一种超薄高粘石墨烯导热双面胶带及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种超薄高粘石墨烯导热双面胶带及其制备方法，包括第一基材层；设置在所述第一基材层两侧的第一改性石墨烯丙烯酸胶黏剂层和第二改性石墨烯丙烯酸胶黏剂层；设置在所述第一改性石墨烯丙烯酸胶黏剂层一侧远离所述第一基材层一侧的第一抗静电透明离型膜层；设置在所述第二改性石墨烯丙烯酸胶黏剂层一侧远离所述第一基材层一侧的第二抗静电透明离型膜层，本发明专利技术通过在丙烯酸胶黏剂中只添加少量石墨烯浆料，可以使得石墨烯浆料可以均匀的分布在丙烯酸胶黏剂中，形成均匀的导热链网层，相对于一般的导热双面胶带，在剥离力损失较低的前提下具有更加优异的导热性能。力损失较低的前提下具有更加优异的导热性能。力损失较低的前提下具有更加优异的导热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄高粘石墨烯导热双面胶带及其制备方法


[0001]本专利技术涉及双面胶带
，具体涉及一种超薄高粘石墨烯导热双面胶带及其制备方法。

技术介绍

[0002]现今电子产品已经得到了广泛的普及，并且向着高集成度、高运算领域的发展，而电子产品向轻型化、微型化、薄型化的发展也成为了必然。再加上电子制造业出现了用电子胶带代替螺丝组装的加工方式，推起了电子产品薄型化、微型化的浪潮。随之，单位耗散功率随之倍增，对散热要求越来越高。
[0003]石墨片由于其优异的热传导性能广泛应用于电子制造加工领域，如CPU的散热都需要靠其进行辅助散热，而石墨片与散热器的贴合必须选择低热阻、超薄的双面电子胶带进行组装，传统的超薄胶带用在石墨或导热材料上时，只能最大限度通过减薄胶带厚度来降低热阻，且导致散热组件仅在平面方向(X、Y)有较好的热传导作用，而在Z轴方向上的热传导作用却很差，进而造成导热双面胶带的导热系数普遍比较小。
[0004]双面胶带普遍在胶体中添加各种导热填料或者增加导热层、提高其导热系数来达到导热的目的，往往在胶体中加入导热填料，如：炭本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄高粘石墨烯导热双面胶带，其特征在于：包括第一基材层(100)；设置在所述第一基材层(100)两侧的第一改性石墨烯丙烯酸胶黏剂层(101)和第二改性石墨烯丙烯酸胶黏剂层(102)；设置在所述第一改性石墨烯丙烯酸胶黏剂层(101)一侧远离所述第一基材层(100)一侧的第一抗静电透明离型膜层(200)；设置在所述第二改性石墨烯丙烯酸胶黏剂层(102)一侧远离所述第一基材层(100)一侧的第二抗静电透明离型膜层(300)。2.根据权利要求1所述的一种超薄高粘石墨烯导热双面胶带，其特征在于：所述第一抗静电透明离型膜层(200)包括：第二基材层(201)；设置在所述第二基材层(201)一侧的第一抗静电功能层(202)；设置在所述第一抗静电功能层(202)一侧靠近所述第一改性石墨烯丙烯酸胶黏剂层(101)一侧的第一离型功能层(203)。3.根据权利要求2所述的一种超薄高粘石墨烯导热双面胶带，其特征在于：所述第二抗静电透明离型膜层(300)包括：第三基材层(301)；设置在所述第三基材层(301)一侧的第二抗静电功能层(302)；设置在所述第二抗静电功能层(302)一侧靠近所述第二改性石墨烯丙烯酸胶黏剂层(102)一侧的第二离型功能层(303)。4.根据权利要求3所述的一种超薄高粘石墨烯导热双面胶带，其特征在于：所述第一基材层(100)、所述第二基材层(200)和所述第三基材层(300)均为聚对苯二甲酸乙二醇酯。5.由权利要求1
‑
4任意一项所述的一种超薄高粘石墨烯导热双面胶带的制备方法，其特征在于：包括如下制备步骤：S1、在所述第二基材层(201)表面涂布一层第一抗静电功能层(202)并进行热干燥，再在所述第一抗静电功能层(202)上涂布一层第一离型功能层(203)并进行热干燥，制备得到第一抗静电透明离型膜(200)；S2...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴君，丁先贵，麦启波，张锁柱，
申请(专利权)人：江苏皇冠新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：