一种高屏蔽型EMI导电胶带及其制备方法技术

本发明专利技术涉及EMI导电胶带技术领域，具体是一种高屏蔽型EMI导电胶带及其制备方法。一种高屏蔽型EMI导电胶带，第一金属导电层的两面、第二金属导电层的上表面均涂覆有胶黏层，第一金属导电层的上表面通过胶黏层粘贴有第一塑料薄膜，第一金属导电层与第二金属导电层之间设有第二塑料薄膜且第二塑料薄膜的两面分别通过胶黏层与第一金属导电层、第二金属导电层粘贴形成胶带基体，胶带基体的底面覆盖有导电胶并在导电胶的表面覆盖有离型膜。本发明专利技术产品采用双面导电金属层中间夹塑料薄膜结构，相比单面导电金属层，屏蔽性能好；导电金属层的表面粘贴塑料薄膜可增加金属材料的柔软性和极佳的绝缘性，并可抗材料使用过程易发生的皱折。折。折。

【技术实现步骤摘要】
一种高屏蔽型EMI导电胶带及其制备方法


[0001]本专利技术涉及EMI导电胶带
，具体是一种高屏蔽型EMI导电胶带及其制备方法。

技术介绍

[0002]导电胶带是一种带高导电背胶的金属箔或导电布。导电胶带是一种带高导电背胶的金属箔或导电布，其导电背胶和导电基材组成完整的导电体，可以与任何金属面以粘接方式，完成电搭接和缝隙的电封闭。屏蔽导电胶带是经济实惠,使用方便的屏蔽材料。

技术实现思路

[0003]本专利技术为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
[0004]一种高屏蔽型EMI导电胶带，由上及下依次包括第一金属导电层、第二金属导电层，第一金属导电层的两面、第二金属导电层的上表面均涂覆有胶黏层，第一金属导电层的上表面通过胶黏层粘贴有第一塑料薄膜，第一金属导电层与第二金属导电层之间设有第二塑料薄膜且第二塑料薄膜的两面分别通过胶黏层与第一金属导电层、第二金属导电层粘贴形成胶带基体，胶带基体的底面覆盖有导电胶并在导电胶的表面覆盖有离型膜。
[0005]进一步的，第一金属导电层的表面均匀覆盖有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高屏蔽型EMI导电胶带，由上及下依次包括第一金属导电层、第二金属导电层，其特征在于，第一金属导电层的两面、第二金属导电层的上表面均涂覆有胶黏层，第一金属导电层的上表面通过胶黏层粘贴有第一塑料薄膜，第一金属导电层与第二金属导电层之间设有第二塑料薄膜且第二塑料薄膜的两面分别通过胶黏层与第一金属导电层、第二金属导电层粘贴形成胶带基体，胶带基体的底面覆盖有导电胶并在导电胶的表面覆盖有离型膜。2.根据权利要求1所述一种高屏蔽EMI导电胶带，其特征在于，第一金属导电层的表面均匀覆盖有石墨层。3.根据权利要求2所述一种高屏蔽EMI导电胶带，其特征在于，第二金属导电层的表面均匀覆盖有石墨层。4.根据权利要求2所述一种高屏蔽EMI导电胶带，其特征在于，第一塑料薄膜的上表面涂覆有绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏云忠，李道远，
申请(专利权)人：李道远，
类型：发明
国别省市：