用于3D打印的成形平台制造技术

技术编号:32808691 阅读:54 留言:0更新日期:2022-03-26 20:02
本实用新型专利技术提供一种用于3D打印的成形平台,包括:成形底板,用于承载打印的零部件;磁性软垫,位于成形底板的上方,磁性软垫中混杂有颗粒状的软磁性材料或永磁性材料,磁性软垫通过颗粒状的磁性材料与成形底板以磁力吸附固定。本申请提供的用于3D打印的成形平台结构简单,成本较低。在打印过程中,磁性软垫和成形底板之间的吸附力强,可以较为牢靠地将零部件固定在成形平台上。在打印完成后,可以方便地从成形平台上去除零部件,且去除零部件时不容易损坏零部件。易损坏零部件。易损坏零部件。

【技术实现步骤摘要】
用于3D打印的成形平台
[0001]本申请要求于2021年4月28日递交的申请号为202120902831.3、申请名称为“用于3D打印的成形平台”的中国专利申请的优先权,其全部内容通过引用结合在本申请中。


[0002]本技术涉及3D打印领域,具体涉及一种用于3D打印的成形平台。

技术介绍

[0003]3D打印过程中,成形零部件需要牢固粘附在成形平台上而不发生移动,从而保证成形过程中零部件的稳定性。
[0004]为了在打印完成后,零部件易于从成形平台上去除,一些现有技术采用真空吸附柔性塑料垫板的方案。例如,在打印过程中,通过真空作用,将柔性塑料垫板吸附于成形平台的底板上,打印头在柔性塑料片上进行打印。当打印完成后,解除柔性塑料垫板和底板之间的真空作用,二者之间的吸附力消除,则可以直接将柔性塑料片和零件移出。
[0005]但是这种方案需要真空设备,导致3D打印设备的成本较高。

技术实现思路

[0006]有鉴于此,本申请实施例提供了一种用于3D打印的成形平台,以解决3D打印设备成本较高的问题。
[0007]第一方面,本申请提供一种用于3D打印的成形平台,其特征在于,包括:成形底板,用于承载打印的零部件;磁性软垫,位于所述成形底板的上方,所述磁性软垫中混杂有颗粒状的软磁性材料或永磁性材料,所述磁性软垫通过所述颗粒状的磁性材料与所述成形底板以磁力吸附固定。
[0008]在一个实施例中,所述成形底板的材料包括软磁性材料;所述磁性软垫中的所述颗粒状的磁性材料为永磁性材料,使所述磁性软垫具有磁性。
[0009]在一个实施例中,所述成形平台还包括:加热装置,位于所述成形底板上,用于对所述成形底板加热,使得所述成形底板的温度高于或等于所述成形底板的磁性材料的居里温度,以解除所述成形底板与所述磁性软垫之间的磁吸力。
[0010]在一个实施例中,所述成形平台还包括:加热装置,位于所述成形底板上,用于对所述磁性软垫加热,使得所述磁性软垫的温度高于或等于所述磁性软垫中的所述颗粒状的磁性材料的居里温度,以解除所述成形底板与所述磁性软垫之间的磁吸力。
[0011]在一个实施例中,所述成形平台还包括:充磁装置,用于对所述磁性软垫充磁,以恢复所述成形底板与所述磁性软垫之间的磁吸力。
[0012]在一个实施例中,所述成形底板的材料包括永磁性材料;所述磁性软垫中的所述颗粒状的磁性材料为软磁性材料,当其贴合所述成形底板时可获得磁吸力。
[0013]在一个实施例中,所述成形平台还包括:加热装置,位于所述成形底板上,用于对所述磁性软垫加热,使得所述磁性软垫的温度高于或等于所述磁性软垫的磁性材料的居里
温度,以解除所述成形底板与所述磁性软垫之间的磁吸力。
[0014]在一个实施例中,所述成形平台还包括:加热装置,位于所述成形底板上,用于对所述成形底板加热,使得所述成形底板的温度高于或等于所述成形底板的磁性材料的居里温度,以解除所述成形底板与所述磁性软垫之间的磁吸力。
[0015]在一个实施例中,所述成形平台还包括:充磁装置,用于对所述成形底板充磁,以恢复所述成形底板与所述磁性软垫之间的磁吸力。
[0016]在一个实施例中,所述成形底板为电磁平台,所述电磁平台在成形过程中通电,以与所述磁性软垫磁吸固定,并在成形结束之后断电,以解除与所述磁性软垫之间的磁吸力。
[0017]在一个实施例中,所述成形底板包括一个或多个压力传感器,以检测所述成形底板与所述磁性软垫之间的磁吸力。
[0018]在一个实施例中,所述多个压力传感器分布于所述成形底板的边缘和中心区域。
[0019]在一个实施例中,所述成形平台还包括:自调平装置,用于对磁吸固定后的所述成形底板和所述磁性软垫进行调平。
[0020]在一个实施例中,所述成形底板由轻质的非磁性材料和非磁性材料构成混合而成。
[0021]本申请提供的用于3D打印的成形平台结构简单,成本较低。在打印过程中,磁性软垫和成形底板之间的吸附力强,可以较为牢靠地将零部件固定在成形平台上。在打印完成后,可以方便地从成形平台上去除零部件,且去除零部件时不容易损坏零部件。
附图说明
[0022]图1为本申请实施例提供的一种用于3D打印的成形平台的示意图。
[0023]图2为图1所示的成形平台的另一种状态示意图。
[0024]图3为本申请实施例提供的另一种用于3D打印的成形平台的示意图。
[0025]图4为本申请实施例提供的一种压力传感器排布示意图。
[0026]图5为本申请实施例提供的一种具有复合结构的成形底板。
具体实施方式
[0027]使用3D打印设备(例如熔融沉积制造设备或光固化设备等)进行打印,一般是通过打印头将材料逐层堆积,进而在成形平台上构建出三维物体。例如,打印头可以采用能够支持一次性面成形的挤出口(即挤出口的长度可以随着待打印零件的截面轮廓线的变化而变化的挤出口,相关描述可以参见WO2018/205149A1,WO2020/087359A1等)。这种打印头挤出口具有一维条带特征,也就是说挤出口在一维方向的长度远大于其在另一维度上的长度,并且挤出口可以在该一维方向上随着待打印零件的截面轮廓的变化改变长度,从而形成可变长度的狭槽式挤出口,从而可以在当前成形层上通过沿着当前成形层截面轮廓的一次单向运动完成整个截面的物料填充。具有这种挤出口特征的3D打印方式一般被可以称为“熔融面沉积3D打印”(Fused sheet deposition 3D printing,简称FSD)。
[0028]在零部件成形过程中,存在作用于零部件上的外部力,例如:用于挤压物料的打印头的拉扯力、成形平台运动产生的惯性作用力等。由于这些外部力的作用,可能使零部件在成形平台上发生移动,从而导致零部件成形精度产生误差,甚至导致整个零部件成形失败。
因此,在打印过程中,零部件需要牢固的粘附在成形平台上。另一方面,当零部件成形完成后,由于零部件底部在成形平台上的粘附,将零部件从成形平台上移除十分困难,为了将零部件从成形平台上移除,甚至可能会损坏零部件。
[0029]一些现有技术采用真空吸附柔性塑料垫板的方案解决上述问题。例如,成形平台采用金属结构板,其下连通有真空泵,当真空泵启动时,通过成形平台上的棋盘状凹槽产生负压。在打印过程中,将柔性塑料薄片放置在成形平台上,由于真空作用,柔性塑料片被吸附在成形平台底板上,打印头在柔性塑料片上进行零部件打印,直至完成零部件的打印。当打印完成时,可以对真空泵卸压,使得真空作用消失,则可以直接将柔性塑料片和零部件移出。由于柔性塑料片可以弯曲,可以很方便地将零部件从柔性塑料片上取下而不损坏零部件。但是,该方案需要额外增加真空设备,这就导致了3D打印设备的成本大大增加。
[0030]针对上述问题,本申请提出了一种低成本的用于3D打印的成形平台。
[0031]本申请提供一种实施例如图1所示。用于3D打印的成本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于3D打印的成形平台,其特征在于,包括:成形底板,用于承载打印的零部件;磁性软垫,位于所述成形底板的上方,所述磁性软垫中混杂有颗粒状的软磁性材料或永磁性材料,所述磁性软垫通过所述颗粒状的磁性材料与所述成形底板以磁力吸附固定。2.根据权利要求1所述的成形平台,其特征在于,所述成形底板的材料包括软磁性材料;所述磁性软垫中的所述颗粒状的磁性材料为永磁性材料,使所述磁性软垫具有磁性。3.根据权利要求2所述的成形平台,其特征在于,还包括:加热装置,位于所述成形底板上,用于对所述成形底板加热,使得所述成形底板的温度高于或等于所述成形底板的磁性材料的居里温度,以解除所述成形底板与所述磁性软垫之间的磁吸力。4.根据权利要求2所述的成形平台,其特征在于,还包括:加热装置,位于所述成形底板上,用于对所述磁性软垫加热,使得所述磁性软垫的温度高于或等于所述磁性软垫中的所述颗粒状的磁性材料的居里温度,以解除所述成形底板与所述磁性软垫之间的磁吸力。5.根据权利要求4所述的成形平台,其特征在于,还包括:充磁装置,用于对所述磁性软垫充磁,以恢复所述成形底板与所述磁性软垫之间的磁吸力。6.根据权利要求1所述的成形平台,其特征在于,所述成形底板的材料包括永磁性材料;所述磁性软垫中的所述颗粒状的磁性材料为软磁性材料,当其贴合所述成形底板时可获得磁吸力。7.根据权利要求6所述的成形平台,其特征在于,还...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄卫东
申请(专利权)人:苏州美梦机器有限公司
类型:新型
国别省市:

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