电连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种电连接器，其可将电子卡电性连接至电路板上，其包括绝缘本体，该绝缘本体具有一上壁、与该上壁相对的下壁及设于该上壁和下壁之间且向前开口的对接槽，至少一下端子，该端子接触脚收容于该下壁且其朝前的一端延伸进入该对接槽内，其中所述下端子还包括从上述接触脚朝后的一端向上壁一侧延伸的连接部，一焊接脚连接于该连接部另一端且位于该连接部与接触脚相对一侧，通过对收容于下壁上的端子连接部及焊接脚的设置，该焊接脚可在高于该绝缘本体下表面的高度位置连接至电路板，从而实现使电连接器在电路板上下沉达到降低高度的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电连接器，尤其是指一种可降低占用电路板上高度空间的电连接器。
技术介绍
美国专利公告第6726499号揭示了一种电连接器，该连接器包括本体、若干上排信号端子、若干下排信号端子以及金属扣持件。本体包括纵长型基体及设于基体两端向外延伸的塑料扣持臂，基体于侧面沿纵长方向设有收容相应电子卡的插槽，插槽的上、下壁面上设有若干收容槽。该若干上排及下排信号端子分别收容于插槽的上、下壁面的若干收容槽内，其焊接部伸出基体底部以SMT(Surface Mounting Technology)技术焊接至印刷电路板上，每一上、下排信号端子分别设有扣持臂，且每一扣持臂在面朝基体的内侧设有突起，组装时，这些突起与基体干涉配合，以使上、下排信号端子固持在基体中。随着BGA(Ball-Grid Array)技术的发展，越来越多的电连接器上应用该项技术将焊锡球预设于端子焊接末端以实现与电路板之间的良好的电性连接，然而，在连接器上端子排列密度较大时，该焊锡球在进行加热焊接时容易造成端子间焊锡流通引起两端子互相导通的不良。美国专利公告第6575763号揭示了一种具有改进端子设计的电连接器，该连接器基体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，其可将电子卡电性连接至电路板上，其包括绝缘本体，该绝缘本体具有一上壁、与该上壁相对的下壁及设于该上壁和下壁之间且向前开口的对接槽，至少一下端子，该端子接触脚收容于该下壁且其朝前的一端延伸进入该对接槽内，其特征在于：所述下端子还包括从上述接触脚朝后的一端向上壁一侧延伸的连接部，一焊接脚连接于该连接部另一端且位于该连接部与接触脚相对一侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张国辉，解奎，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]