一种可调式接触换热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种可调式接触换热装置，涉及换热器领域，包括壳体，所述壳体具有容腔；所述容腔内设置有导热液；活塞杆，穿设所述壳体；所述活塞杆位于所述容腔的部分设置有活塞；和接触块，活动设置在所述容腔中，且所述接触块的一面与所述导热液接触；所述活塞推动所述导热液，使得导热液作用在接触块上，实现所述接触块的活动调节；通过利用活塞的原理，使得壳体内部的活塞、导热液和接触块相互配合，通过活塞的移动推动导热液的流动，从而实现了对接触块的调节；通过以上设置，使得接触块能够适用不同大小的电子器件，能够随时根据电子器件的大小进行一定的调节，避免出现如传统的没充分接触，或者过分接触而影响电子器件散热的情况。的情况。的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种可调式接触换热装置


[0001]本技术涉及换热器领域，具体为一种可调式接触换热装置。

技术介绍

[0002]在定制化行业中，由于需要散热的电子器件大小高度不统一，因此，目前存在一种类型的电子器件配备单独的散热器，也正是因为如此，为每一种不同的电子器件都重新设计散热器将花费大量的经济成本和时间成本。
[0003]并且由于加工制造和装配过程中难免会产生误差；这样因为误差原因将严重影响电子器件的正常散热，比如：参见图1，因为散热器太高与电子器件没充分接触而达不到良好的导热效果；再比如：参见图2，因为散热器太低而压坏电子器件。
[0004]因此，迫切的需要一种能够根据电子器件大小实时可调的换热器，这样不仅能够适用多种结构的电子器件，还能够降低经济成本和时间成本。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中存在的问题，本技术提出了一种新的技术方案，通过设计一种可调式的接触换热装置，以适用不同结构，不同大小的电子器件，提高本装置的经济适用性。
[0006]本技术提出的具体方案如下：
[0007]一种可调式接触换热装置，包括
[0008]壳体，所述壳体具有容腔；所述容腔内设置有导热液；
[0009]活塞杆，穿设所述壳体；所述活塞杆位于所述容腔的部分设置有活塞；和
[0010]接触块，活动设置在所述容腔中，且所述接触块的一面与所述导热液接触；
[0011]所述活塞推动所述导热液，使得导热液作用在接触块上，实现所述接触块的活动调节。
[0012]进一步的，所述壳体内设置有一开口，所述开口与所述容腔相通，所述接触块设置在所述开口中，所述接触块与所述开口密封设置且能沿着所述开口的方向移动。
[0013]进一步的，所述容腔包括主腔和与所述主腔相通的副腔，所述开口与所述主腔连通，所述活塞位于所述副腔中。
[0014]进一步的，所述活塞杆为螺纹杆，所述壳体上与所述螺纹杆连接的位置处设置有内螺纹，所述活塞杆与所述壳体旋合连接以推动所述活塞。
[0015]进一步的，所述活塞杆的外侧还设有便于操作的旋钮。
[0016]进一步的，所述活塞与所述容腔之间、所述接触块与所述容腔之间均设置有密封层。
[0017]进一步的，所述导热液为导热油或者导热硅脂。
[0018]采用本技术方案所达到的有益效果为：
[0019]本方案结构简单，通过利用活塞的原理，使得壳体内部的活塞、导热液和接触块相
互配合，通过活塞的移动推动导热液的流动，从而实现了对接触块的调节；通过以上设置，使得接触块能够适用不同大小的电子器件，能够随时根据电子器件的大小、高度进行一定的调节，避免出现如传统的没充分接触，或者过分接触而影响电子器件散热的情况。
附图说明
[0020]图1为现有技术中散热器太高与电子器件没充分接触的示意图。
[0021]图2为现有技术中散热器太低而压坏电子器件的示意图。
[0022]图3为本方案的可调式接触换热装置中导热液从副腔向主腔流动的示意图。
[0023]图4为壳体的平面结构图。
[0024]图5为本方案的可调式接触换热装置中导热液从主腔向副腔流动的示意图。
[0025]其中：10壳体、11开口、21活塞杆、22活塞、23旋钮、30接触块、100主腔、200副腔。
具体实施方式
[0026]以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。
[0027]本实施例提供了一种可调式接触换热装置，通过利用该装置实现对不同大小的电子器件的适用；针对传统的装置导致的因为散热器太高与电子器件没充分接触而达不到良好的导热效果；和因为散热器太低而压坏电子器件这样的问题；通过采用本方案设计的可调式接触换热装置可以有效的避免。
[0028]具体的，参见图3
‑
图5，本方案提供的换热装置包括壳体10，该壳体10用于提供支撑作用，在具体的使用过程中，壳体10的外侧可以采用与壁面进行固定的形式，还可以为连接散热鳍片的形式，还可以为连接液冷管等其他导热结构的形式，虽然壳体10拥有多种不同的连接结构，但其主要目的是便于散热。
[0029]本方案中，壳体10的内部设置有导热液，即在壳体10内设置有容腔；导热液置于该容腔内；这里的导热液用于实现热量的传导，将获得的热量通过壳体10进行外传导，从而实现对电子器件的有效散热。
[0030]为了实现导热液的有效流动，本方案中还设置有活塞杆21，该活塞杆21穿设壳体10；并且活塞杆21位于容腔内的部分设置有活塞22。
[0031]在所述容腔中活动设置有接触块30，接触块30的一面与导热液接触；通过利用活塞杆21推动活塞22，使得活塞22推动导热液，从而实现导热液在容腔中流动，导热液在活塞22的推动挤压下将作用在接触块30上，在导热液的推动作用下实现接触块30的活动调节(图中的箭头方向为接触块30的调节移动方向)。
[0032]具体的散热方式为，接触块30在活塞杆21、导热液的配合作用下实现与电子器件的接触，电子器件工作时产生的热量走向为：电子器件(带散热器件)
→
接触块30
→
导热液
→
壳体10
→
外界。
[0033]在选择不同的电子器件时，需要对本方案的换热装置进行调节，具体的调节方式为：驱动活塞杆21，活塞22将推动容腔内的导热液，接触块30外伸；复位活塞杆21，活塞22将回吸容腔内的导热液，接触块30内收。
[0034]具体的，壳体10内设置有一开口11，开口11与容腔相通，接触块30设置在开口11
中，并且接触块30与开口11密封设置且能沿着开口11的方向移动；同时对容腔的结构做出了进一步的设计，即容腔包括主腔100和与主腔100相通的副腔200，上文描述的开口11与主腔100连通，而活塞22位于副腔200中。
[0035]所以，至此可以总结，需要对本方案的换热装置进行调节，具体的调节方式为：驱动活塞杆21，活塞22将推动副腔200内的导热液到主腔100，主腔100的导热液逐渐增多使得接触块30外伸；复位活塞杆21，使得副腔200中产生负压，导热液在负压的作用下从主腔100中回流到副腔200中，主腔100的导热液逐渐减少使得接触块30内收。
[0036]本方案中，为了便于调节和方便操作者的使用，将上文描述的活塞杆21设计为螺纹杆，同时壳体10上与螺纹杆连接的位置处设置有内螺纹，活塞杆21与壳体旋合连接以推动活塞22。
[0037]可以理解为，活塞22在副腔200中移动是通过活塞杆21推动实现的，但本方案中活塞杆21的移动不是简单的直线移动，而是通过螺旋的方式实现前进和回退；通过采用螺旋的方式控制活塞22，能够有效的提升控制精度，有效的把握接触块30的运动行程。
[0038]可选的，活塞杆21的外侧还本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可调式接触换热装置，其特征在于，包括壳体(10)，所述壳体(10)具有容腔；所述容腔内设置有导热液；活塞杆(21)，穿设所述壳体(10)；所述活塞杆(21)位于所述容腔的部分设置有活塞(22)；和接触块(30)，活动设置在所述容腔中，且所述接触块(30)的一面与所述导热液接触；所述活塞(22)推动所述导热液，使得导热液作用在接触块(30)上，实现所述接触块(30)的活动调节。2.根据权利要求1所述的一种可调式接触换热装置，其特征在于，所述壳体(10)内设置有一开口(11)，所述开口(11)与所述容腔相通，所述接触块(30)设置在所述开口(11)中，所述接触块(30)与所述开口(11)密封设置且能沿着所述开口(11)的方向移动。3.根据权利要求2所述的一种可调式接触换热装置，其特征在于，所述容腔包括主腔(100)和与...

【专利技术属性】
技术研发人员：王恒昌，
申请(专利权)人：哈船光电武汉有限公司，
类型：新型
国别省市：