线路末端结构及其形成方法技术

本发明专利技术公开一种线路末端结构及其形成方法，其中该线路末端结构包括基板、多个导线以及第一绝缘图案层。多个导线位于基板上。第一绝缘图案层位于基板上。第一绝缘图案层包括多个第一绝缘部分以及第二绝缘部分。多个第一绝缘部分位于多个导线上。第二绝缘部分连接多个第一绝缘部分。第一绝缘部分。第一绝缘部分。

【技术实现步骤摘要】
线路末端结构及其形成方法


[0001]本专利技术涉及一种线路结构及其形成方法，且特别是涉及一种线路末端结构及其形成方法。

技术介绍

[0002]在半导体的制作工艺中，导线末端断切(line end cut)的缺陷常会造成线路布局失效(layout failed)。举例而言，若相邻的导线在其末端的附近有不预期的相连，则会因此造成不预期的短路而影响元件的品质。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种线路末端结构及其形成方法，其具有较佳的品质。
[0004]本专利技术的线路末端结构包括基板、多个导线以及第一绝缘图案层。多个导线位于基板上。第一绝缘图案层位于基板上。第一绝缘图案层包括多个第一绝缘部分以及第二绝缘部分。多个第一绝缘部分分别位于多个导线上。第二绝缘部分连接两相邻的多个第一绝缘部分。第二绝缘部分与基板间未形成多个导线。
[0005]在本专利技术的一实施例中，多个第一绝缘部分的厚度小于第二绝缘部分的厚度。
[0006]在本专利技术的一实施例中，多个第一绝缘部分的厚度与多个导线的厚度的总合相同于第二绝本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路末端结构，其特征在于，包括：基板；多个导线，位于所述基板上；以及第一绝缘图案层，位于所述基板上，且所述第一绝缘图案层包括：多个第一绝缘部分，分别位于所述多个导线上；以及第二绝缘部分，连接两相邻的所述多个第一绝缘部分，其中所述第二绝缘部分与所述基板间未形成所述多个导线。2.如权利要求1所述的线路末端结构，其中所述多个第一绝缘部分的厚度小于所述第二绝缘部分的厚度。3.如权利要求2所述的线路末端结构，其中所述多个第一绝缘部分的厚度与所述多个导线的厚度的总合相同于所述第二绝缘部分的厚度。4.如权利要求1所述的线路末端结构，其中所述多个第一绝缘部分的顶面与所述第二绝缘部分的顶面共面。5.如权利要求1所述的线路末端结构，其中所述多个第一绝缘部分覆盖所述多个导线的顶面，且所述第二绝缘部分覆盖所述多个导线的末端的侧表面。6.如权利要求1所述的线路末端结构，其中所述第二绝缘部分包括向远离所述多个导线的方...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗文彰，
申请(专利权)人：力晶积成电子制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：