本发明专利技术提供一种芯片环境抗性检测装置，涉及芯片检测领域。该芯片环境抗性检测装置，包括外部箱体和两个密封板，两个密封板分别安装在外部箱体的前后两端的位置并密封，所述外部箱体的上端开设有与其内部连通的长槽A，外部箱体的上端位于长槽A的位置安装有防尘套，外部箱体的内部设置有内箱，内箱的前后两端均安装有观察盖板，内箱的底部开设有多个上下连通的斜槽，外部箱体的上下内壁均固定安装有两个导轨，内箱的上下两端位于导轨的位置均安装有滑轮。该芯片环境抗性检测装置，通过设置外部箱体、内箱和电机，能够达到准确测试的效果，解决了现有技术的检测装置检测效率低的问题。决了现有技术的检测装置检测效率低的问题。决了现有技术的检测装置检测效率低的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片环境抗性检测装置
[0001]本专利技术涉及芯片检测领域，具体为一种芯片环境抗性检测装置。
技术介绍
[0002]在芯片的生产过程中，检测人员需要通过检测仪对芯片的性能进行检测，芯片在实际使用的时候时常面临很多极端的情况，传统的检测装置需要经过多个程序来模拟这些情况，难以一起结合多种错综复杂的情况来进行检测，并且传统的检测效率较低。
技术实现思路
[0003]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种芯片环境抗性检测装置，解决了以上
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种芯片环境抗性检测装置，包括外部箱体和两个密封板，两个密封板分别安装在外部箱体的前后两端的位置并密封，所述外部箱体的上端开设有与其内部连通的长槽A，外部箱体的上端位于长槽A的位置安装有防尘套，外部箱体的内部设置有内箱，内箱的前后两端均安装有观察盖板，内箱的底部开设有多个上下连通的斜槽，外部箱体的上下内壁均固定安装有两个导轨，内箱的上下两端位于导轨的位置均安装有滑轮，滑轮位于导轨的内部与导轨配合滑动，外部箱体的左右侧壁均安装有发热管。
[0005]所述内箱的上端对应长槽A的位置开设有与其内部连通的长槽B，长槽B的内部前后两端位置安装有滚轴，内箱的内部中心位置设置有托板，托板的底端固定安装有配重块，托板上安装有上部镂空的压板，托板的左右两端均固定安装有转轮，两个转轮分别与内箱的左右侧壁转动连接，长槽B的内部插接有拨板，拨板的底端安装有压块，压块与拨板弹性伸缩连接，拨板的上端贯穿长槽A，外部箱体的顶端固定安装有电机，电机的输出轴与拨板的上端固定连接，防尘套与拨板贴合。
[0006]优选的，所述长槽A位于外部箱体底面中间位置，防尘套可以相对于外部箱体滑动，防尘套的尺寸与长槽A配合。
[0007]优选的，所述内箱的外壁与外部箱体的内壁之间的距离均相同，内箱和外部箱体的四个角位置均为倒斜角设置。
[0008]优选的，所述长槽A与长槽B位于同一垂直面上，两个滚轴以长槽B的竖向中心线前后对称设置。
[0009]优选的，所述托板位于内箱的横向中心线位置，托板的底部漏孔设置，压板的纵截面为梯形设置。
[0010]优选的，所述拨板为扇形结构，拨板转动可以贴合两个滚轴。
[0011]与现有技术相比，本专利技术具备以下有益效果：
[0012]1、该芯片环境抗性检测装置，通过设置外部箱体、内箱和电机，通过控制电机摆动可以带动拨板摆动，拨板在摆动的时候可以通过拨动内箱移动，内箱在滑轮和导轨的配合
下可以相对于外部箱体滑动，同时拨板带动压块可以敲击处于托板上的芯片，同时内箱在滑动的时候，外部箱体内部的热量可以经过斜槽进入到内箱中，使芯片可以处于高温的环形下模拟运作时间，同时内箱在移动的时候配重块也会随着惯性摆动，此时可以模拟芯片处于不同方向时候运行的稳定性，而敲击可以模拟芯片被碰撞的运行情况，相对于现有技术的芯片检测装置，该芯片环境抗性检测装置具备测试强度高、稳定性高，而且功能集成一体，并且可以模拟真实的热量流动情况，能够达到准确测试的效果，解决了现有技术的检测装置检测效率低的问题。
[0013]2、该芯片环境抗性检测装置，通过设置斜槽和电热管，电热管发生的热量可以经过内箱的外壁传输到内箱中，由于芯片处于内箱的中间位置，所以从斜槽内上升的热量可以与芯片接触，能够真实的模拟显卡以及其他发热装置带来的热量对芯片的影响。
[0014]3、该芯片环境抗性检测装置，通过设置漏孔的托板和压板，压板的结构可以很好的快速固定芯片，同时双向漏孔可以保证热量更好的与芯片接触，也可以快速散发芯片自身带来的热量。
附图说明
[0015]图1为本专利技术结构示意图；
[0016]图2为本专利技术部分结构正视图；
[0017]图3为本专利技术内部部分结构示意图；
[0018]图4为本专利技术内箱的内部结构示意图；
[0019]图5为本专利技术托板结构示意图。
[0020]其中，1外部箱体、2密封板、3长槽A、4防尘套、5内箱、6观察盖板、7斜槽、8导轨、9滑轮、10发热管、11长槽B、12滚轴、13托板、14配重块、15压板、16转轮、17拨板、18压块、19电机。
具体实施方式
[0021]如图1
‑
5所示，一种芯片环境抗性检测装置，包括外部箱体(1)和两个密封板2，两个密封板2分别安装在外部箱体1的前后两端的位置并密封，密封板2可以通过螺钉固定安装，也可以通过铰链或者其他不影响密封的方式进行安装，其便捷打开程度不受影响，外部箱体1的上端开设有与其内部连通的长槽A3，外部箱体1的上端位于长槽A3的位置安装有防尘套4，长槽A3位于外部箱体1底面中间位置，防尘套4可以相对于外部箱体1滑动，防尘套4的尺寸与长槽A3配合，防尘套4可以伸缩，伸缩的时候并不影响其隔绝热量和灰尘的效果，外部箱体1的内部设置有内箱5，内箱5的外壁与外部箱体1的内壁之间的距离均相同，内箱5和外部箱体1的四个角位置均为倒斜角设置，切角的设置可以加大热量向四周连通，内箱5的前后两端均安装有观察盖板6，观察盖板6可以在不拆卸的情况下观察内部的情况，内箱5的底部开设有多个上下连通的斜槽7，外部箱体1的上下内壁均固定安装有两个导轨8，内箱5的上下两端位于导轨8的位置均安装有滑轮9，滑轮9位于导轨8的内部与导轨配合滑动，外部箱体1的左右侧壁均安装有发热管10，发热管10为现有技术中常见的发热结构，也可以采用其他可发热的结构代替。
[0022]内箱5的上端对应长槽A3的位置开设有与其内部连通的长槽B11，长槽B11的内部
前后两端位置安装有滚轴12，长槽A3与长槽B11位于同一垂直面上，两个滚轴12以长槽B11的竖向中心线前后对称设置，滚轴12可以减小一定量的摩擦力，内箱5的内部中心位置设置有托板13，托板13的底端固定安装有配重块14，托板13上安装有上部镂空的压板15，托板13位于内箱5的横向中心线位置，托板13的底部漏孔设置，压板15的纵截面为梯形设置，压板15可以适配多种型号的芯片，压板15与托板13的连接方式为四个角采取螺钉固定，模拟真实的固定方式，并且还可以采用铰链与固定相结合的方式，托板13的左右两端均固定安装有转轮16，两个转轮16分别与内箱5的左右侧壁转动连接，长槽B11的内部插接有拨板17，拨板17的底端安装有压块18，压块18与拨板17弹性伸缩连接，压块18与拨板17的内部安装有弹簧，拨板17的上端贯穿长槽A3，拨板17为扇形结构，拨板17转动可以贴合两个滚轴12，外部箱体1的顶端固定安装有电机19，电机19的输出轴与拨板17的上端固定连接，防尘套4与拨板17贴合。
[0023]在使用时，通过控制电机19摆动可以带动拨板17摆动，拨板17在摆动的时候可以通过拨动内箱5移动，内箱5在滑轮9和导轨8的配合下可以相对于外部箱体1滑动，同时拨板17带动压块18可以敲击处于托板13上的芯片，同时内箱5在滑动的时候，外部箱体1内部的热本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片环境抗性检测装置，包括外部箱体(1)和两个密封板(2)，两个密封板(2)分别安装在外部箱体(1)的前后两端的位置并密封，其特征在于：所述外部箱体(1)的上端开设有与其内部连通的长槽A(3)，外部箱体(1)的上端位于长槽A(3)的位置安装有防尘套(4)，外部箱体(1)的内部设置有内箱(5)，内箱(5)的前后两端均安装有观察盖板(6)，内箱(5)的底部开设有多个上下连通的斜槽(7)，外部箱体(1)的上下内壁均固定安装有两个导轨(8)，内箱(5)的上下两端位于导轨(8)的位置均安装有滑轮(9)，滑轮(9)位于导轨(8)的内部与导轨配合滑动，外部箱体(1)的左右侧壁均安装有发热管(10)；所述内箱(5)的上端对应长槽A(3)的位置开设有与其内部连通的长槽B(11)，长槽B(11)的内部前后两端位置安装有滚轴(12)，内箱(5)的内部中心位置设置有托板(13)，托板(13)的底端固定安装有配重块(14)，托板(13)上安装有上部镂空的压板(15)，托板(13)的左右两端均固定安装有转轮(16)，两个转轮(16)分别与内箱(5)的左右侧壁转动连接，长槽B(11)的内部插接有拨板(17)，拨板(17)的底端安装有压块(18)，压块(...
【专利技术属性】
技术研发人员：李杨杨，
申请(专利权)人：李杨杨，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。