一种酸性镀铜深孔剂及其制备方法与电镀方法技术

本发明专利技术公开一种酸性镀铜深孔剂及其制备方法与电镀方法，其中，所述制备方法，包括步骤：将奈酚磺酸钠的水溶液与多硫二元醇的水溶液混合后，进行反应，得到所述酸性镀铜深孔剂。采用本发明专利技术提供的制备方法制备得到的酸性镀铜深孔剂可提高对铜离子的吸附能力，提高镀铜低电区的电流效率及低电区的深镀能力，铜镀层一致性好，从而提高低电区的防腐能力，有效解决了采用现有电镀工艺及电镀液得到的深孔产品内腔铜镀层一致性较差，防腐能力差的问题。本发明专利技术提供的电镀方法，流程简单，不需要复杂的添加剂，在保证能够使镀层结晶细致、镀层耐腐蚀性的基础上，实现对深孔待镀铜产品的电镀。镀。镀。

【技术实现步骤摘要】
一种酸性镀铜深孔剂及其制备方法与电镀方法


[0001]本专利技术涉及电镀领域，尤其涉及一种酸性镀铜深孔剂及其制备方法与电镀方法。

技术介绍

[0002]当今社会，大型装备、可靠性产品的自主生产不断提升，部分产品对深孔零件的表面处理要求越来越高。例如线路板等行业，对盲孔或者通孔进行电镀是常用的手段。然而现有的深孔零件镀铜工艺添加剂种类繁多，操作过程复杂，且采用现有电镀工艺及电镀液得到的深孔产品内腔铜镀层一致性较差，防腐能力差。
[0003]因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0004]鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种酸性镀铜深孔剂及其制备方法与电镀方法，旨在解决采用现有电镀工艺及电镀液得到的深孔产品内腔铜镀层一致性较差，防腐能力差的问题。
[0005]本专利技术的技术方案如下：
[0006]本专利技术的第一方面，提供一种酸性镀铜深孔剂的制备方法，其中，包括步骤：
[0007]将奈酚磺酸钠的水溶液与多硫二元醇的水溶液混合后，进行反应，得到所述酸性镀铜深孔剂。
[0008]可选地，所述奈酚磺酸钠的质量与所述多硫二元醇的质量比为(95
‑
100)：(1
‑
5)。
[0009]可选地，所述奈酚磺酸钠选自β
‑
奈酚丙烷磺酸钠，所述多硫二元醇选自2,2
’‑
二硫二乙醇。
[0010]可选地，所述β
‑
奈酚丙烷磺酸钠与所述2,2
’‑
二硫二乙醇的质量比为98:2。
[0011]可选地，所述反应的温度为100℃，时间为30
‑
50min。
[0012]本专利技术的第二方面，提供一种酸性镀铜深孔剂，其中，采用本专利技术如上所述的制备方法制备得到。
[0013]本专利技术的第三方面，提供一种电镀方法，其中，包括步骤：
[0014]将待镀铜产品置于盛装有镀铜液的渡槽中；
[0015]将本专利技术如上所述的酸性镀铜深孔剂加入到所述镀铜液中，接通电流进行电镀。
[0016]可选地，所述镀铜液包括以下浓度的成分：
[0017]硫酸铜200
‑
220g/L，硫酸65
‑
70g/L，氯离子80
‑
120ppm，余量为水。
[0018]可选地，按每升镀铜液中含有5
‑
10g酸性镀铜深孔剂的比例，将所述酸性镀铜深孔剂加入到所述镀铜液中。
[0019]可选地，所述电镀采用的温度为25～30℃，pH值为1～1.5，电流密度为2～4A/dm2。
[0020]有益效果：本专利技术提供了一种酸性镀铜深孔剂及其制备方法与电镀方法，采用本专利技术提供的制备方法制备得到的酸性镀铜深孔剂可提高对铜离子的吸附能力，提高镀铜低电区的电流效率及低电区的深镀能力，铜镀层一致性好，铜镀层结晶细致，从而提高低电区
的防腐能力，有效解决了采用现有电镀工艺及电镀液得到的深孔产品内腔铜镀层一致性较差，防腐能力差的问题。
附图说明
[0021]图1为本法明实施例中电镀方法的流程图。
具体实施方式
[0022]本专利技术提供一种酸性镀铜深孔剂及其制备方法与电镀方法，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0023]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。
[0024]现有的深孔零件镀铜工艺添加剂种类繁多，操作过程复杂，且采用现有电镀工艺及电镀液得到的深孔产品内腔铜镀层一致性较差，防腐性能较差。基于此，本专利技术实施例提供一种酸性镀铜深孔剂的制备方法，其中，包括步骤：
[0025]将奈酚磺酸钠的水溶液与多硫二元醇的水溶液混合后，进行反应，得到所述酸性镀铜深孔剂。
[0026]采用本实施例提供的制备方法制备得到的酸性镀铜深孔剂可提高对铜离子的吸附能力，提高镀铜低电区的电流效率及低电区的深镀能力，铜镀层一致性好，铜镀层结晶细致，从而提高低电区的防腐能力，能够通过盐雾测试，有效解决了采用现有电镀工艺及电镀液得到的深孔产品内腔铜镀层一致性较差，防腐能力差的问题。
[0027]在一种实施方式中，所述奈酚磺酸钠的质量与所述多硫二元醇的质量比为(95
‑
100)：(1
‑
5)。
[0028]在一种实施方式中，所述奈酚磺酸钠选自β
‑
奈酚丙烷磺酸钠，所述多硫二元醇选自2,2
’‑
二硫二乙醇，但不限于此。本实施方式中，将β
‑
奈酚丙烷磺酸钠的水溶液与2,2
’‑
二硫二乙醇的水溶液混合后，进行反应，得到所述酸性镀铜深孔剂。
[0029]在一种实施方式中，所述β
‑
奈酚丙烷磺酸钠与所述2,2
’‑
二硫二乙醇的质量比为98:2。
[0030]在一种实施方式中，所述反应的温度为100℃，时间为30
‑
50min。具体实施时，将β
‑
奈酚丙烷磺酸钠的水溶液与2,2
’‑
二硫二乙醇的水溶液混合后，在100℃的温度下反应30min，反应后得到所述酸性镀铜深孔剂。
[0031]在一种实施方式中，所述β
‑
奈酚丙烷磺酸钠可选自β
‑
奈酚
‑4‑
丙烷磺酸钠、β
‑
奈酚
‑5‑
丙烷磺酸钠、β
‑
奈酚
‑6‑
丙烷磺酸钠、β
‑
奈酚
‑7‑
丙烷磺酸钠中的一种或多种。
[0032]本专利技术实施例还提供一种酸性镀铜深孔剂，其中，采用本专利技术如上所述实施例所述的制备方法制备得到。本实施例中，所述酸性镀铜深孔剂作为一种多硫表面活性剂可提高对铜离子的吸附能力，使镀铜时铜层晶格正常生长，提高镀层质量，提高镀铜低电区的电流效率及低电区的深镀能力，铜镀层一致性好，从而提高低电区的防腐能力，有效解决了采用现有电镀工艺及电镀液得到的深孔产品内腔铜镀层一致性较差，防腐能力差的问题。
[0033]本专利技术实施例还提供一种电镀方法，其中，包括步骤：
[0034]S1、将待镀铜产品置于盛装有镀铜液的渡槽中；
[0035]S2、将酸性镀铜深孔剂加入到所述镀铜液中，接通电流进行电镀。
[0036]本实施例提供的电镀方法，流程简单，不需要复杂的添加剂，在保证能够使镀层结晶细致、镀层耐腐蚀性的基础上，实现对深孔待镀铜产品的电镀。
[0037]在步骤S1之前，还包括将待镀铜产品经过喷淋、润洗、酸性除油、水洗等预处理工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种酸性镀铜深孔剂的制备方法，其特征在于，包括步骤：将奈酚磺酸钠的水溶液与多硫二元醇的水溶液混合后，进行反应，得到所述酸性镀铜深孔剂。2.根据权利要求1所述的酸性镀铜深孔剂的制备方法，其特征在于，所述奈酚磺酸钠的质量与所述多硫二元醇的质量比为(95
‑
100)：(1
‑
5)。3.根据权利要求1所述的酸性镀铜深孔剂的制备方法，其特征在于，所述奈酚磺酸钠选自β
‑
奈酚丙烷磺酸钠，所述多硫二元醇选自2,2
’‑
二硫二乙醇。4.根据权利要求3所述的酸性镀铜深孔剂的制备方法，其特征在于，所述β
‑
奈酚丙烷磺酸钠与所述2,2
’‑
二硫二乙醇的质量比为98:2。5.根据权利要求4所述的酸性镀铜深孔剂的制备方法，其特征在于，所述反应的温度为100℃，时间为30
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：彭惠泰，
申请(专利权)人：佛山亚特表面技术材料有限公司，
类型：发明
国别省市：