一种基于通用小型化薄膜芯片微带的微波电路设计方法技术

本发明专利技术公开了一种基于通用小型化薄膜芯片微带的微波电路设计方法，属于微波电路技术领域，包括以下步骤：通过微波三维仿真软件设计薄膜微带图形；采用溅射镀膜工艺，在薄膜陶瓷基片上形成金属镀层，再通过部分刻蚀金属镀层形成微带电路；使用激光将微带图形切割成无源过渡基片，无源过渡基片为通用薄膜芯片微带；将通用薄膜芯片微带与其他微波芯片重构，制得微波电路。本发明专利技术将SIP封装基板中需要涉及的基板设计、开槽和芯片焊接、粘贴等工序统一为芯片粘贴工艺及金丝互连工艺，可以有效避免大面积基板焊接、简化组装工艺程序，从而更适合自动化组装，实现了传统微波电路低成本化以及自由重构化设计，同时兼具实现简单、生产成本低的优良特性。成本低的优良特性。成本低的优良特性。

【技术实现步骤摘要】
一种基于通用小型化薄膜芯片微带的微波电路设计方法


[0001]本专利技术涉及微波电路
，具体涉及一种基于通用小型化薄膜芯片微带的微波电路设计方法。

技术介绍

[0002]随着数字技术的高速发展，数字阵列相控阵雷达的高可靠性、灵活性、高稳定和好的可重复性越来越受到重视。数字阵列多通道微波收发单元是数字阵列雷达的重要组成部分，其每个通道均包含微波收发电路和变频电路。传统通过MCM和PCB装焊结合制作微波电路的方法其本身存在的问题是尺寸较大和成本偏高。随着器件材料和工艺水平的发展，微波电路正朝向小型化、多功能化的方向快速发展，“微波组件芯片化”和“微波系统组件化”的宣传报道也越来越多。
[0003]片上系统(SOC)是当前微系统电路发展的趋势，但是不同应用场景下微波电路形式多样，功能各异，在不具有大批量应用场景的前提下，单片集成电路工艺在成本上没有优势，因此在目前的技术状态下，通过一块芯片内实现整个微波电路的功能存在风险大、研发周期长、成本高的问题。
[0004]相比采用SOC方式实现微波电路，通过系统级封装(SIP)方式可以混本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于通用小型化薄膜芯片微带的微波电路设计方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：通过微波三维仿真软件设计薄膜微带图形；S2：采用溅射镀膜工艺，在薄膜陶瓷基片上形成金属镀层，再通过部分刻蚀金属镀层形成微带电路；S3：使用激光将微带图形切割成无源过渡基片，无源过渡基片为通用薄膜芯片微带；S4：将通用薄膜芯片微带与其他微波芯片重构，制得微波电路。2.根据权利要求1所述的一种基于通用小型化薄膜芯片微带的微波电路设计方法，其特征在于：在所述步骤S3中，所述通用薄膜芯片微带的结构分为直通样式结构、90度弧线结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：范鹏飞，赵丁雷，刘元昆，王蕴玉，向波，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第三十八研究所，
类型：发明
国别省市：