【技术实现步骤摘要】
图像传感器
[0001]本公开总体地涉及图像传感器,更具体地,涉及能够执行全局快门操作的图像传感器。
技术介绍
[0002]图像传感器是将光学信息转换成电信号的半导体器件。当今常见的图像传感器包括电荷耦合器件(CCD)图像传感器和互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器。
[0003]图像传感器可以配置为封装的形式。该封装可以配置为具有保护图像传感器并允许入射光到达图像传感器的光接收表面或感测区域的结构。
[0004]最近,已经提出背侧照射(BSI)图像传感器。利用BSI图像传感器,入射光通过半导体基板的背侧照射,这导致图像传感器的像素的光接收效率和灵敏度的改进。
技术实现思路
[0005]本专利技术构思的各方面提供具有提高的集成度的图像传感器。
[0006]根据本公开的一方面,提供一种包括多个单位像素的图像传感器,其中每个单位像素包括:基板,包括彼此相对的第一侧和第二侧;在基板中的光电转换层;以及与基板的第一侧相邻的布线结构。该布线结构可以包括:第一电容器;与第一电容器间隔开的第二电容器;沿着单位像素的边缘布置的多个边缘通路;以及插设在第一电容器和第二电容器之间的多个中心通路。
[0007]根据本公开的另一方面,提供一种图像传感器,该图像传感器包括:基板,包括彼此相对的第一侧和第二侧;在基板中的光电转换层;在基板的第一侧上的第一层间绝缘膜;在第一层间绝缘膜上的彼此间隔开的下电极垫和中心布线;在第一层间绝缘膜上的覆盖下电极垫和中心布线的第二层间绝缘膜;在第二层间绝缘膜 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种图像传感器,包括:多个单位像素,每个单位像素包括:基板,包括彼此相对的第一侧和第二侧;在所述基板中的光电转换层;以及与所述基板的所述第一侧相邻的布线结构,其中所述布线结构包括:第一电容器;与所述第一电容器间隔开的第二电容器;沿着所述单位像素的边缘布置的多个边缘通路;以及插设在所述第一电容器和所述第二电容器之间的多个中心通路。2.根据权利要求1所述的图像传感器,其中在延伸穿过所述图像传感器的侧面的平面中,所述多个边缘通路和所述多个中心通路围绕所述第一电容器的周边和所述第二电容器的周边。3.根据权利要求1所述的图像传感器,其中所述基板的所述第一侧具有平坦表面,并且所述第一电容器和所述第二电容器沿着平行于所述平坦表面的第一方向排布,以及所述多个中心通路沿着平行于所述平坦表面且与所述第一方向相交的第二方向排布。4.根据权利要求1所述的图像传感器,其中所述第一电容器和所述第二电容器的每个包括依次堆叠在所述基板的所述第一侧上的下电极、电容器电介质膜和上电极,以及所述布线结构包括连接到所述下电极的下电极垫以及连接到所述上电极的上电极垫。5.根据权利要求4所述的图像传感器,其中所述下电极垫连接所述第一电容器的所述下电极和所述第二电容器的所述下电极,所述上电极垫包括连接到所述第一电容器的所述上电极的第一上电极垫以及与所述第一上电极垫间隔开并且连接到所述第二电容器的所述上电极的第二上电极垫,以及所述多个中心通路插设在所述第一上电极垫和所述第二上电极垫之间。6.根据权利要求4所述的图像传感器,其中所述下电极垫包括连接到所述第一电容器的所述下电极的第一下电极垫以及与所述第一下电极垫间隔开并且连接到所述第二电容器的所述下电极的第二下电极垫,所述上电极垫连接所述第一电容器的所述上电极和所述第二电容器的所述上电极,以及所述多个中心通路插设在所述第一下电极垫和所述第二下电极垫之间。7.根据权利要求4所述的图像传感器,其中所述布线结构还包括设置在与所述下电极垫相同的水平处且彼此间隔开的边缘布线和中心布线,每个所述边缘通路连接到所述边缘布线,以及每个所述中心通路连接到所述中心布线。8.根据权利要求1所述的图像传感器,还包括:在所述基板的所述第一侧处的第一晶体管和第二晶体管,其中所述第一电容器电连接到所述第一晶体管,所述第二电容器电连接到所述第二晶体管。9.根据权利要求8所述的图像传感器,其中所述多个边缘通路包括连接所述第一电容
器和所述第一晶体管的源极/漏极区域的第一边缘通路以及连接所述第二电容器和所述第二晶体管的源极/漏极区域的第二边缘通路。10.根据权利要求1所述的图像传感器,还包括:依次堆叠在所述基板的所述第二侧上的滤色器和微透镜。11.一种图像传感器,包括:基板,包括彼此相对的第一侧和第二侧;在所述基板中的光电转换层;在所述基板的所述第一侧上的第一层间绝缘膜;在所述第一层间绝缘膜上的彼此间隔开的下电极垫和中心布线;在所述第一层间绝缘膜上的覆盖所述下电极垫和所述中心布线的第二层间绝缘膜;在所述第二层...
【专利技术属性】
技术研发人员:林杠默,金大训,金昇埴,宋智娟,全在勋,赵东锡,
申请(专利权)人:三星电子株式会社,
类型:发明
国别省市:
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