堆叠式连接器制造技术

本发明专利技术为一种堆叠式连接器，该连接器包括：一绝缘壳体具有复数端子槽及一插接凸部、一插接凹槽与插接凸部相对设置及复数个端子设置于绝缘壳体内。由插接凹槽搭配插接凸部的设计及可上下挟持的端子接触部的弹性结构设计，可达到重复堆叠节省空间、提高信赖度及降低成本等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种连接器，特别是一种可重复堆叠的封装体连接器。技术背景半导体科技随着电脑与网络通讯等产品功能急速提升，必需具备多元 化、可携性与轻薄微小化的需求，使芯片封装业必须朝高功率、高密度、轻、薄与微小化等高精密度制程发展，除此之外，电子封装(Electronics Packaging)仍需具备高可靠度、散热性佳等特性，以作为传递讯号、电能， 以及提供良好的散热途径及结构保护与支持等作用。立体式封装目前大致有两种方式，分别是封装上封装(Package on Package, PoP)以及封装内封装(Package in Package, PiP) 。 PoP是一种^艮 典型的3D封装，将两个独立封装完成的封装体以制程技术加以堆叠。而PiP 则是将一个单独且未上锡球的封装体由一个间隔件(spacer)叠至芯片上， 再一起进行封胶的封装。其中，PoP由独立的两个封装体经封装与测试后再 以表面黏着方式叠合，可减少制程风险，进而提高产品优良率。已知一种PoP制作的流程，是于两封装体栽板的电性连接处设置印刷 电路^反间P鬲件(printed circuit board spacer, PCB spacer)并利用表面 黏着技术将两封装体熔接一起。由于，PCB间隔件上的导电端子与封装体载 板上的端子须呈一对一设置，因此，除了有准确对位外，材质间连接不良 也是一问题。另外，在加热过程中，因不同材料间的热膨胀系数不同所引 起的翘曲(warpage)现象，连接不良更可能导致爆板(popcorn)现象。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种堆叠式连接器，利用堆叠式连接器取代已 知锡球焊接方式以解决表面黏着技术时的对位问题。本专利技术的另一目的在于提供一种堆叠式连接器，利用连接器上的插接 凸块搭配插接凹槽以堆叠各连接器可有效降低堆叠高度。本专利技术的又一目的在于提供一种堆叠式连接器，具弹性结构的端子接 触部可与如封装体的外界装置弹性电性接触，因端子可上下挟持的设计可 使连接器与外界装置稳固接触。本专利技术的再一目的在于提供一种堆叠式连接器，具弹性结构的端子接 触部可与如封装体的外界装置弹性电性接触，因端子的弹性设计致使公差 易调配，可提高电气导通的信赖度。本专利技术的再一目的在于提供一种堆叠式连接器，除可提高电气导通的 信赖度之外，因其制程简易，也可降低生产成本。本专利技术的目的是这样实现的， 一种堆叠式连接器，该连接器包含 一绝缘壳体，具有复数个端子槽及一插接凸部，其中所述端子槽并列设置于该绝缘壳体的一侧，且所述插接凸部凸出所述绝缘壳体的该侧； 一插接凹槽，凹设于该绝缘壳体的另一侧，且与所迷插接凸部呈相对位置设置；复数个端子，设置于所述端子槽内，其中任一所述端子具有一接触部、 一卡合部及二电性连接部；任一所述端子由该卡合部固持于该绝缘壳体内；任 一 所述端子的二电性连接部分别延伸至所述插接凹槽和所述插接凸 部并部分暴露出该绝缘壳体。本专利技术的目的还可这样实现的， 一种堆叠式连接器，该连接器包含 一第一连接器和一第二连接器；该第一连接器包含一第一绝缘壳体，具有复数个端子槽及一插接凸部，其中所述端子槽 并列设置于该笫一绝缘壳体的一侧，且所述插接凸部凸出所迷第一绝缘壳 体的该侧；一插接凹槽，凹设于该第一绝缘壳体的另一侧，且与该插接凸部呈相 对位置设置；复数第一端子，设置于所述端子槽内，其中 任一所述第一端子具有一接触部、 一卡合部及二电性连接部； 任一所述第一端子由该卡合部固持于该第一绝缘壳体内； 任一所述第一端子的二电性连接部分别延伸至所述插接凹槽和所述插 接凸部并部分暴露出该第一绝缘壳体；该笫二连接器具有一笫二绝缘壳体、复数个第二端子并列插设亍该第 二绝缘壳体内并暴露出部份所述第二端子， 一容置槽设于该第二绝缘壳体 的一侧，所述各第二端子分别延伸至所述容置槽内，其中该第一连接器的 该插接凸部对应插设于该第二连接器的该容置槽中，且该第 一端子与该第 二端子电性连接以堆叠该第一连接器与该第二连接器。由上所述，本专利技术的堆叠式连接器，取代已知锡球焊接方式以解决表 面黏着技术时的对位问题。另，利用连接器上的插接凸块搭配插接凹槽以 堆叠各连接器可有效降低堆叠高度。此外，具弹性结构的端子接触部可与 如封装体的外界装置弹性电性接触，因端子可上下挟持的设计可使连接器 与外界装置稳固抵触。除此之外，因端子接触部的弹性设计致使公差易调 酉己，可提高电气导通的信赖度。更甚者，除可提高电气导通的信赖度外， 因其制程简易，也可降低生产成本。附图说明图U:根据本专利技术一实施例的堆叠式连接器立体示意图。图IB:为图1A的AA，线^R剖视图。图1C及图ID:为本专利技术的一实施例的堆叠式连接器堆叠中及堆叠后的 结构剖枧图。图2A:根据本专利技术又一实施例的堆叠式连接器立体示意图。 图2B:为图2A的BB'线段剖视图。图2C:根据本专利技术又一实施例的堆叠式连接器立体示意图。 图2D及图2E:为本专利技术的又一实施例的堆叠式连接器堆叠中及堆叠后 的结构剖视图。 附图标号100, 100，， 200, 300连接器110， 210绝缘壳体112端子槽114， 314插接凸部116， 116，插4妄凹槽120， 220, 320端子122接触部12 3弹性部124卡合部125突出部126， 127， 127，电性连接部 230容置槽 400封装体具体实施方式其详细说明如下，所述较佳实施例仅做一说明非用以限定本专利技术。 首先，请先参考图1A及图1B,图U及图1B分别为本专利技术的一实施例的堆叠式连接器立体示意图及其AA，线段剖视图。如图所示，堆叠式连接器 100，包括 一绝缘壳体110、 一插接凹槽116及复数端子120。如图1B所 示，绝缘壳体110具有复数个端于槽112及一插接凸部114,其中端子槽 112并列设置于绝缘壳体110的一侧且插接凸部114凸出绝缘壳体110的同 侧。插接凹槽116，凹设于绝缘壳体110的一另侧，且与插接凸部114呈相 对位置设置，亦即，于此实施例中，插接凸部114与插接凹槽116位于绝 缘壳体110的相对两侧，且两者位置相对应。复数端子120，设置于端子槽 112内，其中任一端子120具有一接触部122、 一-^合部124及二电性连接 部126、 127,且任一端子120利用卡合部124固持于绝缘壳体110内，任 一所述端子120的二电性连接部127、 126分别延伸至所述插接凹槽116和 所述插接凸部114并部分暴露出该绝缘壳体110。接续上述说明，于一实施例中，插接凹槽116的形状是配合插接凸部 114的形状，以方便其后连接器堆叠使用。此外，连接器100更包括一突出 部125凸出于每一端子120的卡合部124以利端子120利用这些突出部125 卡固于端子槽112内。再者，为使端子120可与如封装体的外界装置有良 好的电性接触，并可适应外界装置插拔时所受的应力，端子120的接触部 12 2设计为可与外界装置做 一 弹性接触的弹性结构。请参考图1B所示，于此实施例中，端子120的接触部122包括一上接 触部与一下接触部，其中上接触部与下接触部由一弹性部123连接且上下 相对设置，当一外界装置插入时，端子120的上接触部与下接触部会上下 挟本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种堆叠式连接器，其特征在于该连接器包含：一绝缘壳体，具有复数个端子槽及一插接凸部，其中所述端子槽并列设置于该绝缘壳体的一侧，且所述插接凸部凸出所述绝缘壳体的该侧；　一插接凹槽，凹设于该绝缘壳体的另一侧，且与所述插接凸部呈相对位置设置；复数个端子，设置于所述端子槽内，其中：任一所述端子具有一接触部、一卡合部及二电性连接部；任一所述端子由该卡合部固持于该绝缘壳体内；任一所述端子的二电性连接部分别延伸至所述插接凹槽和所述插接凸部并部分暴露出该绝缘壳体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉灿，
申请(专利权)人：顺连电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]