氧化保护膜无水印生产结构制造技术

本申请公开了氧化保护膜无水印生产结构，涉及保护膜的技术领域，改善氧化膜与物体之间会空气无法排出导致产生水印，不利于对保护物件的防护的问题，包括卷筒、保护膜本体、第一防护圈和第二防护圈，第二防护圈位于保护膜本体的一侧出口端，保护膜本体包括有氧化膜、耐温层、疏水层、胶粘层、抗氧化层、隔温层、反光层和防静电层，本申请的设计通过第二防护圈和第一防护圈的相互配合，使保护膜本体与物体之间的空气进入减少，分割线使保护膜本体与物体内的空气排出，减少了水印的产生，增加了工作效率。增加了工作效率。增加了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
氧化保护膜无水印生产结构


[0001]本申请涉及保护膜的
，尤其是涉及氧化保护膜无水印生产结构。

技术介绍

[0002]氧化保护膜最大的优点是被保护的产品在生产加工、运输、贮存和使用过程中不受污染、腐蚀和划伤，保护原有的光洁亮泽的表面，从而提高产品的质量及市场竞争力。
[0003]针对上述中的相关技术，专利技术人认为现有的氧化保护膜在铺盖的过程中，氧化膜与物体之间会空气无法排出导致产生水印，不利于对保护物件的防护。

技术实现思路

[0004]为了改善氧化膜与物体之间会空气无法排出导致产生水印，不利于对保护物件的防护的问题，本申请提供氧化保护膜无水印生产结构。
[0005]本申请提供氧化保护膜无水印生产结构，采用如下的技术方案：
[0006]氧化保护膜无水印生产结构，包括卷筒，所述卷筒的表面设置有保护膜本体，所述保护膜本体的两侧设置有第一防护圈，所述第一防护圈的一端设置有第二防护圈，所述第二防护圈位于保护膜本体的一侧出口端。
[0007]可选的，所述保护膜本体包括有氧化膜、耐温层、疏水层、胶粘层、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.氧化保护膜无水印生产结构，包括卷筒（1），其特征在于：所述卷筒（1）的表面设置有保护膜本体（2），所述保护膜本体（2）的两侧设置有第一防护圈（3），所述第一防护圈（3）的一端设置有第二防护圈（4），所述第二防护圈（4）位于保护膜本体（2）的一侧出口端。2.根据权利要求1所述的氧化保护膜无水印生产结构，其特征在于：所述保护膜本体（2）包括有氧化膜（21）、耐温层（22）、疏水层（23）、胶粘层（24）、抗氧化层（25）、隔温层（26）、反光层（27）和防静电层（28）。3.根据权利要求2所述的氧化保护膜无水印生产结构，其特征在于：所述胶粘层（24）位于疏水层（23）的顶部，所述疏水层（23）位于耐温层（22）的顶部，所述耐温层（22）位于氧化膜（21）的顶部。4.根据权利要求3所述的氧化保护膜无水印生产结构，其特征在于：所述氧化膜（21）的底部设置有抗氧化层（25...

【专利技术属性】
技术研发人员：张嘉磊，
申请(专利权)人：江阴市江泰高分子新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：