一种基于X射线成像的麦克风元件缺陷检测方法技术

本发明专利技术提供一种基于X射线成像的麦克风元件缺陷检测方法，包括以下步骤：采集麦克风元件的X

【技术实现步骤摘要】
一种基于X射线成像的麦克风元件缺陷检测方法


[0001]本专利技术涉及缺陷检测
，尤其涉及一种基于X射线成像的麦克风元件缺陷检测方法。

技术介绍

[0002]在麦克风元件制作过程中由于制作工艺或者操作方式不当等问题，会导致元件内部产生不同等级的缺陷，而这类缺陷肉眼辨别较为困难，在X
‑
Ray成像下能够清晰呈现其内部结构，麦克风元件的内部缺陷主要分布在Pad区域和圆环区域，但Pad区域和圆环区域的灰度不均，直接由人工进行检测会由于其背景复杂，干扰因素较多而导致误判，检测精度不高且费时费力。

技术实现思路

[0003]本专利技术公开的一种基于X射线成像的麦克风元件缺陷检测方法，解决了直接由人工检测麦克风元件Pad区域和圆环区域的缺陷时，由于其背景复杂，导致检测精度不高且费时费力的问题，有效减少了背景对检测区域的干扰，大大提高了检测精度。
[0004]为达到上述目的，本专利技术的技术方案具体是这样实现的：
[0005]本专利技术公开一种基于X射线成像的麦克风元件缺陷检测方法，包括以下步骤：
[0006]S1：采集麦克风元件的X
‑
Ray图像；
[0007]S2：对采集的麦克风元件X
‑
Ray图像进行定位分割，截取检测所需要的ROI区域；
[0008]S3：对麦克风元件的ROI区域进行分割，输入AI训练得到其MASK图像；
[0009]S4：对麦克风元件的Mask图像进行校准及放大倍率的计算，并根据预先设定的矩形模板，提取麦克风元件X
‑
Ray图像中各个待检测部分区域，统计待检测区域的个数并汇集、标记各个待检测区域的中心坐标点；
[0010]S5：划分麦克风元件的Pad区域和圆环区域；
[0011]S6：对麦克风元件的Pad区域进行检测；
[0012]S7：对麦克风元件的圆环区域进行检测；
[0013]S8：输出检测结果。
[0014]进一步地，对麦克风元件Pad区域的缺陷检测项包括Pad覆盖率、Pad连锡和虚焊。
[0015]进一步地，对麦克风元件圆环区域的缺陷检测项包括圆环内气泡面积比、圆环内是否存在锡珠、圆环断环和气泡环宽比。
[0016]进一步地，对麦克风元件Pad区域检测的步骤包括：
[0017]提取S4中汇集的各个待检测区域的中心坐标点，并与矩形模板求交集，确定当前检测的Pad区域；
[0018]将确定的当前检测Pad区域与S3中获取的麦克风元件的Mask图像求交集，获得区域R1；
[0019]R1在于矩形模板求交集，获得区域R2；
[0020]计算区域R2的个数，若区域R2的个数为0则为虚焊缺陷；若区域R2的个数大于1则为连锡缺陷；
[0021]计算当前检测Pad区域的面积和覆盖率，并与预先设定的标准覆盖率作比较。
[0022]进一步地，对麦克风元件圆环区域检测的步骤包括：
[0023]获取圆环区域的中心点，并以该中心点为起点延伸出若干射线，每条射线与圆环区域有交点，且相邻两射线间的角度相同；
[0024]计算各个交点与中心点的距离，将交点分为内圆环交点和外圆环交点；
[0025]将内圆环交点进行拟圆，得到内圆环；将外圆环交点进行拟圆，得到外圆环；
[0026]将外圆环与内圆环作差得到圆环区域Y1；
[0027]将外圆环与麦克风元件的Mask图像求交集得到断环区域D2；
[0028]将圆环区域Y1与断环区域D2作差，得到断环区域D3；
[0029]分别将内圆环和外圆环与断环区域D3求交集，若内圆环和外圆环均与断环区域有交集，则判断为断环缺陷；
[0030]由拟圆得到的内圆环提取出麦克风元件X
‑
Ray图像中的内圆区域，并对提取出的内圆区域进行固定阈值的二值化，提取圆环内是否存在锡珠的缺陷；
[0031]提取麦克风元件的Mask图像上圆环区域内所有灰度值为0的区域，并计算所有灰度值为0区域的面积与圆环区域的面积比；
[0032]选择面积最大的灰度值为0的区域，计算其环宽比。
[0033]进一步地，所述标准覆盖率的区间为(0.75，1.8)。
[0034]进一步地，计算环宽比的步骤包括：
[0035]将面积最大的灰度值为0的区域转换至极坐标系中；
[0036]计算该面积最大的灰度值为0的区域在垂直方向上的投影长度；
[0037]计算所述投影长度与圆环区域宽度的比值。
[0038]有益技术效果：
[0039]本专利技术公开一种基于X射线成像的麦克风元件缺陷检测方法，包括以下步骤：S1：采集麦克风元件的X
‑
Ray图像；S2：对采集的麦克风元件X
‑
Ray图像进行定位分割，截取检测所需要的ROI区域；S3：对麦克风元件的ROI区域进行分割，输入AI训练得到其MASK图像；S4：对麦克风元件的Mask图像进行校准及放大倍率的计算，并根据预先设定的矩形模板，提取麦克风元件X
‑
Ray图像中各个待检测部分区域，统计待检测区域的个数并汇集、标记各个待检测区域的中心坐标点；S5：划分麦克风元件的Pad区域和圆环区域；S6：对麦克风元件的Pad区域进行检测；S7：对麦克风元件的圆环区域进行检测；S8：输出检测结果，解决了直接由人工检测麦克风元件Pad区域和圆环区域的缺陷时，由于其背景复杂，导致检测精度不高且费时费力的问题，有效减少了背景对检测区域的干扰，大大提高了检测精度。
附图说明
[0040]为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0041]图1为本专利技术所述的一种基于X射线成像的麦克风元件缺陷检测方法的步骤流程图；
[0042]图2为本专利技术所述的一种基于X射线成像的麦克风元件缺陷检测方法中Pad区域检测的步骤流程图；
[0043]图3为专利技术所述的一种基于X射线成像的麦克风元件缺陷检测方法中圆环区域检测的步骤流程图；
[0044]图4为麦克风元件的X
‑
Ray图像；
[0045]图5为麦克风元件的Mask图像；
[0046]图6为矩形模板示意图；
[0047]图7为麦克风元件的X
‑
Ray图像划分为Pad区域和圆环区域的示意图；
[0048]图8a为以圆环区域的中心点为起点延伸出两条射线的示意图；
[0049]图8b为以圆环区域的中心点为起点延伸出若干射线的示意图；
[0050]图8c为射线与圆环区域的交点示意图；
[0051]图9为拟合后的内圆环和外圆环的示意图；
[0052]图10为将外圆环与内圆环作差得到圆环区域Y1的示意图；
[0053]图11为将外圆环与麦克风元件的Mask图像求交集得到断环区域D2的示意图；
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于X射线成像的麦克风元件缺陷检测方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：采集麦克风元件的X
‑
Ray图像；S2：对采集的麦克风元件X
‑
Ray图像进行定位分割，截取检测所需要的ROI区域；S3：对麦克风元件的ROI区域进行分割，输入AI训练得到其Mask图像；S4：对麦克风元件的Mask图像进行校准及放大倍率的计算，并根据预先设定的矩形模板，提取麦克风元件X
‑
Ray图像中各个待检测部分区域，统计待检测区域的个数并汇集、标记各个待检测区域的中心坐标点；S5：划分麦克风元件的Pad区域和圆环区域；S6：对麦克风元件的Pad区域进行检测；S7：对麦克风元件的圆环区域进行检测；S8：输出检测结果。2.根据权利要求1所述的一种基于X射线成像的麦克风元件缺陷检测方法，其特征在于，对麦克风元件Pad区域的缺陷检测项包括Pad覆盖率、Pad连锡和虚焊。3.根据权利要求1所述的一种基于X射线成像的麦克风元件缺陷检测方法，其特征在于，对麦克风元件圆环区域的缺陷检测项包括圆环内气泡面积比、圆环内是否存在锡珠、圆环断环和气泡环宽比。4.根据权利要求1所述的一种基于X射线成像的麦克风元件缺陷检测方法，其特征在于，对麦克风元件Pad区域检测的步骤包括：提取S4中汇集的各个待检测区域的中心坐标点，并与矩形模板求交集，确定当前检测的Pad区域；将确定的当前检测Pad区域与S3中获取的麦克风元件的Mask图像求交集，获得区域R1；R1在于矩形模板求交集，获得区域R2；计算区域R2的个数，若区域R2的个数为0则为虚焊缺陷；若区域R2...

【专利技术属性】
技术研发人员：许湄婷，杨雁清，权小霞，
申请(专利权)人：无锡日联科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：