电连接装置制造方法及图纸

一种电连接装置，用以提供ＬＥＤ发光模组，包括：一电路板；一电连接器，其设于电路板上，所述电连接器包括：至少一绝缘本体，提供ＬＥＤ发光模组放置定位；至少一导热装置，用以传导该ＬＥＤ发光模组的热能；及至少两端子，分别电性接触所述ＬＥＤ发光模组及电路板。本发明专利技术电连接器作为ＬＥＤ发光模组与电路板之间连接的中介，可以实现ＬＥＤ发光模组与电路板之间连接，当ＬＥＤ发光模组因损坏需要更换时，只需更换ＬＥＤ发光模组，可节约成本，而且方便更换；而且在电连接器上设有导热装置，ＬＥＤ发光模组发光时，不会照射在导热装置上，而且导热装置可快捷的将ＬＥＤ发光模组散发出的热量，通过导热装置传输到电路板上，再利用散热模组的散热片将热量传导出去。

【技术实现步骤摘要】
电连接装置方法
本专利技术涉及一种电连接装置，尤指与LED发光模组电性连接的电连接装置。
技术介绍
所谓LED(LightEmitting Diode，发光二级管)发光模组是一种由半导体材料构成，利 用半导体芯片中的电子与电洞的结合而发出光子，产生不同频率的发光元件。图1所示是一种常见的低功率的LED发光模组10，由于这种LED发光模组功率较 低，只能作为指示灯、按键或液晶屏幕的背光源、开关指示灯、户外显示、记号显示灯" 替代小型白炽灯泡等场合，每单一颗的点亮(顺向导通)电流一般在5mA 30mA之间， 典型而言则为20mA，并直接焊接固定在FR4印刷电路板(环氧板)20上，所述LED发 光模组10包括封装芯片11的圆形发光部(Epoxy Dome Lens) 12及由发光部12延伸 的两导电区域(Lead Frame) 13、 14，其中，芯片11发射出的光线通过发光部12而射 出去，导电区域13、 14其中一个为正极导电区域，另一个为负极导电区域，并分别设 有纵长的接脚131、 141，通过焊料30焊接固定在FR4电路板20上。这种LED发光模 组10其成本较低， 一般情况下也很本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接装置，用以提供ＬＥＤ发光模组设置，其特征在于，包括：一电路板；至少一电连接器，其设于电路板上，并装设所述ＬＥＤ发光模组，所述电连接器包括：至少一绝缘本体，设于所述电路板上，且提供ＬＥＤ发光模组放置定位；至少一导热装置，一端接触所述ＬＥＤ发光模组，用以传导该ＬＥＤ发光模组的热能，且该导热装置位于所述ＬＥＤ发光模组的光线透射范围外；及至少两端子，该端子的两端分别电性接触所述ＬＥＤ发光模组及电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗振伟，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]