多分区域温度控制的加热平台制造技术

本发明专利技术涉及3D打印机技术领域，具体为多分区域温度控制的加热平台，包括支撑平台和安装在支撑平台上的独立加热模块，所述支撑平台固定安装在打印机上，且支撑平台的上端内部固定设置有若干套接环，所述套接环的内壁上开设有锁定矩形槽，且套接环的内部中心位置上开设有螺纹孔，所述支撑平台的下端焊接有若干凸环，所述螺纹孔贯穿凸环。本申请具有能耗低的优点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
多分区域温度控制的加热平台


[0001]本专利技术涉及3D打印机
，具体为多分区域温度控制的加热平台。

技术介绍

[0002]现有技术中，熔融沉积型（FDM）3D打印机在打印时需要与底板粘接，由于打印材料在冷却时会产生应力，容易使模型产生翘曲，从而导致打印失败，目前，市面上加热平台均采用整体加热方案，对于FDM型3D打印机，采用加热平台是必须的，但是使用整体加热方案的平台一般会导致电流过大、温度难以精确控制、耗电量高等问题。
[0003]为此，我们提出了多分区域温度控制的加热平台以解决上述弊端。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供多分区域温度控制的加热平台，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：多分区域温度控制的加热平台，包括支撑平台和安装在支撑平台上的独立加热模块，所述支撑平台固定安装在打印机上，且支撑平台的上端内部固定设置有若干套接环，所述套接环的内壁上开设有锁定矩形槽，且套接环的内部中心位置上开设有螺纹孔，所述支撑平台的下端焊接有若干凸环，所述螺纹孔贯穿凸环，所述支撑平台上安装有若干独立加热模块，所述独立加热模块包括下壳、电路承载板、麦拉片和PCB板，所述电路承载板覆盖在下壳的上端，且电路承载板的下端粘贴有麦拉片，所述PCB板的四个角上开设有固定孔。
[0006]优选的，所述下壳的内部开设有配合槽，所述配合槽中插接有麦拉片，且配合槽中开设有限位槽，所述限位槽中插接有PCB板，且限位槽的四个角上焊接有限位柱，所述限位柱插接在固定孔中，所述下壳上开设有环槽，所述环槽的四个角上开设有安装孔。
[0007]优选的，所述环槽的内部两侧对称焊接有大固定板，所述大固定板上开设有插接孔，所述环槽内部与大固定板所在方向相垂直的方向上的两侧对称焊接有小固定板，所述小固定板上开设有圆柱孔，且环槽中安装有电路承载板固定装置。
[0008]优选的，所述电路承载板的下端两侧对称焊接有连接杆，所述连接杆上套接有连接弹簧，且连接杆插接在顶块上，所述顶块的下端设置有三角面，所述电路承载板的下端与连接杆连线方向相垂直的方向上对称焊接有连接锁块，所述连接锁块的下端开设有锁杆插孔，所述顶块和连接锁块在工作状态下插接在环槽中。
[0009]优选的，所述电路承载板固定装置包括有推杆、齿条块、齿柱和锁定杆，所述推杆的一端焊接有圆柱杆，所述圆柱杆插接在小固定板上的圆柱孔中，且圆柱杆上套接有第一复位弹簧，且非工作状态下两个推杆之间的距离略大于与三角面前端的宽度，且在工作状态下顶块的下端插接在两个推杆之间。
[0010]优选的，所述圆柱杆的另一端焊接有齿条块，所述齿条块啮合有齿柱，所述齿柱的下端一体成型设置有安装块，所述安装块通过轴承安装在安装孔中，所述齿柱上固定设置
有突出顶块，所述突出顶块始终与配合板相接触，所述配合板焊接在锁定杆上，所述锁定杆插接在大固定板上的插接孔中，且锁定杆上套接有第二复位弹簧，另外在工作状态下锁定杆插接在锁杆插孔中。
[0011]优选的，所述下壳的下端焊接有插接环块，所述插接环块在工作状态下插接在套接环中，所述插接环块的四个外壁上均开设有收纳槽，所述收纳槽的槽底开设有插接通孔，所述插接通孔贯穿到插接环块的内部，所述支撑平台的下端和插接环块的内部安装有独立加热模块固定装置。
[0012]优选的，所述独立加热模块固定装置包括锁定块、回缩弹簧和螺纹顶锥，所述锁定块在非工作状态下插接在收纳槽中，且锁定块的后端焊接有插接杆，所述插接杆插接在插接通孔中，且插接杆的另一端焊接有弧形板，且插接杆上套接有回缩弹簧，所述螺纹顶锥螺纹连接在支撑平台上的螺纹孔中，且在工作状态下且锥形头插接在插接环块中且处于弧形板之间。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术结构设置合理，功能性强，具有以下优点：1.将整体的加热平台分割成若干个独立加热模块，安装在支撑平台上，每个独立加热模块的温度可以进行单独控制，这些独立加热模块以总线控制的方式实现不同区域、多区域的加热或降温，解决了电流过大、温度难以精确控制、耗电量高等问题；2.每个独立加热模块在支撑平台上安装和拆卸都非常的方便，便于对每个独立加热模块进行检修和打印机的维护；3. 独立加热模块本身的拆卸和组装也非常的方便，通过电路承载板上设置的顶块即可实现独立加热模块的快速组合和拆卸，便于对独立加热模块的内部进行维修或者内部损坏部件的更换。
附图说明
[0014]图1为打印机的装配示意图；图2为支撑平台和独立加热模块的第一视角爆炸示意图；图3为图2中A处放大示意图；图4为支撑平台和独立加热模块的第二视角爆炸示意图；图5为图4中B处的放大示意图；图6为图4中C处的放大示意图；图7为支撑平台的结构示意图；图8为下壳的结构示意图。
[0015]图中：1、打印机；2、支撑平台；21、套接环；22、锁定矩形槽；23、螺纹孔；24、凸环；3、独立加热模块；31、下壳；311、配合槽；312、限位槽；313、环槽；314、大固定板；315、小固定板；316、插接环块；317、收纳槽；32、电路承载板；321、连接杆；322、连接弹簧；323、顶块；3231、三角面；324、连接锁块；3241、锁杆插孔；33、麦拉片；34、PCB板；4、推杆；41、圆柱杆；42、第一复位弹簧；5、齿条块；6、齿柱；61、安装块；62、突出顶块；7、锁定杆；71、配合板；72、第二复位弹簧；8、锁定块；81、插接杆；82、回缩弹簧；83、弧形板；9、螺纹顶锥。
具体实施方式
[0016]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0017]请参阅图1至图8，本专利技术提供一种技术方案：多分区域温度控制的加热平台，包括支撑平台2和安装在支撑平台2上的独立加热模块3，支撑平台2固定安装在打印机1上，且支撑平台2的上端内部固定设置有若干套接环21，套接环21的内壁上开设有锁定矩形槽22，且套接环21的内部中心位置上开设有螺纹孔23，支撑平台2的下端焊接有若干凸环24，螺纹孔23贯穿凸环24，支撑平台2上安装有若干独立加热模块3，独立加热模块3包括下壳31、电路承载板32、麦拉片33和PCB板34，电路承载板32覆盖在下壳31的上端，下壳31的内部开设有配合槽311，配合槽311中插接有麦拉片33，且配合槽311中开设有限位槽312，限位槽312中插接有PCB板34，且限位槽312的四个角上焊接有限位柱，限位柱插接在固定孔中，下壳31上开设有环槽313，环槽313的四个角上开设有安装孔且环槽313的内部两侧对称焊接有大固定板314，大固定板314上开设有插接孔，环槽313内部与大固定板314所在方向相垂直的方向上的两侧对称焊接有小固定板315，小固定板315本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.多分区域温度控制的加热平台，包括支撑平台和安装在支撑平台上的独立加热模块，其特征在于：所述支撑平台固定安装在打印机上，且支撑平台的上端内部固定设置有若干套接环，所述套接环的内壁上开设有锁定矩形槽，且套接环的内部中心位置上开设有螺纹孔；所述支撑平台的下端焊接有若干凸环，所述螺纹孔贯穿凸环，所述支撑平台上安装有若干独立加热模块，所述独立加热模块包括下壳、电路承载板、麦拉片和PCB板，所述电路承载板覆盖在下壳的上端，且电路承载板的下端粘贴有麦拉片，所述PCB板的四个角上开设有固定孔。2.根据权利要求1所述的多分区域温度控制的加热平台，其特征在于：所述下壳的内部开设有配合槽，所述配合槽中插接有麦拉片，且配合槽中开设有限位槽，所述限位槽中插接有PCB板，且限位槽的四个角上焊接有限位柱，所述限位柱插接在固定孔中，所述下壳上开设有环槽，所述环槽的四个角上开设有安装孔。3.根据权利要求2所述的多分区域温度控制的加热平台，其特征在于：所述环槽的内部两侧对称焊接有大固定板，所述大固定板上开设有插接孔，所述环槽内部与大固定板所在方向相垂直的方向上的两侧对称焊接有小固定板，所述小固定板上开设有圆柱孔，且环槽中安装有电路承载板固定装置。4.根据权利要求1所述的多分区域温度控制的加热平台，其特征在于：所述电路承载板的下端两侧对称焊接有连接杆，所述连接杆上套接有连接弹簧，且连接杆插接在顶块上，所述顶块的下端设置有三角面，所述电路承载板的下端与连接杆连线方向相垂直的方向上对称焊接有连接锁块，所述连接锁块的下端开设有锁杆插孔，所述顶块和连接锁块在工作状态下插接在环槽中。5.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张磊，胡智力，
申请(专利权)人：深圳市云图创智科技有限公司，
类型：发明
国别省市：