一种便于安装芯片的墨盒以及带有芯片的墨盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于安装芯片的墨盒，包括壳体，壳体上设有芯片安装件，芯片安装件设有若干卡扣，卡扣用以卡接芯片。一种带有芯片的墨盒，包括芯片以及如上的墨盒，卡扣卡接于芯片。通过上述结构的设置，芯片可拆卸地连接于芯片安装件，使用户自由地更换芯片，提升芯片以及墨盒的利用率，环保高效；同时，芯片可拆卸地连接于墨盒，无需通过热熔的方式将芯片固定于墨盒，防止芯片受热损坏，保障了芯片的稳定性，提升产品的成品率；而芯片安装件固定设置于墨盒上，也防止了使用传统的可拆卸芯片安装件时，需要反复插装芯片安装架以及芯片造成的芯片的污染，提升了产品的稳定性，保障产品的使用效果。产品的使用效果。产品的使用效果。

【技术实现步骤摘要】
一种便于安装芯片的墨盒以及带有芯片的墨盒


[0001]本技术涉及打印机
，尤其涉及一种便于安装芯片的墨盒以及带有芯片的墨盒。

技术介绍

[0002]打印机作为一种计算机的输出设备，被广泛地应用于人们的日常工作生活中，其中，喷墨打印机由于其打印质量好等优点被人们广泛地应用。而喷墨打印机中的墨盒显得尤为重要。
[0003]现有的墨盒上大多设有芯片，用来记录打印数量、监控墨水余量以及提示用户墨盒是否缺墨；有的墨盒上的芯片是通过热熔的方式设置于墨盒上，但是，这种墨盒通常因为热熔工艺复杂、热熔产生的高温容易损坏芯片等原因造成墨盒成本较高、成品率低；而有的墨盒则是通过墨盒芯片座安装于墨盒上，但是，这种墨盒使用时，需要先将芯片插装于墨盒芯片座，再将墨盒芯片座插装于墨盒上，操作繁琐，且在用户插装芯片以及墨盒芯片座时，不可避免地会触碰到芯片，很容易造成芯片短路，影响墨盒的正常使用。
[0004]为此，本技术提供了一种便于安装芯片的墨盒以及带有芯片的墨盒，能够有效地解决上述问题。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种便于安装芯片的墨盒以及带有芯片的墨盒，结构简单，安装方便，能够有效地保护芯片以及墨盒。
[0006]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0007]本技术提供一种便于安装芯片的墨盒，包括壳体，所述壳体上设有芯片安装件，所述芯片安装件设有若干卡扣，所述卡扣用以卡接芯片。
[0008]进一步地，所述芯片安装件还包括若干保护块，所述保护块设置于所述芯片安装件边缘，当所述芯片卡接于所述卡扣时，所述保护块表面高于所述芯片表面设置。
[0009]进一步地，所述保护块内侧设有突出的安装平台，当所述芯片卡接于所述卡扣时，所述安装平台抵接于所述芯片，所述芯片与所述芯片安装件之间形成散热空间。
[0010]进一步地，所述芯片安装件中部设有支撑平台，当所述芯片卡接于所述卡扣时，所述支撑平台抵接于所述芯片下表面。
[0011]进一步地，所述卡扣与所述保护块交错地间隔设置于所述芯片安装件边缘，所述卡扣与所述保护块之间形成散热间隙，所述散热间隙连通于所述散热空间。
[0012]进一步地，所述壳体表面设有导向块，当墨盒插装于墨盒车时，所述导向块于所述墨盒车内的导向槽内滑动。
[0013]进一步地，所述壳体与所述芯片安装件为一体成型的。
[0014]进一步地，所述壳体包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体插装于所述第二壳体，所述第一壳体和第二壳体之间形成容纳腔，所述容纳腔用以容纳墨水。
[0015]进一步地，所述第一壳体设有第一导向块，所述第二壳体设有第二导向块，所述第一导向块与所述第二导向块的形状相匹配，当所述第一壳体插装于所述第二壳体时，所述第一导向块抵接于所述第二导向块。
[0016]进一步地，所述第二壳体设有出墨口，所述出墨口连通于所述容纳腔。
[0017]本技术的有益效果是：通过上述结构的设置，芯片可拆卸地连接于芯片安装件，使用户自由地更换芯片，提升芯片以及墨盒的利用率，环保高效；同时，芯片可拆卸地连接于墨盒，无需通过热熔的方式将芯片固定于墨盒，防止芯片受热损坏，保障了芯片的稳定性，提升产品的成品率；而芯片安装件固定设置于墨盒上，也防止了使用传统的可拆卸芯片安装件时，需要反复插装芯片安装架以及芯片造成的芯片的污染，提升了产品的稳定性，保障产品的使用效果。
[0018]本技术提供还提供了一种带有芯片的墨盒，包括芯片以及如上所述的墨盒，所述卡扣卡接于所述芯片。
[0019]本技术的有益效果是：通过上述结构的设置，芯片可拆卸地连接于芯片安装件，使用户自由地更换芯片，提升芯片以及墨盒的利用率，环保高效；同时，芯片可拆卸地连接于墨盒，无需通过热熔的方式将芯片固定于墨盒，防止芯片受热损坏，保障了芯片的稳定性，提升产品的成品率；而芯片安装件固定设置于墨盒上，也防止了使用传统的可拆卸芯片安装件时，需要反复插装芯片安装架以及芯片造成的芯片的污染，提升了产品的稳定性，保障产品的使用效果。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0022]图1是本技术的整体结构示意图；
[0023]图2是本技术的爆炸结构示意图；
[0024]图3是图2圈A处的放大图；
[0025]图4是本技术的第一角度剖视图；
[0026]图5是图4圈B处的放大图；
[0027]图6是本技术的第二角度剖视图。
具体实施方式
[0028]参照图1至图6，一种便于安装芯片的墨盒，包括壳体10，所述壳体10上设有芯片安装件13，所述芯片安装件13设有若干卡扣131，所述卡扣131用以卡接芯片20。
[0029]通过上述结构的设置，芯片可拆卸地连接于芯片安装件，使用户自由地更换芯片，提升芯片以及墨盒的利用率，环保高效；同时，芯片可拆卸地连接于墨盒，无需通过热熔的方式将芯片固定于墨盒，防止芯片受热损坏，保障了芯片的稳定性，提升产品的成品率；而芯片安装件固定设置于墨盒上，也防止了使用传统的可拆卸芯片安装件时，需要反复插装
芯片安装架以及芯片造成的芯片的污染，提升了产品的稳定性，保障产品的使用效果。
[0030]本实施例中，所述芯片安装件13还包括若干保护块132，所述保护块132设置于所述芯片安装件13边缘，当所述芯片20卡接于所述卡扣131时，所述保护块132表面高于所述芯片20表面设置。通过上述结构的设置，保护块表面高于芯片表面设置，在将墨盒安装于墨盒车时，保护块表面抵接于墨盒车内壁，防止刮伤芯片表面，保护芯片，提升产品的稳定性，进而提升用户的使用体验，保护用户的财产安全。
[0031]本实施例中，所述保护块132内侧设有突出的安装平台133，当所述芯片20卡接于所述卡扣131时，所述安装平台133抵接于所述芯片20，所述芯片20与所述芯片安装件13之间形成散热空间30。通过上述结构的设置，芯片的边缘卡接于安装平台，进而使芯片悬空，芯片和芯片安装件之间形成散热空间，使芯片工作时产生的热量能够得到有效地发散，使芯片保持在合适的温度，提升芯片的稳定性，使芯片更能够持续地工作，提升产品的持续工作能力。
[0032]本实施例中，所述芯片安装件13中部设有支撑平台134，当所述芯片卡接于所述卡扣131时，所述支撑平台134抵接于所述芯片20下表面。通过上述结构的设置，支撑平台的设置，可以支撑芯片中部，使芯片更稳定地安装于芯片安装件，使芯片受力均匀，防止芯片损坏，有效地延长了产品的使用寿命。
[0033]本实施例中，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于安装芯片的墨盒，包括壳体(10)，其特征在于，所述壳体(10)上设有芯片安装件(13)，所述芯片安装件(13)设有若干卡扣(131)，所述卡扣(131)用以卡接芯片(20)。2.根据权利要求1所述的便于安装芯片的墨盒，其特征在于，所述芯片安装件(13)还包括若干保护块(132)，所述保护块(132)设置于所述芯片安装件(13)边缘，当所述芯片(20)卡接于所述卡扣(131)时，所述保护块(132)表面高于所述芯片(20)表面设置。3.根据权利要求2所述的便于安装芯片的墨盒，其特征在于，所述保护块(132)内侧设有突出的安装平台(133)，当所述芯片(20)卡接于所述卡扣(131)时，所述安装平台(133)抵接于所述芯片(20)，所述芯片(20)与所述芯片安装件(13)之间形成散热空间(30)。4.根据权利要求1所述的便于安装芯片的墨盒，其特征在于，所述芯片安装件(13)中部设有支撑平台(134)，当所述芯片卡接于所述卡扣(131)时，所述支撑平台(134)抵接于所述芯片(20)下表面。5.根据权利要求3所述的便于安装芯片的墨盒，其特征在于，所述卡扣(131)与所述保护块(132)交错地间隔设置于所述芯片安装件(13)边缘，所述卡扣(131)与所述保护块(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李朝用，田少春，
申请(专利权)人：珠海杜壹创新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：