一种高导热、可降解形状记忆复合材料及其制备方法技术

一种高导热、可降解形状记忆复合材料及其制备方法，涉及一种复合材料及其制备方法，尤其涉及一种高导热、可降解形状记忆复合材料及制备方法。是要解决现有可生物降解聚合物复合材料中填料添加量大，不具有形状记忆特性的问题。该复合材料由晶须、碳材料、可生物降解聚酯和可生物降解弹性体制成，所述的晶须和碳材料均匀分散在复合材料中。方法：将晶须和碳材料分别加入到含有偶联剂的无水乙醇中，超声搅拌，蒸除溶剂，烘干备用；将晶须、可生物降解聚酯和可生物降解弹性体进行熔融共混，再加入碳材料，熔融共混，热压，冷压，冷却至室温，得到高导热、可生物降解的形状记忆复合材料。本发明专利技术应用于电子封装领域。应用于电子封装领域。应用于电子封装领域。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热、可降解形状记忆复合材料及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种复合材料及其制备方法，尤其涉及一种高导热、可降解形状记忆复合材料及制备方法。

技术介绍

[0002]随着微电子集成技术的飞速发展，电路的集成密度急剧增加，推动现代电子设备朝着小型化，轻薄化，多功能化和可穿戴化的方向迈进。此时，大量的电子元器件被集成在越来越小的空间里，导致电器功率密度显著提高。电子设备长时间工作产生的热量迅速积累，内部温度也随之上升，这势必会对元器件的使用可靠性产生严重影响。因此如何有效地提高器件的散热能力便显得尤为迫切。散热问题逐渐成为制约下一代高功率密度电子器件发展的瓶颈问题。
[0003]电子封装材料作为电子器件的“棉被”，为微电子电路提供物理保护，电器连接和标准规格化等作用，这也使得废弃电子元件回收再利用成为目前研究的重点问题之一。可降解高分子材料以其优异的电绝缘性、高度可加工性、可再生可降解性和良好的力学性能被广泛应用于电子封装领域。但是其固有的导热系数太低，严重制约了设备的散热效率。为了满足高功率密度电子器件的散热需求，研发具有优异本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热、可降解形状记忆复合材料，其特征在于该复合材料由晶须、碳材料、可生物降解聚酯和可生物降解弹性体制成，所述的晶须和碳材料均匀分散在复合材料中；其中可生物降解聚酯、可生物降解弹性体、晶须和碳材料的质量比为(60～75)：(25～40)：5：(0.5～5)。2.根据权利要求1所述的一种高导热、可降解形状记忆复合材料，其特征在于，所述晶须为四针状氧化锌晶须、碳酸钙晶须或硫酸钙晶须。3.根据权利要求1或2所述的一种高导热、可降解形状记忆复合材料，其特征在于所述碳材料为碳纳米管、石墨烯、富勒烯或碳黑。4.根据权利要求3所述的一种高导热、可降解形状记忆复合材料，其特征在于所述可生物降解聚酯为聚乳酸、聚乳酸、聚己内酯或聚亚氨酯。5.根据权利要求4所述的一种高导热、可降解形状记忆复合材料，其特征在于所述可生物降解弹性体为天然橡胶、聚己内酯、聚氨酯或聚丁二酸丁二醇酯。6.如权利要求1所述的复合材料的制备方法，其特征在于该方法包括以下步骤：一、按照可生物降解聚酯、可生物降解弹性体、晶须和碳材料的质量比为(60～75)：(25～40)：5：(0.5～5)分别称取原料；二、将晶须和碳材料分别加入到含有偶联剂的无水乙醇中，超声搅拌，蒸除溶剂，烘干备用；所述偶联剂的质量为晶须或碳材料质量的3％
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5％；三、将晶须、可生物降解聚酯和可生物降解弹性体加入转矩流变仪的混炼平台内，进行熔融共混6
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【专利技术属性】
技术研发人员：施惠红，张秀成，陈宗举，张毅，胡桂新，刘雨洁，
申请(专利权)人：东北林业大学，
类型：发明
国别省市：