【技术实现步骤摘要】
薄膜电路侧面图形化方法、薄膜电路批量制备方法及系统
[0001]本专利技术涉及薄膜电路制备
,特别是涉及一种薄膜电路侧面图形化方法、薄膜电路批量制备方法及系统。
技术介绍
[0002]薄膜电路(Thin Film Circuits,TFC)是采用薄膜沉积工艺结合光刻、蚀刻工艺在氧化铝、氮化铝、微晶玻璃、蓝宝石、石英玻璃、铁氧体、微波陶瓷基板制备出电容器、电阻器、电感器、微带线等而成的一种电子元件。由于薄膜电路往往应用于微波频段,因此,薄膜电路又被称之为微波集成电路(Microwave integrated Circuits,MIC)。常用的薄膜电路只能在基板的正反面布置电路图形,而随着三维电子组件技术(Three
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dimensional moulded interconnect device or electronic assemblies,3D
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MID)的发展,要求薄膜电路不但在正、背表面布置电路图形,还需要在侧面布置电路图形,并且正、背、侧面电路图形形成电气互连。如图1所示, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种薄膜电路侧面图形化方法,其特征在于,所述薄膜电路侧面图形化方法,包括:在激光诱导母体板上涂覆纳米金属颗粒
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有机物涂层,并对纳米金属颗粒
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有机物涂层进行风干处理;将激光诱导母体中涂覆有风干后的纳米金属颗粒
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有机物涂层得一面紧贴基板侧面;利用激光按照预设侧面电路图形照射贴有激光诱导母体板的基板侧面,使得激光照射处纳米金属颗粒
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有机物涂层中的纳米金属颗粒固化在基板侧面上,形成侧面电路图形;移除激光照射后的激光诱导母体板。2.根据权利要求1所述的薄膜电路侧面图形化方法,其特征在于,在激光诱导母体板上涂覆纳米金属颗粒
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有机物涂层,并对纳米金属颗粒
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有机物涂层进行风干处理之前,还包括:在激光诱导母体板上涂覆金属涂层,并对金属涂层进行风干处理。3.根据权利要求2所述的薄膜电路侧面图形化方法,其特征在于,所述金属涂层为钼或铬。4.根据权利要求1所述的薄膜电路侧面图形化方法,其特征在于,所述激光诱导母体板为聚对苯二甲酸类塑料板。5.根据权利要求1所述的薄膜电路侧面图形化方法,其特征在于,所述纳米金属颗粒
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有机物涂层中的金属为银或铜。6.根据权利要求1所述的薄膜电路侧面图形化方法,其特征在于,所述纳米金属颗粒
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有机物涂层中的有机物为聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛酯或聚氯乙烯中的一种。7.一种薄膜电路批量制备方法,其特征在于,所述薄膜电路批量制备方法,包括:按照预设正面电路图形,利用金属薄膜沉积、光刻和蚀刻技术在基板上表面制备正面电路图形阵列;按照预设背面电路图形,利用金属薄膜沉积、光刻和蚀刻技术在基板下表面制备背面电路图形阵列;所述背面电路图形阵列中的多个背面电路图形的位置与所述正面电路图形阵列中的多个正面电路图形一一对应...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨俊锋,刘宇鹏,丁明建,郭洽丰,冯毅龙,罗育红,
申请(专利权)人:广州天极电子科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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