带屏蔽件的连接件制造技术

本发明专利技术可以实现带屏蔽件的连接件的小型化。带屏蔽件的连接件，由设有围绕配设在连结部的中心部的触点周围的金属制的压紧弹簧和围绕该压紧弹簧外侧的绝缘体的插座，和设有与压紧弹簧的内侧嵌合的金属制的壳体和围绕该壳体并与该插座的绝缘体的内侧嵌合的筒状的绝缘体的连接插头构成；连接插头的绝缘体形成为，与壳体之间具有进行组装用的间隙，但没有压紧弹簧上的接触弹簧部进行挠曲用的间隙；绝缘体的板厚尺寸形成为比压紧弹簧的板厚尺寸与接触弹簧部的挠曲尺寸之和稍大；在连接插头的绝缘体的前端部形成有露出壳体的切口部，在接触弹簧部嵌合时进入所述切口部而与壳体接触。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及防止电磁波侵入或防辐射的带屏蔽件的连接件，进而具体地说，涉及该连接件的嵌合构造。
技术介绍
如图6A至图8所示，现有技术中的带屏蔽件的连接件15、插座16和连接插头17在内侧配设触点16a、17a，在其外侧围合有金属制的用于屏蔽的壳体16b和17b，在该壳体的外侧覆盖着用于嵌合的合成树脂制的外壁16c、17c。上述插座16和连接插头17相互嵌合，在谋求触点16a、17a连接的同时，将壳体16b、17b之间电连接而发挥屏蔽效果(参照日本特开平9-17513号公报)。
技术实现思路
但是，该现有技术中的带屏蔽件的连接件15，如图8所示，插座16侧的壳体16b和外壁16c，以及连接插头17侧的壳体17b和外壁17c，形成分别相互重叠的构造，因此，部件的厚度层合，使得插座整体的外形尺寸加大。即，如图8所示，壳体17b嵌入插座16侧的壳体16b内的话，构成具有向内侧突出的突起部16d的接触弹簧部的该壳体16b的一部分，因该突起部16d而向外侧挠曲。所挠曲的尺寸为C2。所以，围绕壳体17b外侧的绝缘体17c的尺寸，必须大于所述挠曲尺寸C2与插座16侧的壳体16b的板厚尺寸D的叠加。由此，外壁17c按照上述尺寸加大，造成接受外壁17c与其嵌合的插座16侧的外壁16c的内径尺寸也变大。本专利技术涉及的带屏蔽件的连接件是为了解决将这样的直径尺寸缩小的课题而提出的。为了达成解决上述课题的目的，本专利技术涉及的带屏蔽件的连接件，由插座和连接插头构成；所述插座设有配设在连结部的中心部的触点、围绕该触点周围的金属制的压紧弹簧(グランドバネ)，和围绕该压紧弹簧外侧的绝缘体；所述连接插头设有配设在连结部的中心部的触点、与该压紧弹簧的内侧嵌合的金属制的壳体，和围绕该壳体并与该插座的绝缘体的内侧嵌合的筒状的绝缘体；该压紧弹簧，由形成为大致U字形的根部、分别从该根部的两侧壁前端向前方延伸出的接触弹簧部，和分别从该根部的两侧壁后端延伸出并向外侧折曲的连结部形成为一体，同时，在该接触弹簧部的内侧形成连接插头的壳体接触的突起部；该连接插头的绝缘体形成为，与该壳体之间具有进行组装用的间隙，但没有设置该压紧弹簧上的接触弹簧部进行挠曲用的间隙；所述绝缘体的板厚尺寸形成为比该压紧弹簧的板厚尺寸与该接触弹簧部的挠曲尺寸之和稍大；同时，在该连接插头的绝缘体的前端部形成有露出所述壳体的切口部，从而，在该接触弹簧部嵌合时进入所述切口部而与该壳体接触。根据本专利技术的带屏蔽件的连接件，由连接插头侧的绝缘体的切口部接受插座上的压紧弹簧的接触弹簧部，同时，因与连接插头的壳体嵌合而向外侧挠曲的接触弹簧部的挠曲尺寸和压紧弹簧的板厚尺寸，被控制在该连接插头侧的绝缘体上的切口部的板厚的范围内，从而，该连接插头的绝缘体和壳体之间不需要接触弹簧部进行挠曲用的间隙，可以使连接插头的径向尺寸比现有技术中的小。因此，也可以减小与该连接插头嵌合的插座的整体尺寸，可以实现带屏蔽件的连接件的小型化。附图说明图1A、1B和1C分别是表示本专利技术涉及的带屏蔽件的连接件中的插座的俯视图、侧面图以及正面图。图2是图1中的插座的中央纵截面图。图3A、3B、3C和3D分别是表示图1中的插座上的壳体的左侧面图、俯视图、右侧面图以及正面图。图4A、4B和4C分别是表示图1中的带屏蔽件的连接件中的连接插头的俯视图、侧面图以及正面图。图5是用于说明图1中插座和图1中的连接插头的尺寸关系的、将图1B中的A-A线截面图(左侧)和图4B中的B-B线截面图(右侧)并列配置表示的说明图。图6A、6B和6C分别是表示现有例中涉及的带屏蔽件的连接件中的插座的俯视图、侧面图以及正面图。图7A、7B和7C分别是表示图6中的带屏蔽件的连接件中的连接插头的俯视图、侧面图以及正面图。图8是用于说明现有例的图6中插座和图6中的连接插头的尺寸关系的、将图6B中的C-C线截面图(左侧)和图7B中的D-D线截面图(右侧)并列配置表示的说明图。具体实施例方式本专利技术涉及的带屏蔽件的连接件1，由图1A～1C所示的插座2，和图4A～4C所示的连接插头7构成。在该插座2上分别配设着在其连结部2a的中心部的四个触点3、围绕该触点3周围的一部分的压紧弹簧4，和围绕该压紧弹簧4外侧的绝缘体5。在该绝缘体5的外侧扣着金属制的壳体6，与该压紧弹簧4导电。该压紧弹簧4由大致形成为U字形的根部4a、分别从该根部4a的两侧壁前端向前方延伸出的接触弹簧部4b、4b，和分别从该根部4a的两侧壁后端延伸出并向外侧折曲而成的连结部4c、4c形成为一体。在该接触弹簧部4b的前端部内侧形成以半球状突起的突起部4d。在将所述压紧弹簧4插装到该绝缘体5时，该连结部4c向该绝缘体5的外侧伸出，与该壳体6接触而导电。该连接插头7中，如图4A～4C所示，分别配设着在其连结部7a的中心部的四个触点8、与插座2侧的压紧弹簧4的内侧嵌合的金属制的壳体9，和围绕该壳体9并与插座2侧的绝缘体5的内侧嵌合的绝缘体10。在该绝缘体的上侧形成用于在嵌合时防止脱开的锁定爪11，在前端部两侧，在纵向露出该壳体9地进行切除而形成切口部10a。图中的附图标记12表示电缆。如图5所示，所述连接插头7侧的筒状的绝缘体10形成为在与该壳体9之间具有用于进行组装的规定间隙C1，同时，又没有设置成插座2侧的压紧弹簧4上的接触弹簧部4b进行挠曲用的间隙(与表示现有例的图8中的C2相当)。而且，该绝缘体10的板厚尺寸，大于该插座2侧的压紧弹簧4的板厚尺寸(图8中的D)和该压紧弹簧4a的接触弹簧部4b的挠曲尺寸(图8中的C2)之和。由此，接触弹簧部4b在绝缘体10的板厚尺寸内挠曲，从而，在设计该绝缘体10时，无须设计成包括该接触弹簧部4b的挠曲尺寸(C2)的大的尺寸。如上述那样形成的插座2和连接插头7进行嵌合连接时，该切口部10a中，插座2侧的接触弹簧部4b与连接插头7侧的壳体9直接接触导电。由此，由压紧弹簧4、壳体6以及壳体9发挥屏蔽作用。使用这样的插座2和连接插头7，在插座2侧的连接器3中嵌合连接插头7侧的触点8，将连接插头7的壳体9插入插座2的连结部2a中，这样，进入切口部10a的接触弹簧部4a的突起部4d与该壳体9接触，该接触弹簧部4b向外侧挠曲。即使在该接触弹簧部4b挠曲的场合，也控制在该切口部10a的绝缘体10的板厚尺寸E的范围内。即，如图5所示，连接插头7的横向(左右方向)的宽度为S+2×(C1+B+C1+E)。C1是用于组装误差的间隙。而且，插座2的横向宽度W1为W1＝S+2×(G+F+E+B+3C1)。将其与图8所示的现有技术中的带屏蔽件的连接件15中的连接插头17和插座16比较的话，连接插头17为S+2×(C1+B+C1+D+C2+E)，本专利技术涉及的连接插头7的尺寸比其小2×(D+C2)。而且，现有技术中插座16的横向宽度W2为W2＝S+2×(G+F+E+B+C2+D+3C1)，本专利技术涉及的插座2的尺寸比其小2×(D+C2)。通过采用上述的连接插头7和插座2的嵌合构造，本专利技术涉及的带屏蔽的连接件1可以实现小型化。在安装到印刷电路板上的情况下，可以减小带屏蔽的连接件1的横向宽度，由此，可以扩大安装时的有效面积，有利于进行高密度安装。权利要求1.一种带屏蔽件的连接件，由插座和连接插头构成；所述插座设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带屏蔽件的连接件，由插座和连接插头构成；所述插座设有：配设在连结部的中心部的触点、围绕该触点周围的金属制的压紧弹簧，和围绕该压紧弹簧外侧的绝缘体；所述连接插头设有：配设在连结部的中心部的触点、与该压紧弹簧的内侧嵌合的金属制的壳体，和围绕该壳体并与该插座的绝缘体的内侧嵌合的筒状的绝缘体；该压紧弹簧，由形成为大致Ｕ字形的根部、分别从该根部的两侧壁前端向前方延伸出的接触弹簧部，和分别从该根部的两侧壁后端延伸出并向外侧折曲的连结部形成为一体，同时，在该接触弹簧部的内侧形成连接插头的壳体接触的突起部；该连接插头的绝缘体形成为，与该壳体之间具有进行组装用的间隙，但没有设置该压紧弹簧上的接触弹簧部进行挠曲的间隙；所述绝缘体的板厚尺寸形成为比该压紧弹簧的板厚尺寸与该接触弹簧部的挠曲尺寸之和稍大；同时，在该连接插头的绝缘体的前端部形成有露出所述壳体的切口部，从而，在该接触弹簧部嵌合时进入所述切口部而与该壳体接触。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤毅志，
申请(专利权)人：本多通信工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]