多用负载板制造技术

本发明专利技术提供一种用于测试芯片的多用负载板。该多用负载板包括至少第一组插孔和第二组插孔，分别用于安装第一芯片和第二芯片。第一组插孔的插孔数小于第二组插孔的插孔数。第一组插孔的所有插孔分别与第二组插孔的部分插孔以一对一的方式连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种负载板，特别涉及一种可安装具有不同管脚数的芯片的多用负载板。
技术介绍
芯片在出厂之前，需要对其进行测试。此时，必须将芯片安装在一块测试板上，以将芯片的各个管脚与外部电路相连，来测试芯片的性能。在现有的芯片测试中，对每一种不同的封装的产品进行量产测试时，都需要重新设计负载板来安装待测芯片，即便是同一种产品也不例外。例如，对具有三种不同的封装形式的芯片进行测试时，因为每种芯片的管脚不同，因此需要设计三块具有不同插孔数的负载板来安装待测芯片。但是负载板制作的周期长，且费用昂贵，如果对不同封装形式的芯片都设计一块负载板来安装该芯片，则测试芯片的成本会很高，设计周期也非常长。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够适用于不同封装形式的芯片测试的负载板。依照本专利技术的多用负载板包括至少第一组插孔和第二组插孔，分别用于安装第一芯片和第二芯片，第一组插孔的插孔数小于第二组插孔的插孔数，第一组插孔的所有插孔分别与第二组插孔的部分插孔以一对一的方式连接。如上所述的多用负载板，所述连接的插孔为第一芯片和第二芯片相同功能的引脚所插入的插孔。如上所述的多用负载板，第一组插孔和第二组插孔排布成同心但大小不同的两正方形。如上所述的多用负载板，其进一步包括第三组插孔，用于安装第三芯片，第三组插孔的插孔数大于第二组插孔的插孔数，第二组插孔的所有插孔分别与第三组插孔的部分插孔以一对一的方式连接。如上所述的多用负载板，所述连接的插孔为第一，第二和第三芯片相同功能的引脚所插入的插孔。如上所述的多用负载板，第一，第二和第三组插孔排布成同心但大小不同的正方形。依照本专利技术的多用负载板实现了一块负载板覆盖三种不同封装芯片的安装，省去了两块新负载板的设计开发时间和费用，变设计开发为设计成型后再加工，大大节省了开发时间和费用。附图说明图1为依照本专利技术的负载板的示意图。图2为安装在本专利技术的负载板上的芯片的测试电路图。具体实施例方式如图1所示，依照本专利技术的负载板110上具有三组插孔111，112和113。第一组插孔111的插孔数为48个，用于安装具有48管脚的芯片。第二组插孔112的插孔数为56个，用于安装具有56管脚的芯片。第三组插孔113的插孔数为64个，用于安装具有64管脚的芯片。第一组插孔111排列成与芯片的管脚排布相同的正方形。第二组插孔112和第三组插孔113也排布成正方形，且第二组插孔112将第一组插孔111包围于其内，第三组插孔113将第一和第二组插孔111和112包围于其内。也就是说，第一，第二和第三组插孔111，112和113排布成同心但是尺寸不同的三个正方形。对于第一，第二和第三组插孔111，112和113，用于安装芯片相同功能引脚的插孔分别用金属连线连接。也就是说，如图1所示，连线3-14，19-30，33-43，48，51-62分别将第一，第二和第三组插孔111，112和113的相应插孔相连。连线15，16，31，32，46，47，63，64分别将第二和第三组插孔112和113的相应插孔相连。连线1，2，17，18，44，45，49，50仅与第三组插孔113的插孔相连。但是，并不仅限于金属连线这种方式，只要能将插孔电连接的方式都是可行的。通过这样的构造，如图2所示，当测试具有64管脚的芯片120时，将芯片120的管脚插入第三组插孔113中，且将所有金属连线1-64与外部测试电路/测试仪器相连，对芯片进行测试，其中TC表示与测试仪器相连的端口。当测试具有56管脚的芯片时，将芯片的管脚插入第二组插孔112中，且将除金属连线1，2，17，18，44，45，49，50外的所有金属连线与外部测试电路/测试仪器相连，对芯片进行测试。当测试具有48管脚的芯片时，将芯片的管脚插入第一组插孔111中，且将除金属连线1，2，15，16，17，18，31，32，44-47，49，50，63，64外的所有金属连线与外部测试电路/测试仪器相连，对芯片进行测试。这里所说的金属连线不与测试仪器相连意思是相应的端口TC不与测试仪器相连。当然，图中的测试电路仅仅是一个例子，可以依照需要采用不同的测试电路。此外，各个芯片与负载板的安装方式可以是现有技术中的任意一种。对三种具有不同管脚数的芯片进行测试时，与现有技术的需要设计三块负载板相比，本专利技术仅需要设计一块负载板，使得设计成本和设计周期减少了1/3。虽然本专利技术仅详细描述了具有三组插孔的负载板，但是可以根据实际需要，在负载板上仅设置两组或多于三组插孔。而且，本专利技术的多用负载板设计越多组安装孔，分别用于安装不同管脚数的芯片时，减少成本和设计周期的效果也越明显。这里仅描述了该多用负载板在芯片测试中的应用，但是该多用负载板也可以用于芯片的其它应用中，例如芯片的设计，其工作原理与在芯片测试中的一样。在芯片的设计中，首先设计与依照本专利技术的多用负载板引出的所有金属连线相连的电路，从而在设计过程中，可以利用同一块负载板而使用三种芯片中的任意一种。依照本专利技术，对于不同的芯片，特别是同一类型不同型号的芯片，仅仅需要设计一块负载板，就可以对所有的这些芯片进行测试或其它应用时，大大降低了设计成本和周期。权利要求1.一种多用负载板，其特征在于，包括至少第一组插孔和第二组插孔，分别用于安装第一芯片和第二芯片，第一组插孔的插孔数小于第二组插孔的插孔数，第一组插孔的所有插孔分别与第二组插孔的部分插孔以一对一的方式连接。2.如权利要求1所述的多用负载板，其特征在于所述连接的插孔为第一芯片和第二芯片相同功能的引脚所插入的插孔。3.如权利要求1或2所述的多用负载板，其特征在于第一组插孔和第二组插孔排布成同心但大小不同的两正方形。4.如权利要求1所述的多用负载板，其特征在于进一步包括第三组插孔，用于安装第三芯片，第三组插孔的插孔数大于第二组插孔的插孔数，第二组插孔的所有插孔分别与第三组插孔的部分插孔以一对一的方式连接。5.如权利要求4所述的多用负载板，其特征在于所述连接的插孔为第一，第二和第三芯片相同功能的引脚所插入的插孔。6.如权利要求4或5所述的多用负载板，其特征在于第一，第二和第三组插孔排布成同心但大小不同的正方形。全文摘要本专利技术提供一种用于测试芯片的多用负载板。该多用负载板包括至少第一组插孔和第二组插孔，分别用于安装第一芯片和第二芯片。第一组插孔的插孔数小于第二组插孔的插孔数。第一组插孔的所有插孔分别与第二组插孔的部分插孔以一对一的方式连接。文档编号H01L23/12GK1665020SQ20051006634公开日2005年9月7日 申请日期2005年4月22日 优先权日2005年4月22日专利技术者曹岩辉, 魏欢 申请人:北京中星微电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多用负载板，其特征在于，包括：至少第一组插孔和第二组插孔，分别用于安装第一芯片和第二芯片，第一组插孔的插孔数小于第二组插孔的插孔数，第一组插孔的所有插孔分别与第二组插孔的部分插孔以一对一的方式连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曹岩辉，魏欢，
申请(专利权)人：北京中星微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]