由金属制成、用于电磁屏蔽的外壳，其覆盖壳体的至少一部分；由金属制成、并与外壳单独设置的加强接头，用于将壳体固定到印刷电路板上，其中，加强接头包括固定到壳体侧壁上并与外壳侧壁相接合的侧板以及从侧板沿着印刷电路板表面延伸并焊接到印刷电路板表面的导电部分上的支腿部分，外壳的侧壁和加强接头的侧板经由一接合部分导电，加强接头通过用导电的电镀涂层涂覆冲压产品的表面而构成。根据本专利技术，加强接头可以由与外壳分离的、具有简单结构的零件构成，因此，即使电镀在冲压之后进行(后电镀)，被冲压的产品也不会在电镀池中彼此缠结，因此，所谓的后电镀可以在不降低电镀操作效率情况下进行。通过进行后电镀，在冲压过程中产生的折裂表面被电镀涂层涂覆，因此，作为改善了该部分的焊料浸润性的结果，加强接头可以克靠地固定。此外，外壳和加强接头彼此接合，从而确保了导电，并因此，例如，当外壳连接到一个设备的机壳上时，可以通过简单结构借助于外壳和加强接头实现用于匹配机壳和印刷电路板的电平的接地通路。此外，也可以通过加强接头防止外壳从壳体中抽出。根据本专利技术的第二方面，提供了一种根据第一方面的模块化插座，其特征在于，接合部分包括在外壳的侧壁和加强接头的侧板的任一个上形成的接合突起部分，它们彼此接合，从而防止外壳与壳体分离。根据本专利技术，可以可靠地防止外壳分离。根据本专利技术的第三方面，提供了根据第一或第二方面的模块化插座，其特征在于，外壳包括具有用于接地的弹性件的侧壁。根据本专利技术，例如，当模块化插座被设定到设备的容纳凹陷部分时，弹性件与容纳凹陷部分中的预定接触部分弹性接触，从而可以容易地实现接地接触。                       附图说明图1是示出将模块化插头固定到根据本专利技术实施例的模块化插座上的状态的局部剖开的侧视图；-->图2是模块化插座的分解透视图；图3是模块化插座的平面图；图4是沿图3中线IV-IV取得的剖面图；图5是沿图3中线V-V取得的剖面图；图6是模块化插座的后视图；图7是模块化插座处于与模块化插头连接状态的示意剖视图；图8是模块化插座的侧视图；图9是外壳侧壁与加强接头侧板彼此接合的剖视图；图10是加强接头支腿部分的剖视图；图11是根据本专利技术另一实施例的模块化插座的分解透视图；图12是根据本专利技术再一实施例的模块化插座的剖视图。                      具体实施方式参照附图将给出本专利技术优选实施例的解释。图1是示出模块化插头安装到根据本专利技术实施例的模块化插座上的状态的示意侧视图。参照图1，模块化插座1用于连接标准化产品的模块化插头2。模块化插头2设置有用于固定多个接触销(未示出)的插头主体3和由插头主体3以悬臂形式支承的弹性可变形接合杆4。尽管根据该实施例，对其解释将遵循其中模块化插座1的前侧构成向上方向X1，而其后侧构成向下方向X2的垂直模块化插座的示例给出，而本专利技术不局限于此，而是可以应用到模块化插座的前侧指向水平方向的水平模块化插座中。模块化插座1设置有壳体6，其具有绝缘性能，并例如由合成树脂制成，布置在印刷电路板5之上；由金属制成、用于电磁屏蔽的外壳7，其用于覆盖壳体6的至少一部分；绝缘罩8，其由例如合成树脂制成，用于覆盖外壳7的至少一部分；分别具有引线部分9的多个接触销10；以及焊接到印刷电路板5上的导电部分的加强接头11，同时加强壳体6。图2是模块化插座的分解透视图，图3是模块化插座的平面图，图4是沿图3中线IV-IV取得的剖面图；图5是沿图3中线V-V取得的剖面图，而图6是模块化插座的后视图。-->本实施例的主要特征在于通过以单独元件构造金属外壳7和加强接头11，加强接头11由简单的小尺寸零件构成，从而能够在冲压后进行电镀。由此，如图10所示，在冲压过程中形成的折裂表面由电镀涂层30涂覆，并因此改善了在焊接中的焊料浸润性，从而能够实现可靠地固定。参照图2、图4和图5，壳体6设置有经由在其前表面6a形成的插入开口6b在向上方向X1上开口的插入凹陷部分12，而模块化插头2插入到插入凹陷部分12中，从而与其电和机械连接。参照图4和图6，壳体6的后表面6i构成与印刷电路板5表面5a相对的连接面。参照图6，壳体6的后表面6i形成有开口部分6k。开口部分6k允许引入模块化插头2的接合杆4的底端部分(未示出)，此时模块化插头2放置在模块化插座1的插入凹陷部分12内侧插入最深的位置处，从而使模块化插座1的深度尺寸最小，并有助于降低后面结构。参照图6和图8，附图标记28表示插入到印刷电路板5上形成的插入孔(未示出)中的肋，以用于将壳体6定位到印刷电路板5上。参照图2到图5，外壳7包括具有矩形外形、用于覆盖壳体6前表面6a的前板7a。用于模块化插头的插入开口7b与插入凹陷部分12连通，并在前板7a处进行了分隔。分别沿壳体6相应侧壁6c、6d、6e和6f设置的侧壁7c、7d、7e和7f从前板7a的四个侧面伸出。此外，构成山峰形状的弹性接触片7m分别从插入开口7b的一对相对的边缘部分伸向插入凹陷部分12的内侧。参照图2和图5，在壳体6侧壁6e和6f的内表面上形成有具有较长垂直长度、用于导引弹性接触片7m的导引槽6j(在图2中，只示出了侧壁6f的导引槽6j)。相应的弹性接触片7m是用于连接模块化插头2的金属外壳(未示出)，从而接地。外壳整个地由片状金属形成。参照图2和图4，例如构成一矩形的左对、右对接合孔7g形成在外壳7的相对侧壁7c和7d上。如图2所示，外壳7安装到壳体6上，沿着向下的方向X2从上侧覆盖壳体6，在这种情况下，如图4所示，外壳7利用接合孔7g通过结合形成于壳体6本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模块化插座，包括： 一布置在印刷电路板之上、具有绝缘性能的壳体； 由金属制成、用于电磁屏蔽的外壳，其覆盖壳体的至少一部分； 由金属制成、并与外壳单独设置的加强接头，用于将壳体固定到印刷电路板上， 其中，加强接头包括固定到壳体侧壁上并与外壳侧壁相接合的侧板以及从侧板沿着印刷电路板表面延伸并焊接到印刷电路板表面的导电部分上的支腿部分， 外壳的侧壁和加强接头的侧板经由一接合部分导电， 加强接头通过用导电的电镀涂层涂覆冲压产品的表面而构成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2000-11-28 361385/001.一种模块化插座，包括：一布置在印刷电路板之上、具有绝缘性能的壳体；由金属制成、用于电磁屏蔽的外壳，其覆盖壳体的至少一部分；由金属制成、并与外壳单独设置的加强接头，用于将壳体固定到印刷电路板上，其中，加强接头包括固定到壳体侧壁上并与外壳侧壁相接合的侧板以及从侧板沿着印刷电路板表面延伸并焊接到印刷电路板表面的导电部分上的支腿部分，...

【专利技术属性】
技术研发人员：半田真介，渡边悟，
申请(专利权)人：日本压着端子制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]