一种铝基板以及LED照明设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种铝基板以及LED照明设备。其中，铝基板包括主体，主体包括铝片和粘接于铝片的电路板，主体具有电路板所位于的第一侧，以及铝片所位于的第二侧；铝基板还包括电子器件、转接器和连接器，主体还具有自第一侧延伸至第二侧的通道，转接器设于第一侧且遮盖通道，电子器件设于第一侧且电连接于转接器，连接器设于转接器且电连接于转接器，连接器设于转接器的一端收容于通道。本实用新型专利技术能够很好地实现跨层走线，使得铝基板能够被制作成多层板形式，且在多层板形式下，结构更加紧凑，厚度和重量更小，装配的过程也不再繁琐，从而能够有效地降低LED照明设备的生产、装配成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种铝基板以及LED照明设备


[0001]本技术涉及LED照明
，尤其涉及一种铝基板以及LED照明设备。

技术介绍

[0002]相关技术中，铝基板一般包括铝片和粘接于铝片的电路板；其中，铝片具备散热功能，其通过未粘接有电路板的一侧将电路板所产生的热量快速导出，从而实现热量的快速散发。铝基板凭借其厚实稳定、不易变形和导热性佳等特性，被广泛应用于LED照明设备，作为承载LED灯珠的基板使用。目前，铝基板仅具有单面板形式，而不具有多层板形式，也无法实现跨层走线，且相应的电子器件只能设置在电路板远离铝片的一侧，从而导致LED照明设备中与铝基板相应的结构的厚度和重量均较大，结构复杂、松散，进而导致LED照明设备的生产成本较高。
[0003]因此，有必要对上述铝基板的结构进行改进。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种铝基板以及LED照明设备，旨在解决相关技术中LED照明设备的生产成本较高的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术实施例第一方面提供了一种铝基板，包括主体；所述主体包括铝片和粘接于所述铝片的电路板，所述主体具有所述电路板所位于的第一侧，以及所述铝片所位于的第二侧；
[0006]所述铝基板还包括电子器件、转接器和连接器，所述主体还具有自所述第一侧延伸至所述第二侧的通道，所述转接器设于所述第一侧且遮盖所述通道，所述电子器件设于所述第一侧且电连接于所述转接器，所述连接器设于所述转接器且电连接于所述转接器，所述连接器设于所述转接器的一端收容于所述通道。r/>[0007]本技术实施例第二方面提供了一种LED照明设备，包括本技术实施例第一方面提供的铝基板。
[0008]从上述描述可知，与相关技术相比，本技术的有益效果在于：
[0009]在主体的第一侧形成向第二侧的方向贯穿的通道，将转接器设于第一侧且遮盖通道，并将电子器件设于第一侧且电连接于转接器，以及将连接器设于转接器且电连接于转接器，使得连接器设于转接器的一端收容于通道。由此可见，电子器件和连接器并非均设于主体的第一侧，即将连接器进行倒置后设置在通道内并与转接器连接；而且，电子器件可以通过连接线与转接器电连接，并依次通过连接线、转接器和连接器与位于第二侧的另一铝基板所具有的转接器电连接，从而能够很好地实现跨层走线，使得铝基板能够被制作成多层板形式，并且，在多层板形式下，结构更加紧凑，厚度和重量更小，装配的过程也不再繁琐，进而能够有效地降低LED照明设备的生产、装配成本。
【附图说明】
[0010]为了更清楚地说明相关技术或本技术实施例中的技术方案，下面将对相关技术或本技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，而并非是全部实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1为本技术实施例提供的第一种铝基板于第一视角下的结构示意图；
[0012]图2为本技术实施例提供的第一种铝基板于第二视角下的结构示意图；
[0013]图3为本技术实施例提供的第一种铝基板于第三视角下的结构示意图；
[0014]图4为本技术实施例提供的第二种铝基板于第一视角下的结构示意图；
[0015]图5为本技术实施例提供的第二种铝基板于第二视角下的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]为了使本技术的目的、技术方案以及优点更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例以及相应的附图，对本技术进行清楚、完整地描述，其中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。应当理解的是，下面所描述的本技术的各个实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术，也即基于本技术的各个实施例，本领域的普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，下面所描述的本技术的各个实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0017]在相关技术中，铝基板仅具有单面板形式，而不具有多层板形式，也无法实现跨层走线，且相应的电子器件只能设置在电路板远离铝片的一侧，从而导致LED照明设备中与铝基板相应的结构的厚度和重量均较大，结构复杂、松散，进而导致LED照明设备的生产成本较高。为此，本技术实施例提供了一种铝基板。
[0018]请参阅图1、图2和图3，图1为本技术实施例提供的第一种铝基板于第一视角下的结构示意图，图2为本技术实施例提供的第一种铝基板于第二视角下的结构示意图，图3为本技术实施例提供的第一种铝基板于第三视角下的结构示意图。从图1至图3可以看出，本技术实施例提供的铝基板包括主体1、电子器件2、转接器3和连接器4；其中，主体1包括铝片11和粘接于铝片11的电路板12，主体1具有电路板12所位于的第一侧x(即电路板12远离铝片11的一侧)，以及铝片11所位于的第二侧y(即铝片11远离电路板12的一侧)，主体1还具有自第一侧x延伸至第二侧y的通道5，转接器3设于第一侧x且遮盖通道5，电子器件2设于第一侧x且电连接于转接器3，连接器4设于转接器3且电连接于转接器3，连接器4设于转接器3的一端收容于通道5。可以理解，连接器4设于转接器3的一端收容于通道5，说明连接器4并非位于第一侧x，而是经由第二侧y将端部伸入通道5后，再将端部设置在转接器3上。
[0019]在实际应用中，电子器件2可以通过连接线与转接器3电连接，并依次通过连接线、转接器3和连接器4与位于第二侧y的另一铝基板所具有的转接器电连接，以此来实现铝基板的多层板形式。
[0020]作为一种实施方式，转接器3可以采用转接板。当然，也并非仅限于此，在其他实施方式中，转接器3也可以采用本领域内常用的具备导电功能的其他器件，本实施方式在此不
再一一列举。
[0021]作为一种实施方式，连接器4可以采用插头。当然，也并非仅限于此，在其他实施方式中，连接器4也可以采用本领域内常用的具备跨层走线转接功能的其他器件，比如电极柱等，本实施方式在此不再一一列举。
[0022]作为一种实施方式，电子器件2可以采用LED灯珠。
[0023]对于该实施方式，LED灯珠可以包括多个，多个LED灯珠可以呈线阵列、圆周阵列或矩形阵列分布。当然，也并非仅限于此，在其他实施方式，多个LED灯珠也可以呈基于特定图形(比如动物图形、植物图形、食物图形、汽车图形和生活用品图形等)的阵列分布，甚至还可以呈不规则的阵列分布。
[0024]应当理解的是，上述实施方式仅作为本技术实施例的优选实现，并非是本技术实施例对转接器3、连接器4和电子器件2的选用的唯一限定；对此，本领域技术人员可以在本技术实施例的基础上，根据实际应用场景进行灵活设定。
[0025]综合前文所述，本技术实施例在主本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铝基板，包括主体；所述主体包括铝片和粘接于所述铝片的电路板，所述主体具有所述电路板所位于的第一侧，以及所述铝片所位于的第二侧；其特征在于，所述铝基板还包括电子器件、转接器和连接器，所述主体还具有自所述第一侧延伸至所述第二侧的通道，所述转接器设于所述第一侧且遮盖所述通道，所述电子器件设于所述第一侧且电连接于所述转接器，所述连接器设于所述转接器且电连接于所述转接器，所述连接器设于所述转接器的一端收容于所述通道。2.如权利要求1所述的铝基板，其特征在于，还包括多个第一焊盘和多个第二焊盘，所述多个第一焊盘围绕所述通道设于所述第一侧，所述多个第二焊盘围绕所述转接器设于所述转接器的周缘，所述多个第一焊盘分别焊接于所述多个第二焊盘。3.如权利要求1所述的铝基板，其特征在于，所述主体还具有自所述第一侧向所述第二侧的方向凹陷的多个接孔，所述多个接孔围绕所述通道设置；所述铝基板还包括多个接头，所述多个接头围绕所述转接器设于所述转接器的周缘，所述多个接头分别插接于所述多个接孔。4.如权利要求3所述的铝基板，其特征在于，所述接头为弹性接头，所述接头包括设于所述转接器的第一连接部、自所述第一连接部向远离所述转接器的方向延伸的第二连接部和自所述第二连接部向远离所述转接器的方向延伸的第三连接部；其中，所述第二连接部的延伸趋势为由减缩趋势转变为渐扩趋势，所述第三连接部的延伸趋势为渐扩趋势；所述接孔包括沿所述第一侧指向所述第二侧的方向依次衔接的第一段、第二段和第三段；其中，所述第二段的凹陷趋势为由减缩趋势转变为渐扩趋...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭长云，王智琼，陈垠仰，周寅昌，
申请(专利权)人：深圳市科曼医疗设备有限公司，
类型：新型
国别省市：