本申请涉及散热技术领域，尤其是涉及一种均温散热装置和IGBT模组。该均温散热装置包括导热基板和均温散热模块，均温散热模块包括立板构件和散热构件；立板构件立设于导热基板，立板构件的内部与导热基板的内部形成循环通道，循环通道内流通有冷却工质；导热基板用于接触热源，以使冷却工质在导热基板内吸热蒸发并经由循环通道流入到立板构件内；散热构件设置于立板构件的外壁，以使冷却工质在立板构件内散热冷凝并经由循环通道回流至导热基板内。该IGBT模组包括该均温散热装置。该均温散热装置和该IGBT模组，能够迅速将热源产生的热量传导到立板构件上的散热构件上，通过散热构件将热量排到热沉，实现了对于热源的高效冷却散热。热。热。
【技术实现步骤摘要】
均温散热装置和IGBT模组
[0001]本申请涉及散热
，尤其是涉及一种均温散热装置和IGBT模组。
技术介绍
[0002]IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管)，是由双极型三极管和绝缘栅型场效应管组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件。
[0003]目前，通常将多个IGBT模块集成在一块均温散热板上，然后通过热管辅以散热器的结构对该均温散热板直接进行降温，以对多个IGBT模块进行散热。
[0004]然而，这种散热方案散热效率低，无法满足在环境温度40℃下，要求散热器热源接触面温度保持在83℃以下的要求。
技术实现思路
[0005]本申请的目的在于提供一种均温散热装置以及IGBT模组，以在一定程度上解决现有技术中存在的散热器的散热效率低尚且不能满足IGBT散热需求的技术问题。
[0006]本申请提供了一种均温散热装置，包括导热基板和均温散热模块，所述均温散热模块包括立板构件和散热构件；
[0007]所述立板构件立设于所述导热基板，所述立板构件的内部与所述导热基板的内部形成循环通道，所述循环通道内流通有冷却工质；
[0008]所述导热基板用于接触热源，以使所述冷却工质在所述导热基板内吸热蒸发并经由所述循环通道流入到所述立板构件内；
[0009]所述散热构件设置于所述立板构件的外壁，以使所述冷却工质在所述立板构件内散热冷凝并经由所述循环通道回流至所述导热基板内。
[0010]在上述技术方案中，进一步地，所述均温散热模块还包括循环板构件；
[0011]所述立板构件的数量为多个，多个所述立板构件并排间隔设置于所述导热基板，相邻的所述立板构件之间均设置有所述散热构件；
[0012]所述导热基板的内部形成第一腔体，所述立板构件的内部形成第二腔体，所述循环板构件的内部形成第三腔体，所述第一腔体、所述第二腔体和所述第三腔体顺次连通，以形成所述循环通道。
[0013]在上述任一技术方案中，进一步地，所述第二腔体的内部设置在阻隔带，所述阻隔带将所述第二腔体分隔为气体腔和回流腔；
[0014]所述第一腔体的一端通过所述气体腔与所述第三腔体的一端相连通，所述第一腔体的另一端通过所述回流腔与所述第三腔体的另一端相连通。
[0015]在上述任一技术方案中，进一步地，所述气体腔与所述回流腔的面向所述第一腔体的开口的长度之比大于1；
[0016]所述气体腔与所述回流腔的面向所述第三腔体的开口的长度之比小于1。
[0017]在上述任一技术方案中，进一步地，所述气体腔与所述回流腔的面向所述第一腔
体的开口的长度之比为1.5
‑
3；
[0018]所述气体腔与所述回流腔的面向所述第三腔体的开口的长度之比1/3
‑
2/3；
[0019]所述阻隔带呈朝向所述回流腔凸起的弧形。
[0020]在上述任一技术方案中，进一步地，所述第二腔体内设置有多个并排间隔设置的导流导热带，每相邻的两个所述导流导热带之间形成连通所述第一腔体与所述第三腔体的导流通道。
[0021]在上述任一技术方案中，进一步地，所述回流腔的所述导流导热带的平均设置间隔小于所述气体腔内的所述导流导热带的平均设置间隔。
[0022]在上述任一技术方案中，进一步地，所述导流导热带设置有间断部，所述间断部贯通所述导流导热带的两侧的导流通道。
[0023]在上述任一技术方案中，进一步地，所述均温散热装置包括多个均温散热模块；
[0024]多个所述均温散热模块中的至少两个所述均温散热模块的齿间距不同；
[0025]所述均温散热装置的材质为铝。
[0026]本申请还提供了一种IGBT模组，包括IGBT模块上述任一技术方案所述的均温散热装置，所述IGBT模块设置于所述均温散热装置的导热基板上。
[0027]与现有技术相比，本申请的有益效果为：
[0028]本申请提供的均温散热装置包括导热基板和均温散热模块，均温散热模块包括立板构件和散热构件。导热基板用于接触热源，以使冷却工质在导热基板内吸热蒸发并经由循环通道流入到立板构件内；散热构件设置于立板构件的外壁，以使冷却工质在立板构件内散热冷凝并经由循环通道回流至导热基板内，从而通过循环通道将导热基板与立板构件相连通，能够迅速将热源产生的热量传导到立板构件上的散热构件上，从而通过风冷、对流等方式将散热构件上的热量排到热沉，实现了对于热源的高效冷却散热，以使热源的温度控制在合理范围内。
[0029]本申请提供的IGBT模组，包括上述的均温散热装置，因而能够实现该均温散热装置的所有有益效果，具体而言，至少能够在环境温度40℃下，使IGBT模组内的IGBT模块与导热基座的接触面温度控制在83℃以下。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1为本申请实施例二提供的IGBT模组的第一结构示意图；
[0032]图2为图1在A处的局部放大图；
[0033]图3为本申请实施例二提供的IGBT模组的第二结构示意图；
[0034]图4为本申请实施例二提供的IGBT模组的第三结构示意图；
[0035]图5为图4在B处的局部放大图；
[0036]图6为本申请实施例二提供的IGBT模组的第四结构示意图；
[0037]图7为图6在C
‑
C截面的剖视图。
[0038]附图标记：
[0039]1‑
IGBT模组；10
‑
IGBT模块；11
‑
均温散热装置；110
‑
导热基板；1100
‑
第一腔体；1101
‑
铝粉烧结层；111
‑
均温散热模块；1110
‑
立板构件；11100
‑
导流导热带；11101
‑
气体腔；11102
‑
回流腔；11103
‑
阻隔带；11104
‑
间断部；1111
‑
散热构件；1112
‑
循环板构件；11120
‑
第三腔体。
具体实施方式
[0040]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0041]在本专利技术的描述中，需要说明的是，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种均温散热装置，其特征在于，包括导热基板和均温散热模块，所述均温散热模块包括立板构件和散热构件；所述立板构件立设于所述导热基板，所述立板构件的内部与所述导热基板的内部形成循环通道，所述循环通道内流通有冷却工质；所述导热基板用于接触热源，以使所述冷却工质在所述导热基板内吸热蒸发并经由所述循环通道流入到所述立板构件内；所述散热构件设置于所述立板构件的外壁，以使所述冷却工质在所述立板构件内散热冷凝并经由所述循环通道回流至所述导热基板内。2.根据权利要求1所述的均温散热装置，其特征在于，所述均温散热模块还包括循环板构件；所述立板构件的数量为多个，多个所述立板构件并排间隔设置于所述导热基板，相邻的所述立板构件之间均设置有所述散热构件；所述导热基板的内部形成第一腔体，所述立板构件的内部形成第二腔体，所述循环板构件的内部形成第三腔体，所述第一腔体、所述第二腔体和所述第三腔体顺次连通，以形成所述循环通道。3.根据权利要求2所述的均温散热装置，其特征在于，所述第二腔体的内部设置在阻隔带，所述阻隔带将所述第二腔体分隔为气体腔和回流腔；所述第一腔体的一端通过所述气体腔与所述第三腔体的一端相连通，所述第一腔体的另一端通过所述回流腔与所述第三腔体的另一端相连通。4.根据权利要求3所述的均温散热装置，其特征在于，所述气体腔与所述回流腔的面向所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：李想，刘新生，张晓屿，叶青松，倪杨，连红奎，孙萌，范春波，
申请(专利权)人：常州微焓热控科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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