一种用于强化沸腾传热的复合微柱-多孔的表面结构制造技术

本发明专利技术公开了一种用于强化沸腾传热的复合微柱

【技术实现步骤摘要】
一种用于强化沸腾传热的复合微柱
‑
多孔的表面结构


[0001]本专利技术涉及强化沸腾传热
，更具体地说，涉及一种用于强化沸腾传热的复合微柱
‑
多孔的表面结构。

技术介绍

[0002]沸腾传热作为一种伴随着气液相变的高效能量传递方式，具有传热温差小和热流密度大等特点，由于微电子器件小型化及集成度高的发展特点，其对高效散热方式也提出了较高的要求，相应地沸腾传热的应用将具有巨大的优势。
[0003]现有关于强化沸腾传热表面已有相关专利方案公开，例如专利公开号：CN111223826B，公开日2020年06月02日，专利技术创造名称为：一种利用微结构和复合湿润性协同效应的强化沸腾传热表面，该申请案公开了一种利用微结构和复合湿润性协同效应的强化沸腾传热表面，在加热基板上设置若干方形柱，方形柱之间形成若干槽道，此外，通过表面改性处理，将方形柱顶部设置小于顶部面积的疏水层，其余表面表现为亲水性。该申请案通过控制顶部改性区域面积的大小，来限制其产生气泡的尺寸大小，在避免顶部气泡和柱侧气泡大范围聚并的前提下，能够本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于强化沸腾传热的复合微柱
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多孔的表面结构，其特征在于：包括加热基板(101)以及设置在加热基板(101)表面上的若干微柱结构，微柱结构由内部的高导热内芯(103)、环绕在外侧的高热阻壁面(102)和顶部的多孔毛细芯(104)组成，若干微柱结构之间形成通道。2.根据权利要求1所述的一种用于强化沸腾传热的复合微柱
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多孔的表面结构，其特征在于：高导热内芯(103)采用高导热材料，其导热系数不低于2000W/(m
·
K)。3.根据权利要求1所述的一种用于强化沸腾传热的复合微柱
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多孔的表面结构，其特征在于：高热阻壁面(102)采用高热阻材料，其导热系数在0.05W/(m
·
K)以下。4.根据权利要求1所述的一种用于强化沸腾传热的复合微柱
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多孔的表面结构，其特征在于：微柱结构的轴向截面形状为圆柱形或矩形或菱形或梯形或水滴形或椭圆形...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪冬冬，何孝磊，楚化强，陈杰，林琦，葛亚，杨磊，
申请(专利权)人：安徽工业大学，
类型：发明
国别省市：