用于制备导热高频覆铜板粘合剂的树脂组合物及制备方法技术

本发明专利技术涉及一种树脂组合物，尤其是涉及一种用于制备导热高频覆铜板粘合剂的树脂组合物及制备方法，包括如下质量百分比的组分：改性聚苯醚10

【技术实现步骤摘要】
用于制备导热高频覆铜板粘合剂的树脂组合物及制备方法


[0001]本专利技术涉及一种树脂组合物，尤其是涉及一种用于制备导热高频覆铜板粘合剂的树脂组合物及制备方法。

技术介绍

[0002]随着21世纪的到来，科技飞速发展，各种多功能、多样化的电子产品在我们的日常生活中扮演着重要角色，使我们的日常生活丰富便利。随之而来的是对各种电子产品的性能要求也有所提升，电路板的大功率化、超薄化和高密度化的趋势越来越明显，电子电路需要更高的功率和更大的容量去负载以及更快的速度和频率处理电子信号，与此同时会产生大量的热，使电子元件、电路板等因受热而老化，降低电子产品寿命和可靠性，甚至发生火灾等安全隐患。特别对于一些特殊的高密度、多层化、小空间、大功率、高散热的电子产品，例如车载点火器、变频电源、云计算等，这种发热情况更为严重。
[0003]为解决发热严重的情况，具有高导热性的覆铜板登上了电子产品的舞台，但是目前市场上的导热覆铜板生产成本高，性能较差，加工条件苛刻，不能满足日常生活和生产的需求。例如铝基覆铜板虽然导热系数高，但是其在加工过程中需要使用绝缘层，这会使得加工工艺复杂，生产成本提高，且在长期受热的情况下铝基层和绝缘层会由于采用的金属不同，膨胀系数的不同，导致两层的层间结合力差，易发生形变而导致分层以致发生隐患，对信号传输速率、能量和信号的损失以及特性阻抗影响较大。而市场上使用的传统玻纤布基覆铜板，由于采用的导热填料种类的不同以及填料比重的增加，会导致胶水分散性不好，容易发生沉降，其PP不均匀且脆性大，在上胶过程中也会发生排胶现象，从而导致板材铜箔与胶黏剂以及PP层之间的结合力差，加工性差。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的就是为了解决上述问题至少其一而提供一种用于制备导热高频覆铜板粘合剂的树脂组合物及制备方法，开发了一种工艺简单，成本低，导热系数高的玻纤布基高频覆铜板，在具有良好导热的同时，还具有较低的介电常数和介电损耗，较高的结合力及优良的加工性，与此同时，高度均匀和高密度的交联使板材具有较高的玻璃化温度Tg以及良好的的耐高温，耐老化性等。
[0005]本专利技术的目的通过以下技术方案实现：
[0006]本专利技术第一方面公开了一种用于制备导热高频覆铜板粘合剂的树脂组合物，包括如下质量百分比的组分：
[0007][0008]优选地，所述的改性聚苯醚采用SA9000树脂，SA9000树脂是低分子量双官能低聚物PPO，低聚物具有易溶解、低介电性能、强韧性和高热稳定性的性能。据研究，在三烯丙基异氰脲酸脂(TAIC)中加入30wt％的SA9000树脂可提供250℃的玻璃化转变温度，这对耐浮焊性能有益，非常适合于电子材料应用，特别是印刷电路板。其结构式如下：
[0009][0010]式(Ⅰ)中：
[0011]X和Z分别表示羰基、烯烃基或无基团(即无X和Z，A1和A2直接与O连接)；
[0012]R1、R2、R3和R4分别表示H、
‑
CH3或碳原子数为2
‑
5的烷基；
[0013]m和n分别为0
‑
100的整数，且不同时为0；
[0014]Y表示
‑
O
‑
、芳基或无基团(即无Y，两个苯环直接连接)；
[0015]A1和A2分别表示末端烯烃；
[0016]因此改性聚苯醚末端的不饱和活性官能团(A1和A2)与其它不饱和基团在光催化、加热或者引发剂下发生亲核加成反应，从而发生加成聚合，并交联固化。
[0017]优选地，所述的改性二烯烃树脂为聚丁二烯、聚丁二烯共聚物和聚合度为30
‑
80的苯乙烯
‑
二乙烯基苯低聚物中的一种或多种。
[0018]优选地，所述的聚丁二烯共聚物为丁二烯
‑
苯乙烯共聚物、丁二烯
‑
苯乙烯
‑
丁二烯共聚物、苯乙烯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯共聚物、丁二烯
‑
异戊二烯共聚物、马来酸酐改性苯乙烯
‑
丁二烯共聚物树脂和丙烯酸酯改性苯乙烯
‑
丁二烯共聚物中的一种或多种。
[0019]优选地，所述的弹性体嵌段共聚物为苯乙烯
‑
丁二烯二嵌段共聚物、苯乙烯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯
‑
异戊二烯二嵌段共聚物、苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯
‑
乙烯/丁烯
‑
苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯
‑
乙烯/丙烯
‑
苯乙烯三嵌段共聚物和苯乙烯
‑
乙烯/丁烯二嵌段共聚物中的一种或多种。
[0020]优选地，所述的改性双马来酰亚胺树脂在吸水后的介电性能变化小(恒温恒湿试验后对介电性能的影响很小)。该改性双马来酰亚胺树脂可大幅改善聚合物及其制品的耐
热耐老化性、介电性能及层间结合力。
[0021]优选地，所述的硅烷偶联剂在水溶液中呈碱性，遇水后几乎全部水解，水解产生的硅醇能与乙烯基发生环化作用形成氢键，减慢了缩聚反应的进行，使硅烷偶联剂的稀水溶液较稳定。使用硅烷偶联剂处理混合填料操作简单，有利于提高生产效率，对混合填料的无机粒子表面处理效果较好。另外，混合填料经硅烷偶联剂改性处理，其分散性能提高，填料在树脂基体中团聚的现象减少，混合填料与树脂基体的相容性提高，均匀分散的改性填料更容易形成导热网络。此外，由于改性填料与树脂基体间存在少量的微小气泡，而空气(微小气泡)的导热率很低，因而会对导热绝缘胶整体的热导率的提高产生负面影响，经过硅烷偶联剂处理的填料与树脂间的气泡会有所减少，所以导热绝缘胶的导热率能够相对提高。
[0022]优选地，所述的含溴阻燃剂为溴苯乙烯、十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺、三(2，6
‑
二甲氧基苯)膦、10
‑
(2，5
‑
二羟基苯基)
‑
9，10
‑
二氢
‑9‑
氧杂
‑
10
‑
膦菲
‑
10
‑
氧化物和10
‑
(2，5
‑
二羟基苯基)
‑
10
‑
氢
‑9‑
氧杂
‑
10
‑
磷杂菲
‑
10
‑
氧化物中的一种或多种。
[0023]优选地，所述的过氧化物引发剂为2，5
‑
二甲基
‑
2，5
‑
双(叔丁基过氧基)己烷、2，3
‑
二甲基
‑
2，3
‑
二苯基丁烷、1，1
‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于制备导热高频覆铜板粘合剂的树脂组合物，其特征在于，包括如下质量百分比的组分：2.根据权利要求1所述的一种用于制备导热高频覆铜板粘合剂的树脂组合物，其特征在于，所述的改性二烯烃树脂为聚丁二烯、聚丁二烯共聚物和聚合度为30
‑
80的苯乙烯
‑
二乙烯基苯低聚物中的一种或多种；所述的聚丁二烯共聚物为丁二烯
‑
苯乙烯共聚物、丁二烯
‑
苯乙烯
‑
丁二烯共聚物、苯乙烯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯共聚物、丁二烯
‑
异戊二烯共聚物、马来酸酐改性苯乙烯
‑
丁二烯共聚物树脂和丙烯酸酯改性苯乙烯
‑
丁二烯共聚物中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的一种用于制备导热高频覆铜板粘合剂的树脂组合物，其特征在于，所述的弹性体嵌段共聚物为苯乙烯
‑
丁二烯二嵌段共聚物、苯乙烯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯
‑
异戊二烯二嵌段共聚物、苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯
‑
乙烯/丁烯
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苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯
‑
乙烯/丙烯
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苯乙烯三嵌段共聚物和苯乙烯
‑
乙烯/丁烯二嵌段共聚物中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的一种用于制备导热高频覆铜板粘合剂的树脂组合物，其特征在于，所述的含溴阻燃剂为溴苯乙烯、十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺、三(2，6
‑
二甲氧基苯)膦、10
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(2，5
‑
二羟基苯基)
‑
9，10
‑
二氢
‑9‑
氧杂
‑
10
‑
膦菲
‑
10
‑
氧化物和10
‑
(2，5
‑
二羟基苯基)
‑
10
‑
氢
‑9‑
氧杂
‑
10
‑
磷杂菲
‑
10
‑
氧化物中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的一种用于制备导热高频覆铜板粘合剂的树脂组合物，其特征在于，所述的过氧化物引发剂为2，5
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二甲基
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2，5
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双(叔丁基过氧基)己...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙启辉，林立成，包欣洋，粟俊华，席奎东，蒋岳，
申请(专利权)人：南亚新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：