一种散热冷却装置、功率半导体模块组件以及空调器制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种散热冷却装置、功率半导体模块组件以及空调器，涉及电控零部件散热冷却的技术领域。该散热冷却装置包括均热板和散热冷却组件，均热板固定安装于散热冷却组件的集热板，且均热板能够与功率半导体模块的树脂壁面贴合连接。该散热冷却装置，使用过程中，当某个功率半导体元器件发生热失控时，均热板能够及时而快速地将其产生的热量扩散至整个模块，实现整个模块的温度均衡，既能够有效减少局部高热导致的损坏，又能够为热敏电阻检测到异常高温以及进行异常停止争取时间，从而能够有效避免损坏；且无需计算补正值修正容差，省时省力；此外，均热板上的热量也被散热冷却组件散发或吸收后带走，从而实现功率半导体模块的降温。温。温。

【技术实现步骤摘要】
一种散热冷却装置、功率半导体模块组件以及空调器


[0001]本专利技术涉及电控零部件散热冷却的
，具体而言，涉及一种散热冷却装置、功率半导体模块组件以及空调器。

技术介绍

[0002]为了使空调器中使用的电控零部件，例如IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管)和MOSFET(Metal
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Oxide
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Semiconductor Field
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Effect Transistor，金属
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氧化物
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半导体场效应晶体管)等安全地工作，需要对各元器件进行容差设计，以控制温度不超过结温。在由多个功率半导体元器件密集安装而成的功率半导体模块中，通常将整个模块作为一个零部件进行温度检测和设计容差。
[0003]现有技术中，通常将热敏电阻安装在功率半导体模块内部，用于检测温度，在设计阶段，该测量温度用于设计容差；在使用阶段，当热敏电阻测得的温度超过设计容差时，可以通过软件进行异常停止，从而保护功率半本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热冷却装置，其特征在于，包括均热板(100)和散热冷却组件，所述均热板(100)固定安装于所述散热冷却组件的集热板，且所述均热板(100)能够与功率半导体模块(800)的树脂壁面贴合连接。2.根据权利要求1所述的散热冷却装置，其特征在于，所述均热板(100)呈“Ω”形，所述均热板(100)的两端与所述集热板固定连接，且所述均热板(100)与所述集热板围成的空间能够容纳所述功率半导体模块(800)。3.根据权利要求2所述的散热冷却装置，其特征在于，所述均热板(100)内填充有换热工质。4.根据权利要求1
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3任一项所述的散热冷却装置，其特征在于，所述散热冷却组件包括冷媒配管(300)和包设于所述冷媒配管(300)外壁的冷媒管套(200)，所述均热板(100)固定安装于所述冷媒管套(200)，且所述冷媒管套(200)还能够用于安装所述功率半导体模块(800)。5.根据权利要求4所述的散热冷却装置，其特征在于，所述均热板(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏维倩，
申请(专利权)人：奥克斯空调股份有限公司，
类型：发明
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