多极同轴连接器制造技术

本发明专利技术的目的是提供一种能够更加小型化的多极同轴连接器，其减小构件间的间距，能够实现连接体的小型化。所述多极同轴连接器，在结合外壳部件（３）和插座（４）时，在导通信号柱体（５）和信号触头（８），并且导通接地触头（６）和接地壳（７），导通内部导体（２１）和信号ＳＭＤ端子（８１），并且导通外部导体（２３）和接地ＳＭＤ端子（７１），其中，接地触头（６）形成为相邻的接地触头（６）侧开放的大致Ｕ形的截面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多极同轴连接器，其用于将连接同轴电缆的同轴电缆连接 体、和具有信号端子以及接地端子的固定侧连接体结合。
技术介绍
作为现有的同轴连接器，例如公知如特开2005—108510号公报所示 连接同轴电缆彼此的同轴连接器。在该同轴连接器中，通过嵌合来结合作 为一方的同轴电缆的连接体的雄体部和作为另一方的同轴电缆的连接体 的雌体部，经由在各个雄体部以及雌体部上设置的导通构件，亦即热端子 或者地端子(接地端子)，使要互相连接的同轴电缆的内部导体彼此和外 部导体彼此导通。另外，在现有的多极同轴连接器中，分别在雄构件以及雌构件上设置 的地端子隔着绝缘材料外嵌在在中心部配置的热端子的外侧，而此时各地 端子形成为筒状包围热端子的整个周围，由此，能够谋求提高耐噪声性或 者抑制信号的相互干扰等。因此，在分别在雄构件以及雌构件上设置多个同轴电缆的多极同轴连 接器中，在并列设置以筒状形成的地端子的情况下，以相邻的各个地端子 的两个壁厚部分存在于并列设置方向上而产生的量，使得地端子之间的间距相应变大，进而，雄构件以及雌构件等连接体在同轴电缆的并列设置方 向上变得大型化。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是获得能够更小型化的多极同轴连接器。本专利技术涉及的多极同轴连接器，具有同轴电缆连接体，其平行配置 了多个信号柱体和接地触头的组合，所述信号柱体与同轴电缆的内部导体 连接，所述接地触头隔着绝缘体外嵌在该信号柱体并与该同轴电缆的外部导体连接；和固定侧连接体，其平行配置了多个信号触头和接地壳的组合， 所述信号触头具有信号端子，所述接地壳隔着绝缘体外嵌在该信号触头并 具有的接地端子，通过结合所述同轴电缆连接体和所述固定侧连接体，从 而在使所述信号柱体和所述信号触头导通，并且使所述接地触头和所述接 地壳导通，使所述内部导体和所述信号端子导通，并且使所述外部导体和 所述接地端子导通，所述接地触头形成为相邻的接地触头侧开放的大致u 形的截面。在本专利技术中可以构成为，所述接地触头具有从外部导体的外侧按压并 固定的加固部，该加固部形成为除相邻的接地触头侧外包围外部导体的外 侧的大致U形的截面。另外，在本专利技术中可以构成为，所述接地壳形成为相邻的接地壳侧开 放的大致U形的截面。另外，在本专利技术中可以构成为，所述信号触头具有从两侧用弹力夹持 所述信号柱体的一对接触片，所述接地壳隔着绝缘体外嵌在所述信号触 头，被所述接地触头的一对接触片用弹力夹持，所述接地触头的一对接触 片的开闭方向与所述信号触头的一对接触片的开闭方向相互不同。另外，在本专利技术中可以构成为，通过所述接地触头的一对接触片夹持 的接地壳的接触部分形成为平板状。另外，在本专利技术中可以构成为，把所述接地触头的一对接触片的开闭 方向设为所述固定侧连接体的表背方向，在该固定侧连接体的表面以及背 面的至少一方上形成避免和该接触片的干涉的避让孔。另外，在本专利技术中可以构成为，所述信号端子和所述接地端子在它们 的表面之间隔开规定的间隔相互面对的状态下从所述固定侧连接体突出。另外，在本专利技术中可以构成为，所述接地端子的和所述信号端子相对 的部分的尖端侧形成两股形状，成为了该两股形状的各尖端部跨越所述信 号端子配置。附图说明图1是本专利技术的一实施方式中的多极同轴连接器的整体立体图。图2是取出本专利技术的一实施方式中的多极同轴连接器内的一部分表示的立体图。图3是作为本专利技术的一实施方式中的多极同轴连接器的同轴电缆连接 体的外壳部件(housing block)中包含的外壳的立体图。图4是作为本专利技术的一实施方式中的多极同轴连接器的同轴电缆连接体的外壳部件内包含的组合部件的立体图。图5是从里面侧观察对于本专利技术的一实施方式中的多极同轴连接器的同轴电缆连接体即外壳部件内包含的外壳插入组合部件的状态的立体图。图6是在中间部切断放大本专利技术的一实施方式中的多极同轴连接器的 固定侧连接体即插座(receptacle)的截面立体图。图7是作为本专利技术的一实施方式中的多极同轴连接器的同轴电缆连接 体即外壳部件的分解立体图。图8是从外侧观察在本专利技术的一实施方式中的多极同轴连接器的同轴 电缆连接体即外壳部件上组装锁定臂的样子的重要部分立体图。图9是从内侧观察在本专利技术的一实施方式中的多极同轴连接器的同轴 电缆连接体即外壳部件上组装锁定臂的样子的重要部分立体图。图10是在本专利技术的一实施方式中的多极同轴连接器的固定侧连接体 即插座内包含的壳(shell)的立体图。图11是在本专利技术的一实施方式中的多极同轴连接器的固定侧连接体 即插座内包含的绝缘体的立体图。 .图12是表示将本专利技术的一实施方式中的多极同轴连接器的固定侧连 接体即插座内包含的壳和绝缘体组装起来的样子的立体图。图13是按照(a) (e)的顺序表示在本专利技术的一实施方式中的多 极同轴连接器的同轴电缆连接体即外壳部件内包含的导通构件以及同轴 电缆的组件的制造工序的说明图。图14是按照图14A 图14C的顺序表示在本专利技术的一实施方式中的 多极同轴连接器的同轴电缆连接体即外壳部件内包含的两个导通构件以 及同轴电缆的组装过程的立体图。图15是按照(a) (e)的顺序表示本专利技术的一实施方式中的多极 同轴连接器的固定侧连接体即插座的制造工序的说明图。图16是在本专利技术的一实施方式中的多极同轴连接器的固定侧连接体即插座中包含的接地壳的组装工序的放大立体图。图17是在本专利技术的一实施方式中的多极同轴连接器的固定侧连接体 即插座中包含的信号触头的组装工序的放大立体图。图18是表示在本专利技术的一实施方式中的多极同轴连接器的同轴电缆 连接体即外壳部件中包含的信号柱体和接地触头的组装工序的放大立体 图。图19是从本专利技术的一实施方式中的多极同轴连接器的固定侧连接体 即插座取出信号端子以及接地端子的部分的放大立体图。图20是从本专利技术的其他的实施方式中的多极同轴连接器的固定侧连接体即插座取出信号端子以及接地端子的部分的放大立体图。图21是在本专利技术的一实施方式中的同轴电缆连接体即外壳部件中包 含的信号柱体的截面图，图21A是图13的XXI-XXI截面图，图21B是变 形例中的和图13的XXI-XXI截面同等位置的截面图。具体实施方式下面参照附图详细说明本专利技术的优选实施方式。在本专利技术中举例表示一种多极化的同轴连接器，它相互嵌合了把多条 同轴电缆连接在作为共同部分的外壳上的外壳部件、和在基板上固定的插 座。另外，在以下的说明中，为方便起见，把对于外壳部件的外壳插入同 轴电缆的方向跟前一侧作为前方，把插入方向里侧(前方侧)作为后方。图1是多极同轴连接器的整体立体图，图2是取出多极同轴连接器内 的一部分表示的立体图。多极同轴连接器1具有作为连接多条同轴电缆2的同轴电缆连接体的 外壳部件3和作为固定侧连接体的插座4，插座4具有在基板(未图示) 上固定的固定端子即信号SMD端子(信号端子)81以及接地SMD端子 (接地端子)71，通过嵌合该外壳部件3和插座4使之结合，通过在外壳 部件3上设置的作为导通构件的信号柱体5以及接地触头6、和在插座4 上设置的作为导通构件的接地壳7以及信号触头8，上述同轴电缆2的内 部导体21和上述信号SMD端子81、以及外部导体23和接地SMD端子 71相互导通。同轴电缆2，如一般公知，是用于传送不平衡的电信号的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多极同轴连接器，具有：同轴电缆连接体，其平行配置了多个信号柱体与接地触头的组合，所述信号柱体与同轴电缆的内部导体连接，所述接地触头隔着绝缘体外嵌在该信号柱体并与该同轴电缆的外部导体连接；和固定侧连接体，其平行配置了多个信号触头与接地壳的组合，所述信号触头具有信号端子，所述接地壳隔着绝缘体外嵌在该信号触头并具有的接地端子，通过结合所述同轴电缆连接体和所述固定侧连接体，在使所述信号柱体和所述信号触头导通，并且使所述接地触头和所述接地壳导通，使所述内部导体和所述信号端子导通，并且使所述外部导体和所述接地端子导通，所述接地触头形成为相邻的接地触头侧开放的大致Ｕ形的截面。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉冈公辅，星野就俊，加藤修治，田中博久，
申请(专利权)人：松下电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]