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一种芯片环境抗性检测装置制造方法及图纸
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文档序号:32826190
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本发明提供一种芯片环境抗性检测装置,涉及芯片检测领域。该芯片环境抗性检测装置,包括外部箱体和两个密封板,两个密封板分别安装在外部箱体的前后两端的位置并密封,所述外部箱体的上端开设有与其内部连通的长槽A,外部箱体的上端位于长槽A的位置安装有防...
该专利属于李杨杨所有,仅供学习研究参考,未经过李杨杨授权不得商用。
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