一种热虹吸散热装置，其包括基部以及散热器。所述基部包括用以存储制冷剂的吸热腔。所述基部的至少一个表面用以安装发热元件。所述散热器包括若干散热管以及若干散热翅片。每一个散热管包括第一管体、第二管体以及连通所述第一管体和所述第二管体的顶部管体。其中所述第一管体包括第一底端，所述第二管体包括第二底端，且所述第二底端向下延伸超过所述第一底端。所述第一底端插入所述吸热腔的顶部，以让吸热气化后的所述制冷剂从所述第一底端流向所述第二管体。所述第二底端插入所述吸热腔的底部，以让经过热交换而冷却后的所述制冷剂从所述第二底端流回所述吸热腔。所述第二底端流回所述吸热腔。所述第二底端流回所述吸热腔。
【技术实现步骤摘要】
热虹吸散热装置
[0001]本专利技术涉及一种热虹吸散热装置，属于散热装置
技术介绍
[0002]随着科技的不断发展，发热元件(例如芯片)对散热的要求也越来越高。如何设计出一种具有高效散热能力的散热装置是所属
的技术人员面临的技术问题。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种散热效率较高的热虹吸散热装置。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种热虹吸散热装置，其包括：
[0005]基部，所述基部包括用以存储制冷剂的吸热腔，所述基部的至少一个表面用以安装发热元件；以及
[0006]散热器，所述散热器固定于所述基部，所述散热器包括若干散热管以及与所述若干散热管相连的若干散热翅片，所述若干散热管对齐布置，每一个散热管包括第一管体、第二管体以及连通所述第一管体和所述第二管体的顶部管体，其中所述第一管体包括与所述顶部管体相对设置的第一底端，所述第二管体包括与所述顶部管体相对设置的第二底端，且所述第二底端向下延伸超过所述第一底端；
[0007]其中，所述第一底端插入所述吸热腔的顶部，以让吸热气化后的所述制冷剂从所述第一底端流向所述第二管体；
[0008]所述第二底端插入所述吸热腔的底部，以让经过热交换而冷却后的所述制冷剂从所述第二底端流回所述吸热腔；
[0009]所述制冷剂在所述第一管体中的流向与所述制冷剂在所述第二管体中的流向至少具有相反方向的分量。
[0010]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述第一管体与所述第二管体平行，每一个散热管包括位于所述第一管体与所述第二管体之间的第一收容空间，所述第一收容空间中安装有所述散热翅片。
[0011]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述散热器包括位于相邻两个所述散热管之间的第二收容空间，所述第二收容空间中也安装有所述散热翅片。
[0012]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述顶部管体呈弧形，所述散热翅片、部分所述第一管体以及部分所述第二管体暴露于所述基部之外；所述发热元件为芯片。
[0013]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述基部设有位于所述第一底端的底部且与所述第一底端在竖直方向上间隔一定距离的挡板，所述挡板对着所述第一底端以防止液态的所述制冷剂从所述第一底端流入所述散热管。
[0014]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述基部包括位于所述吸热腔内且间隔布置的若干隔板；所述挡板大致呈L型，所述挡板包括与对应的所述隔板相固定的底板以及自所述底板的一侧向上延伸的延伸部，所述延伸部位于同一个所述散热管的所述第一管体和所
述第二管体之间。
[0015]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述散热器包括让空气穿过所述散热翅片的通风面，所述基部包括用以安装所述发热元件的安装面，所述安装面与所述通风面平行。
[0016]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述基部包括顶壁、与所述顶壁相对的底壁、连接所述顶壁和所述底壁的第一侧壁以及与所述第一侧壁相对的盖板，所述吸热腔位于所述顶壁、所述底壁、所述第一侧壁以及所述盖板之间，所述安装面位于所述第一侧壁和/或所述盖板上。
[0017]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述顶壁设有安装槽，所述热虹吸散热装置包括安装于所述安装槽内的槽板，所述槽板设有让所述第一底端和所述第二底端分别穿过的若干狭槽。
[0018]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述槽板的顶面与所述顶壁的顶面平齐，所述槽板与所述散热管一起钎焊固定。
[0019]相较于现有技术，本专利技术的热虹吸散热装置自成系统，通过设置高度不同的第一底端以及第二底端，从而便于吸热气化后的制冷剂以及经过热交换而冷却后的制冷剂的流动；另外，通过设置散热器，改善了制冷剂与空气的换热效果。
附图说明
[0020]图1是本专利技术热虹吸散热装置以及发热元件的立体示意图。
[0021]图2是图1另一角度的立体示意图。
[0022]图3是图2的主视图。
[0023]图4是图1的右视图。
[0024]图5是图2的部分立体分解图。
[0025]图6是图5中画圈部分A的局部放大图。
[0026]图7是图5进一步的立体分解图。
[0027]图8是图7另一角度且进一步的立体分解图。
具体实施方式
[0028]下面将结合附图详细地对本专利技术示例性具体实施方式进行说明。如果存在若干具体实施方式，在不冲突的情况下，这些实施方式中的特征可以相互组合。当描述涉及附图时，除非另有说明，不同附图中相同的数字表示相同或相似的要素。以下示例性具体实施方式中所描述的内容并不代表与本专利技术相一致的所有实施方式；相反，它们仅是与本专利技术的权利要求书中所记载的、与本专利技术的一些方面相一致的装置、产品和/或方法的例子。
[0029]在本专利技术中使用的术语是仅仅出于描述具体实施方式的目的，而非旨在限制本专利技术的保护范围。在本专利技术的说明书和权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”或“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
[0030]应当理解，本专利技术的说明书以及权利要求书中所使用的，例如“第一”、“第二”以及类似的词语，并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分特征的命名。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。除非另行指出，本专利技术中出现的“前”、“后”、“上”、“下”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于某一特定位
置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语是一种开放式的表述方式，意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面的元件及其等同物，这并不排除出现在“包括”或者“包含”前面的元件还可以包含其他元件。本专利技术中如果出现“若干”，其含义是指两个以及两个以上。
[0031]请参照图1至图8所示，本专利技术揭示了一种热虹吸散热装置100，其用以安装发热元件200以对所述发热元件200进行散热。所述发热元件200为芯片，例如IGBT芯片。所述热虹吸散热装置100包括基部1以及与所述基部1相连的散热器2。
[0032]请结合图7所示，所述基部1包括用以存储制冷剂的吸热腔10，所述发热元件200用以安装于所述基部1的至少一个表面。具体地，在本专利技术图示的实施方式中，所述基部1包括顶壁11、与所述顶壁11相对的底壁12、连接所述顶壁11和所述底壁12的第一侧壁13、与所述第一侧壁13相对的盖板14、连接所述顶壁11和所述底壁12的第二侧壁15、以及与所述第二侧壁15相对的第三侧壁16。在本专利技术图示的实施方式中，所述基部1大致为长方体，所述顶壁11与所述底壁12相互平行，所述第一侧壁13与所述盖板14相互平行，所述第二侧壁15与所述第三侧壁16相互平行。所述吸热腔10由所述顶壁11、所述底壁12、所述第一侧壁13、所述第二侧壁15、所述第三侧壁16以及所述盖板14所围成。所述盖板14焊接固定于所述基部1的其它部件，以便于组装和本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种热虹吸散热装置(100)，其特征在于，包括：基部(1)，所述基部(1)包括用以存储制冷剂的吸热腔(10)，所述基部(1)的至少一个表面用以安装发热元件(200)；以及散热器(2)，所述散热器(2)固定于所述基部(1)，所述散热器(2)包括若干散热管(21)以及与所述若干散热管(21)相连的若干散热翅片(22)，所述若干散热管(21)对齐布置，每一个散热管(21)包括第一管体(211)、第二管体(212)以及连通所述第一管体(211)和所述第二管体(212)的顶部管体(213)，其中所述第一管体(211)包括与所述顶部管体(213)相对设置的第一底端(2110)，所述第二管体(212)包括与所述顶部管体(213)相对设置的第二底端(2120)，且所述第二底端(2120)向下延伸超过所述第一底端(2110)；其中，所述第一底端(2110)插入所述吸热腔(10)的顶部，以让吸热气化后的所述制冷剂从所述第一底端(2110)流向所述第二管体(212)；所述第二底端(2120)插入所述吸热腔(10)的底部，以让经过热交换而冷却后的所述制冷剂从所述第二底端(2120)流回所述吸热腔(10)；所述制冷剂在所述第一管体(211)中的流向与所述制冷剂在所述第二管体(212)中的流向至少具有相反方向的分量。2.如权利要求1所述的热虹吸散热装置(100)，其特征在于：所述第一管体(211)与所述第二管体(212)平行，每一个散热管(21)包括位于所述第一管体(211)与所述第二管体(212)之间的第一收容空间(214)，所述第一收容空间(214)中安装有所述散热翅片(22)。3.如权利要求2所述的热虹吸散热装置(100)，其特征在于：所述散热器(2)包括位于相邻两个所述散热管(21)之间的第二收容空间(215)，所述第二收容空间(215)中也安装有所述散热翅片(22)。4.如权利要求1所述的热虹吸散热装置(100)，其特征在于：所述顶部管体(213)呈弧形，所述散热翅片(22)、部分所述第一管体(211)以及部分所述第二管体(212)暴露于所述基部(1)之外；所述发热元件(200)为芯片。5.如...
【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：浙江酷灵信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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