球栅阵列连接装置制造方法及图纸

本发明专利技术包括内插器、ＢＧＡ连接器或其它提供与球栅阵列连接器电接触的连接装置。本发明专利技术的内插器包括具有触点的壳体。所述触点具有第一端和第二端。所述内插器还包括设置在至少一个所述触点的第一端上的可软熔导电材料第一物体和第二物体。第一物体和第二物体在内插器和球栅阵列连接器的可软熔导电材料单个物体之间提供电接触。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
球栅阵列连接装置
本专利技术涉及电连接器领域。更具体地，本专利技术涉及用于把球栅阵列连接到基板的内插器。
技术介绍
近年来，对体积更小功能更多的电子设备的促进已经产生对所有组件，尤其是对电连接器的小型化要求。对更小的电子设备的促进还伴随着近来优选采用表面安装技术(SMT)在电路板上安装组件。为了满足在SMT中增加端子密度的要求，已经创造了阵列连接器。具体地，如题为“高密度连接器”的美国专利第6,024,584号所述，对于使用SMT在基板上安装高密度电连接器，球栅阵列(BGA)连接器已成为可靠和有效的技术，此专利在此引作参考。BGA连接器具有绝缘连接器壳体。连接器壳体的一侧是焊球矩阵，所述焊球定位得与电路基板的导电通路啮合。连接器壳体的另一侧具有相应的接触端子矩阵，所述接触端子延伸通过连接器壳体并与焊球电连接。这些接触端子设计成与另一BGA连接器啮合，与连接到另一基板相似，因而通过BGA连接器允许板-板互连。借助称作“软熔”的处理在BGA和电路基板之间实现连接。在软熔处理中，焊球被加热到开始熔化然后冷却，在BGA和基板之间形成此种焊接连接。因为电路基板一般是具有蚀刻电路的扁平表面，所以在软熔处理中焊球基本上保持它们的位置。当使用BGA互连电路基板时，也经常使用内插器。内插器是置于BGA连接器和电路基板之间的中间连接装置。通过使用内插器连接和断开BGA和电路基板，减小在BGA连接器和基板的蚀刻电路接触面上的磨损。而且，内插器可提供另一种与基板的连接装置。然而，与-->基板界面不同，内插器不提供用于BGA焊球的扁平配合面。例如，与BGA连接器相似，内插器也可以是焊球阵列。结果，在软熔处理中，BGA-内插器连接可能错位，导致不适当的连接。通过把热量保存在内插器中，内插器也可实现更好的热吸收并把热量从精密电子电路元件转移出去。因此，需要提供内插器、BGA连接器、或其它更易于与BGA连接器或其它相似连接器配合的连接装置。
技术实现思路
本专利技术包括内插器、BGA连接器或其它提供与球栅阵列连接器电接触的连接装置。本专利技术的内插器包括具有触点的壳体。所述触点具有第一端和第二端。所述内插器还包括设置在至少一个所述触点的第一端上的可软熔导电材料形成的第一物体和第二物体。第一物体和第二物体在内插器和球栅阵列连接器的可软熔导电材料单个物体之间提供电接触。所述触点可从壳体的第一表面通向壳体的第二表面，第二表面与第一表面相对，从而，所述触点的第一端在壳体的第一表面上是可接近的，并且所述触点的第二端在壳体的相对表面上是可接近的。内插器的第一物体和第二物体在软熔处理中与球栅阵列连接器的可软熔导电材料单个物体形成焊接连接。内插器还包括设置在至少一个所述触点的第一端上的可软熔导电材料的第三物体，其中，第三物体在内插器和球栅阵列连接器的可软熔导电材料单个物体之间提供电接触，并在软熔处理中提供与球栅阵列连接器的焊接连接。一个或多个物体可以基本上是球形和/或基本上是圆锥形的，并且可以具有基本相似的尺寸。附图说明本领域技术人员结合以下说明和附图，将更清楚本专利技术的其它用途和优点，在附图中：图1是根据本专利技术的用于球栅阵列连接器的内插器的侧视图；-->图2是根据本专利技术的图1所示内插器的分解图；图3是根据本专利技术的内插器的平面图；图4是根据本专利技术的连接到球栅阵列连接器的内插器的分解图；图5是根据本专利技术的图4所示内插器的分解图；图6是根据本专利技术的用于球栅阵列连接器的另一种内插器的侧视图；图7是根据本专利技术的用于球栅阵列连接器的另一种内插器的侧视图；以及图8是根据本专利技术的图7所示内插器的分解图。具体实施方式图1是一种典型内插器101的侧视图，内插器101提供与球栅阵列(BGA)连接器103的电接触。尽管图1结合内插器进行描述，但应该理解，本专利技术同样可应用于其它类型的连接器，如包括其它BGA连接器。相应地，本专利技术不局限于一种内插器或另一种BGA连接器。如图1所示，内插器101适于提供与BGA连接器103和基板104的电接触。内插器101包括壳体102。壳体102具有第一表面112和第二表面113。第一表面112可用于提供与BGA连接器103的电接触。第二表面113可适于提供与基板104的电接触。壳体102上的第一表面112包括设置在其上的多个可软熔导电材料或球，用于提供与BGA连接器103的连接。具体地，第一表面112包括第一物体106、第二物体107以及第三物体108。而且，在壳体102的第一表面112上还设置有许多组这样的物体。第一物体106、第二物体107和第三物体108可以紧密相邻，以便容纳设置在BGA连接器103上的BGA物体110。更具体地，第一物体106、第二物体107和第三物体108定位得使BGA连接器103上的BGA物体110安置在内插器101上。尽管在图1中示出单个BGA物体，但应理解，多个BGA物体可与内插器的所述物体接触。在软熔处理中，BGA物体110放置在第一物体106、第二物体107-->和第三物体108的顶部上或与它们相邻。软熔处理加热所述物体，以使可软熔的导电材料开始熔化。该材料熔化的结果是，BGA物体110与第一物体106、第二物体107和第三物体108中的至少一个形成焊接接触。第一物体106、第二物体107和第三物体108可定位得使BGA物体110在软熔处理之前安置在物体106-108上。由于第一物体106、第二物体107和第三物体108的定位允许BGA物体110安置在它们上，因此，可防止BGA物体110在软熔处理之前和/或之中移动。从而，允许BGA物体110与第一物体106、第二物体107和第三物体108形成焊接连接。为了便于BGA物体110安置在第一物体106、第二物体107和第三物体108上，所述物体中的部分或全部基本上是球形或基本上是圆锥形的。而且，BGA物体110和物体106-108具有基本相似的尺寸，进而有利于适当的连接和平面校准(即平面度)。而且，壳体102的第一表面112上物体的数量可以随BGA连接器103上特定物体(如BGA物体110)的数量、大小和尺寸而变化。相应地，本专利技术不局限于这些特征中的任何一个。触点105可与第一物体106、第二物体107和第三物体108中的至少一个电接触。触点105具有第一端和第二端。第一端提供与第一物体106、第二物体107和第三物体108的电接触点。第二端提供与第四物体109的通路和电触点。触点105从第一表面112到第二表面113贯穿壳体102。而且，触点105与第四物体109电接触。结果，触点105可提供从第一物体106、第二物体107和第三物体108中的至少一个通过壳体102到第四物体109的电导体。第四物体109可定位得与基板104上的接触垫111形成电接触。从而，在软熔处理中，第四物体109可定位得与接触垫111相邻，以便在软熔处理中提供与接触垫111的焊接连接。结果，内插器101在BGA连接器103和基板104之间提供电连接。图2是结合图1所讨论的内插器101和BGA连接器103的分解图。而且，图3是结合图1所讨论的内插器101的平面图。从图2和3更-->容易看出，第一物体106、第二物体107和第三物体108可以位于壳体102中的孔301内。第一物体106、第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于提供与球栅阵列连接器的电接触的内插器，包括：具有多个触点的壳体，其中所述触点具有第一端和第二端；设置在至少一个所述触点的第一端上的可软熔导电材料第一物体；以及设置在至少一个所述触点的第一端上的可软熔导电材料第二物体，其中 ，第一物体和第二物体在内插器和球栅阵列连接器的可软熔导电材料单个物体之间提供电接触。

【技术特征摘要】
US 2002-1-29 10/059,4611.一种用于提供与球栅阵列连接器的电接触的内插器，包括：具有多个触点的壳体，其中所述触点具有第一端和第二端；设置在至少一个所述触点的第一端上的可软熔导电材料第一物体；以及设置在至少一个所述触点的第一端上的可软熔导电材料第二物体，其中，第一物体和第二物体在内插器和球栅阵列连接器的可软熔导电材料单个物体之间提供电接触。2.如权利要求1所述的内插器，其中，所述触点从壳体的第一表面通向壳体的第二表面，第二表面与第一表面相对。3.如权利要求1所述的内插器，其中，在软熔处理中，第一物体和第二物体形成与球栅阵列连接器的可软熔导电材料单个物体的焊接连接。4.如权利要求1所述的内插器，其中，所述触点的第一端在壳体的第一表面上是可接近的，并且所述触点的第二端在壳体的相对表面上是可接近的。5.如权利要求1所述的内插器，其中，在软熔处理中，第一物体和第二物体形成与球栅阵列连接器的可软熔导电材料单个物体的焊接连接。6.如权利要求1所述的内插器，其中，内插器包括设置在至少一个所述触点的第一端上的可软熔导电材料第三物体，其中，第三物体在内插器和球栅阵列连接器的可软熔导电材料单个物体之间提供电接触。7.如权利要求6所述的内插器，其中，在软熔处理中，第一、第二和第三物体中的至少一个形成与球栅阵列连接器的可软熔导电材料单个物体的焊接连接。8.如权利要求6所述的内插器，其中，球栅阵列连接器的可软熔导电材料单个物体安置在内插器的第一、第二和第三物体上。-->9.如权利要求8所述的内插器，其中，球栅阵列连接器的可软熔导电材料物体以及内插器的第一、第二和第三物体基本上都是球形。10.如权利要求9所述的内插器，其中，球栅阵列连接器的基本为球形的可软熔导电材料物体安置在内插器的基本为球形的第一、第二和第三物体的每一个上。11.如权利要求9所述的内插器，其中，球栅阵列连接器的可软熔导电材料物体以及内插器的第一、第二和第三物体具有基本相似的尺寸。12.如权利要求8所述的内插器，其中，球栅阵列连接器的可软熔导电材料物体基本上是球形，而内插器的第一、第二和第三物体中的至少一个基本上是圆锥形。13.如权利要求12所述的内插器，其中，内插器的基本为圆锥形的第一、第二和第三物体具有基本相似的尺寸。14.如权利要求12所述的内插器，其中，球栅阵列连接器的基本为球形的可软熔导电材料物体安置在内插器的基本为圆锥形的第一、第二和第三物体的每一个上。15.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷克斯W凯勒，
申请(专利权)人：FCI公司，
类型：发明
国别省市：FR[法国]