【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体激光器的自动化封装设备
[0001]本专利技术属于半导体激光器封装的
,具体涉及一种一种用于半导体激光器的自动化封装设备。
技术介绍
[0002]传统工业中采用的激光密封方法为玻璃料扫描方法,该方法是通过密封料将上下基板封装在一起,激光束照射到密封料上,并沿着密封图案的轮廓逐点移动从而完成封装。然而该方法的扫描时间是根据玻璃料图案的大小和具体轮廓来决定,封装效率低,且对激光对准的精度需求高,在小尺寸的封装中问题尤为突出。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的是为了解决以上现有技术的不足,提出了一种用于半导体激光器的自动化封装设备,包括加热底板、封装基板、装配装置、点胶装置和下压装置,所述加热底板为矩形的底板,加热底板中间设有导轨槽,加热底板的一侧端设有驱动电机,所述的驱动电机与导轨相连,所述的导轨中间设有支撑杆,所述的支撑杆与封装基板相连,所述的封装基板为矩形阵列打孔的基板,所述的加热底板四角均设有梯形的装配底座,所述的装配装置为导柱式上下移动的装配装置,所述的点胶装置为固定高度的环形均速的点胶装置,所述的下压装置为导柱式上下移动的下压装置,所述的装配装置横跨的设在左侧装配底座的中心,所述的点胶装置和下压装置均与右侧装配底座相连。
[0004]更进一步的,加热底板的内部设有电热丝。
[0005]更进一步的,装配装置和下压装置两端均设有同步抬升丝杆。
[0006]更进一步的,点胶装置包括点胶枪和支架,所述的点胶枪设在支架的环形导轨上,点胶枪顶部设有电动驱 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体激光器的自动化封装设备,其特征在于,包括加热底板、封装基板、装配装置、点胶装置和下压装置,所述加热底板为矩形的底板,加热底板中间设有导轨槽,加热底板的一侧端设有驱动电机,所述的驱动电机与导轨相连,所述的导轨中间设有支撑杆,所述的支撑杆与封装基板相连,所述的封装基板为矩形阵列打孔的基板,所述的加热底板四角均设有梯形的装配底座,所述的装配装置为导柱式上下移动的装配装置,所述的点胶装置为固定高度的环形均速的点胶装置,所述的下压装置为导柱式上下移动的下压装置,所述的装配装置横跨的设在左侧装配底座的中心,所述的点胶装置和下压装置均与右侧装...
【专利技术属性】
技术研发人员:张广松,
申请(专利权)人:江苏爱得科光子技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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