一种蓝宝石翘曲度超标的晶片的研磨方法技术

本公开涉及一种蓝宝石翘曲度超标的晶片的研磨方法，所述方法包括如下步骤：S1、检测蓝宝石翘曲晶片的翘曲度；S2、研磨蓝宝石翘曲度超标的晶片；S3、退火。该方法针对翘曲度超标的晶片进行返工研磨的合格率较高，且提高了翘曲度超标晶片的研磨标准，同时能够降低能耗。同时能够降低能耗。

【技术实现步骤摘要】
一种蓝宝石翘曲度超标的晶片的研磨方法


[0001]本公开涉及研磨抛光领域，具体地，涉及一种蓝宝石翘曲度超标的晶片的研磨方法。

技术介绍

[0002]蓝宝石基片通过金刚线多线切割将蓝宝石原料切割成蓝宝石基片。其基片面型有翘曲度(warp)要求，正常基片要求<15um，翘曲度大的基片，在研磨时会产生破片，研磨后，翘曲度仍旧超过15um而产生报废；
[0003]蓝宝石基片在金刚线切片时，因为各方面因素如：金刚线品质异常、槽轮使用寿命异常、机器设备故障等因素，而有一定几率产生warp超标晶片，更有产生warp>35um的报废品；
[0004]一般蓝宝石翘曲度标准：15
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25um晶片为待返工晶片；其返工成功率约在93％；25
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35um翘曲晶片返工成功率在87％；>35um晶片直接报废品入库。
[0005]传统的返工流程包括：将待返工晶片进行高温1200度退火72小时消除切割应力，正常工艺研磨后进行清洗，退火消除研磨应力，检测面型。
[0006]但是，针对翘曲度超标的晶片进行返工研磨，仍存在能耗较高、返工研磨合格率较低、翘曲度超标较高的晶片不能进行返工研磨等问题。

技术实现思路

[0007]本公开的目的是提供一种蓝宝石翘曲度超标的晶片的研磨方法，该方法能够降低能耗，针对翘曲度超标的晶片进行返工研磨的合格率较高，且提高了翘曲度超标晶片的研磨标准。
[0008]为了实现上述目的，本公开提供一种蓝宝石翘曲度超标的晶片的研磨方法，所述方法包括如下步骤：
[0009]S1、检测蓝宝石翘曲晶片的翘曲度；
[0010]S2、研磨蓝宝石翘曲度超标的晶片：
[0011]当15μm≤翘曲度＜25μm时，所述研磨条件包括：下盘速度为18
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20转/min，上盘速度为10
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12转/min，内齿圈速度为16
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18转/min，外齿圈速度为12
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15转/min；
[0012]当25μm≤翘曲度＜35μm时，所述研磨条件包括：下盘速度为12
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15转/min，上盘速度为6
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8转/min，内齿圈速度为12
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15转/min，外齿圈速度为10
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12转/min；
[0013]当35μm≤翘曲度＜65μm时，所述研磨条件包括：下盘速度为8
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10转/min，上盘速度为6
‑
8转/min，内齿圈速度为7
‑
9转/min，外齿圈速度为5
‑
7转/min；
[0014]S3、退火。
[0015]优选地，在步骤S2中，当15μm≤翘曲度＜25μm时，所述研磨条件包括：下盘速度为18
‑
19转/min，上盘速度为10
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11转/min，内齿圈速度为16
‑
17转/min，外齿圈速度为12
‑
14转/min。
[0016]优选地，在步骤S2中，当25μm≤翘曲度＜35μm时，所述研磨条件包括：下盘速度为12
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13转/min，上盘速度为6
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7转/min，内齿圈速度为13
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14转/min，外齿圈速度为10
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11转/min。
[0017]优选地，在步骤S2中，当35μm≤翘曲度＜65μm时，所述研磨条件包括：下盘速度为8
‑
9转/min，上盘速度为6
‑
7转/min，内齿圈速度为7
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8转/min，外齿圈速度为5
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6转/min。
[0018]可选地，在步骤S2中，所述研磨条件还包括盘压，当15μm≤翘曲度＜25μm时，所述盘压为40
‑
45kg。
[0019]可选地，在步骤S2中，所述研磨条件还包括盘压，当25μm≤翘曲度＜35μm时，所述盘压为30
‑
35kg。
[0020]可选地，在步骤S2中，所述研磨条件还包括盘压，当35μm≤翘曲度＜65μm时，所述盘压为20
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25kg。
[0021]优选地，在步骤S2中，当15μm≤翘曲度＜25μm时，，所述盘压为40
‑
43kg；当25μm≤翘曲度＜35μm时，所述盘压为30
‑
33kg；当35μm≤翘曲度＜65μm时，所述盘压为20
‑
23kg。
[0022]可选地，在步骤S2中，当15μm≤翘曲度＜25μm时，研磨时间为40
‑
50min；当25μm≤翘曲度＜35μm时，研磨时间为60
‑
80min；当35μm≤翘曲度＜65μm时，研磨时间为90
‑
100min。
[0023]可选地，在步骤S3中，所述退火工艺的退火温度为1100
‑
1200℃。
[0024]本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
具体实施方式
[0025]以下是对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。
[0026]本公开提供一种蓝宝石翘曲度超标的晶片的研磨方法，所述方法包括如下步骤：
[0027]S1、检测蓝宝石翘曲晶片的翘曲度；
[0028]S2、研磨蓝宝石翘曲度超标的晶片：
[0029]当15μm≤翘曲度＜25μm时，所述研磨条件包括：下盘速度为18
‑
20转/min，上盘速度为10
‑
12转/min，内齿圈速度为16
‑
18转/min，外齿圈速度为12
‑
15转/min；
[0030]当25μm≤翘曲度＜35μm时，所述研磨条件包括：下盘速度为12
‑
15转/min，上盘速度为6
‑
8转/min，内齿圈速度为13
‑
15转/min，外齿圈速度为10
‑
12转/min；
[0031]当35μm≤翘曲度＜65μm时，所述研磨条件包括：下盘速度为8
‑
10转/min，上盘速度为6
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8转/min，内齿圈速度为7
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9转/min，外齿圈速度为5
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7转/min；
[0032]S3、退火。
[0033]本公开中所述的一种蓝宝石翘曲度超标的晶片的研磨方法，该方法经过盘压轻压工艺修复翘曲度超标的晶片，可以在晶片之前取消退火工艺，大大降低能耗；经过工艺上的调整，针对不同翘曲度范围的晶片控制不同的条件进行研磨工艺，大大提高的返工翘曲度超标本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种蓝宝石翘曲度超标的晶片的研磨方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：S1、检测蓝宝石翘曲晶片的翘曲度；S2、研磨蓝宝石翘曲度超标的晶片：当15μm≤翘曲度＜25μm时，所述研磨条件包括：下盘速度为18
‑
20转/min，上盘速度为10
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12转/min，内齿圈速度为16
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18转/min，外齿圈速度为12
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15转/min；当25μm≤翘曲度＜35μm时，所述研磨条件包括：下盘速度为12
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15转/min，上盘速度为6
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8转/min，内齿圈速度为13
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15转/min，外齿圈速度为10
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12转/min；当35μm≤翘曲度＜65μm时，所述研磨条件包括：下盘速度为8
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10转/min，上盘速度为6
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8转/min，内齿圈速度为7
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9转/min，外齿圈速度为5
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7转/min；S3、退火。2.根据权利要求1所述的方法，其中，在步骤S2中，当15μm≤翘曲度＜25μm时，所述研磨条件包括：下盘速度为18
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19转/min，上盘速度为10
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11转/min，内齿圈速度为16
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17转/min，外齿圈速度为12
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14转/min。3.根据权利要求1所述的方法，其中，在步骤S2中，当25μm≤翘曲度＜35μm时，所述研磨条件包括：下盘速度为12
‑
13转/min，上盘速度为6
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7转/min，内齿圈速度为13
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14转/min，外齿圈速...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆继波，
申请(专利权)人：北京远大信达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：