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本发明公开一种线路末端结构及其形成方法，其中该线路末端结构包括基板、多个导线以及第一绝缘图案层。多个导线位于基板上。第一绝缘图案层位于基板上。第一绝缘图案层包括多个第一绝缘部分以及第二绝缘部分。多个第一绝缘部分位于多个导线上。第二绝缘部分连...
该专利属于力晶积成电子制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过力晶积成电子制造股份有限公司授权不得商用。

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