胶带及其制造方法技术

本申请提供了一种胶带及其制造方法。所述胶带包括：基材层、剥离层以及位于所述基材层与所述剥离层之间的胶层；其中，所述剥离层和\或所述基材层远离所述胶层的一侧设置为凹凸结构。通过将剥离层和\或所述基材层远离胶层的一侧设置为凹凸结构，来增加胶带的表面粗糙度以减少接触面积，从而降低胶带模切片材之间或者胶带之间出现真空吸附的可能性，进而有利于避免由真空吸附造成的片材黏连问题，使得模切效率和良率提高，降低加工成本。降低加工成本。降低加工成本。

【技术实现步骤摘要】
胶带及其制造方法


[0001]本申请涉及胶带
，具体涉及一种胶带及其制造方法。

技术介绍

[0002]由于目前市面上的传统胶带具有较为光滑平整的表面，导致在模切加工过程中将传统胶带模切成片材堆叠在磨具中储存时，片材与片材之间会出现真空吸附，导致片材与片材黏连在一起，造成机械手无法抓取片材进而导致无法进行后段作业，使得模切效率和良率降低，增加了加工成本。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提供一种胶带及其制造方法，以解决现有技术中真空吸附导致的片材黏连的技术问题，使得模切效率和良率提高，降低加工成本。
[0004]根据本申请的一个方面，本申请提供一种胶带，所述胶带包括：基材层；剥离层；以及胶层，位于所述基材层与所述剥离层之间；其中，所述剥离层和\或所述基材层远离所述胶层的一侧设置为凹凸结构。
[0005]在一种可能的实现方式中，所述凹凸结构设置为网格状和\或条纹状和\或纹理状。
[0006]在一种可能的实现方式中，所述剥离层和\或所述基材层包括与所述凹凸结构的凹凸面相贴合的离型层或抗静电层或抗本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种胶带，其特征在于，包括：基材层；剥离层；以及胶层，位于所述基材层与所述剥离层之间；其中，所述剥离层和\或所述基材层远离所述胶层的一侧设置为凹凸结构。2.根据权利要求1所述的胶带，其特征在于：所述凹凸结构设置为网格状和\或条纹状和\或纹理状。3.根据权利要求1所述的胶带，其特征在于：所述剥离层和\或所述基材层包括与所述凹凸结构的凹凸面相贴合的离型层或抗静电层或抗静电离型层。4.根据权利要求1所述的胶带，其特征在于：所述剥离层和\或所述基材层包括与所述凹凸结构的凹凸面相贴合的离型层，以及与所述离型层相贴合的抗静电层。5.根据权利要求1所述的胶带，其特征在于：所述剥离层远离所述胶层的一侧设置为所述凹凸结构；其中，所述剥离层包括相贴合的基层和淋膜层，所述淋膜层形成所述凹凸结构。6.根据权利要求5所述的胶带，其特征在于：所述剥离层包括离型层或抗静电离型层；所述离型层或所述抗静电离型层的相对两面分别贴合所述基层和所述胶层。7.根据权利要求1所述的胶带，其特征在于：所述剥离层设置为多个，所述多个剥离层包括第一剥离层和第二剥离层；所述胶层设置为多个，所述多个胶层包括第一胶层和第二胶层；所述第一胶层位于所述基材层和所述第一剥离层之间，所述第二胶层位于所述基材层和所述第二剥离层之间；其中，所述第一剥离层远离所述第一胶层的一侧、以及所述第二剥离层远离所述第二胶层的一侧均设置为所述凹凸结构。8.根据权利要求7所述的胶带，其特征在于：所述基材层设置为聚对苯二甲酸乙二醇酯层，所述基材层的厚度设置为50μm；所述第一剥离层和所述第二剥离层的厚度均设置为50μm；所述第一胶层和所述第二胶层的厚度均设置为10μm。9.根据权利要求1所述的胶带，其特征在于：所述胶层设置为抗静电胶层或UV减粘胶层或抗静电UV减粘胶层。10.一种胶带的制造方法，其特征在于，包括：提供基材层；提供第一胶黏剂；在所述基材层上涂布第一胶黏剂并进行干燥处理以形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱惠斌，张亭，张家振，麦启波，
申请(专利权)人：江苏皇冠新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：