多分区域温度控制的加热平台制造技术

本发明专利技术涉及3D打印机技术领域，具体为多分区域温度控制的加热平台，包括支撑平台和安装在支撑平台上的独立加热模块，所述支撑平台固定安装在打印机上，且支撑平台的上端内部固定设置有若干套接环，所述套接环的内壁上开设有锁定矩形槽，且套接环的内部中心位置上开设有螺纹孔，所述支撑平台的下端焊接有若干凸环，所述螺纹孔贯穿凸环。本申请具有能耗低的优点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
多分区域温度控制的加热平台


[0001]本专利技术涉及3D打印机
，具体为多分区域温度控制的加热平台。

技术介绍

[0002]现有技术中，熔融沉积型（FDM）3D打印机在打印时需要与底板粘接，由于打印材料在冷却时会产生应力，容易使模型产生翘曲，从而导致打印失败，目前，市面上加热平台均采用整体加热方案，对于FDM型3D打印机，采用加热平台是必须的，但是使用整体加热方案的平台一般会导致电流过大、温度难以精确控制、耗电量高等问题。
[0003]为此，我们提出了多分区域温度控制的加热平台以解决上述弊端。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供多分区域温度控制的加热平台，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：多分区域温度控制的加热平台，包括支撑平台和安装在支撑平台上的独立加热模块，所述支撑平台固定安装在打印机上，且支撑平台的上端内部固定设置有若干套接环，所述套接环的内壁上开设有锁定矩形槽，且套接环的内部中心位置上开设有螺纹孔，所述支撑平台的下端焊接有若干本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.多分区域温度控制的加热平台，包括支撑平台和安装在支撑平台上的独立加热模块，其特征在于：所述支撑平台固定安装在打印机上，且支撑平台的上端内部固定设置有若干套接环，所述套接环的内壁上开设有锁定矩形槽，且套接环的内部中心位置上开设有螺纹孔；所述支撑平台的下端焊接有若干凸环，所述螺纹孔贯穿凸环，所述支撑平台上安装有若干独立加热模块，所述独立加热模块包括下壳、电路承载板、麦拉片和PCB板，所述电路承载板覆盖在下壳的上端，且电路承载板的下端粘贴有麦拉片，所述PCB板的四个角上开设有固定孔。2.根据权利要求1所述的多分区域温度控制的加热平台，其特征在于：所述下壳的内部开设有配合槽，所述配合槽中插接有麦拉片，且配合槽中开设有限位槽，所述限位槽中插接有PCB板，且限位槽的四个角上焊接有限位柱，所述限位柱插接在固定孔中，所述下壳上开设有环槽，所述环槽的四个角上开设有安装孔。3.根据权利要求2所述的多分区域温度控制的加热平台，其特征在于：所述环槽的内部两侧对称焊接有大固定板，所述大固定板上开设有插接孔，所述环槽内部与大固定板所在方向相垂直的方向上的两侧对称焊接有小固定板，所述小固定板上开设有圆柱孔，且环槽中安装有电路承载板固定装置。4.根据权利要求1所述的多分区域温度控制的加热平台，其特征在于：所述电路承载板的下端两侧对称焊接有连接杆，所述连接杆上套接有连接弹簧，且连接杆插接在顶块上，所述顶块的下端设置有三角面，所述电路承载板的下端与连接杆连线方向相垂直的方向上对称焊接有连接锁块，所述连接锁块的下端开设有锁杆插孔，所述顶块和连接锁块在工作状态下插接在环槽中。5.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张磊，胡智力，
申请(专利权)人：深圳市云图创智科技有限公司，
类型：发明
国别省市：