膏体分配装置制造方法及图纸

本申请提供了一种膏体分配装置。膏体分配装置包括印刷头和加压膏体供应单元。印刷头包括入口开口、出口开口、连通所述入口开口和所述出口开口的内腔和至少一个分配开口，其中，经由所述至少一个分配开口将所述内腔中的膏体分配至工件上。加压膏体供应单元构造成使膏体依次循环穿过所述印刷头的所述入口开口、所述内腔和所述出口开口。本申请的膏体分配装置在使膏体分配穿过与内腔流体连通的分配开口的同时保持穿过印刷头的内腔的连续膏体循环，由此维持膏体的长期有效沉积，同时保持膏体的具体机械和成分特性。具体机械和成分特性。具体机械和成分特性。

【技术实现步骤摘要】
膏体分配装置


[0001]本申请涉及分配膏体的领域、并且更具体地涉及对应用于电子和太阳能电池领域中的导电膏体进行分配。

技术介绍

[0002]以其全部内容通过参引并入本文中的美国专利申请公开No.2010/0139509教示了一种丝网印刷头，该丝网印刷头在印刷操作中能够在工件的表面上方沿第一方向移位以将印刷介质的沉积物印刷在工件上，丝网印刷头包括：包括印刷单元的印刷头组件，印刷单元包括主体和可旋转单元，主体包括印刷介质、使用时容纳印刷介质的腔和输送孔，输送孔与印刷介质腔流体连通，并且印刷介质在使用中从印刷介质腔穿过输送孔输送至工件的表面，可旋转单元布置在主体的印刷介质腔中并且能够旋转以使容纳在印刷介质腔中的印刷介质移位；以及驱动单元，驱动单元用于使可旋转单元旋转成使容纳在印刷介质腔中的印刷介质移位，其中，驱动单元操作成使可旋转单元旋转以沿第二方向对主体中的输送孔处的印刷介质施加力，第二方向与丝网印刷头的移位的第一方向相反。
[0003]以其全部内容通过参引并入本文中的美国专利No.9,616,524教示了一种在接受基板上沉积材料的方法，该方法包括：提供具有背表面和正表面的源基板，背表面载有至少一块涂层材料；提供接受基板，接受基板定位成邻近于源基板并面向涂层材料；以及朝向源基板的正表面发射光，以便从源基板移除至少一块涂层材料，并作为整体将所述移除的至少一块沉积到该接受基板之上。
[0004]以其全部内容通过参引并入本文中的美国专利申请公开No.2017/013724教示了一种用于生成将在转移印刷工序中使用的转移印刷图案的设备。该图案在可以为薄片基板且承载有一个或更多个沟槽的基板中产生。使待被转移的填料填充薄片基板内的沟槽。在通过填料填充沟槽结束时，基板、刮器和橡胶刷以同步运动从工作区域平移，使得在平移运动期间至少刮器与基板保持完全接触。
[0005]以其全部内容通过参引并入本文中的Lossen等人(2015)发表于第5届晶体硅太阳能电池金属化研讨会Energy Procedia期刊67:156
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162的文章Pattern Transfer Printing(PTP
TM
)for c
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Si solar cell metallization(用于c
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Si太阳能电池金属化的图案转移印刷(PTP
TM
))教示了用于c
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Si PV太阳能电池的先进正面金属化的作为一种非接触式印刷技术的图案转移印刷(PTP
TM
)，该图案转移印刷(PTP
TM
)基于从聚合物基板进行激光诱导沉积。
[0006]然而，存在这样的挑战：维持金属膏体填料的长期有效沉积，同时保持金属膏体的具体机械和成分特性。

技术实现思路

[0007]以下是提供对本技术的初步理解的简化概述。该概述不一定指示本技术的关键元件，也不一定限制本技术的范围，而是仅用作对以下描述的介绍。
[0008]本技术的一个方面提供了一种膏体分配装置，包括：印刷头，印刷头包括入口开口、出口开口、连通所述入口开口和所述出口开口的内腔和至少一个分配开口，其中，经由所述至少一个分配开口将所述内腔中的膏体分配至工件上；以及加压膏体供应单元，加压膏体供应单元构造成使膏体依次循环穿过所述印刷头的所述入口开口、所述内腔和所述出口开口。
[0009]在某些实施方式中，维持膏体连续循环穿过印刷头确保了金属膏体的连续和高效混合，从而确保了金属膏体的具体机械和成分特性，并且防止膏体集聚残留在印刷头内。
[0010]本技术的这些、附加的和/或其他的方面和/或优点在以下详细描述中阐述；可能能够从详细描述中推断；和/或能够通过本技术的实践而获悉。
附图说明
[0011]为了更好地理解本技术的实施方式并且为了展示本技术可以被如何实施，现在将仅通过示例的方式参照附图，在附图中，相同的附图标记始终表示对应的元件或部段。
[0012]在附图中：
[0013]图1A至图1C、图2A至图2C和图3是根据本技术的各种实施方式的膏体分配装置的高水平图示。
[0014]图4是图示了根据本技术的一些实施方式的膏体分配方法的高水平流程图。
[0015]应当理解的是，为了图示的简单和清楚，附图中所示的元件不一定按比例绘制。例如，为了清楚起见，元件中的一些元件的尺寸可能相对于其他元件被夸大。此外，在认为合适的情况下，附图标记可以在各附图之间重复以指示相应的或者类似的元件。
具体实施方式
[0016]在以下描述中，对本技术的各个方面进行了描述。出于解释的目的，阐述了具体构型和细节以提供对本技术的透彻理解。然而，对于本领域技术人员而言将明显的是，本技术可以在没有本文中呈现的具体细节的情况下被实践。此外，已知的特征可能已被省略或简化，以免混淆本技术。具体参照附图，应当强调的是，所示的细节仅作为示例并且仅出于对本技术进行说明性讨论的目的，并且所示的细节被呈现是为了提供被认为是对本技术的原理和概念方面的最有用且最易理解的内容。在这点上，没有尝试比基本理解本技术所必需的那样更详细地示出本技术的结构细节，结合附图进行的描述使本领域技术人员清楚本技术的几种形式可以如何在实践中体现。
[0017]在对本技术的至少一个实施方式进行详细解释之前，应当理解的是，本技术在其应用方面不限于对在以下描述中阐述或在附图中图示的构型的细节和部件的布置。本技术能够适用于可以以各种方式实践或执行的其他实施方式以及公开的实施方式的组合。此外，应当理解的是，本文中所采用的措辞和术语是出于描述的目的而不应被视为限制性的。
[0018]本技术的实施方式提供了用于分配厚金属膏体的高效且经济的方法和机制，并且由此为印刷电子电路的
提供改进。提供了膏体分配装置和方法，膏体分配装置和方法在将膏体分配穿过与内腔流体连通的一个或更多个分配开口的同时保持膏体连
续地循环穿过印刷头的供给开口和内腔。加压膏体供应单元使膏体循环穿过印刷头，调节供应单元中的压力，以保持膏体穿过供给开口和内腔的连续循环并且控制膏体穿过分配开口的分配。例如，膏体可以经由入口开口而被输送至印刷头中，并且以可控的方式加压的膏体可以被添加至离开印刷头的膏体。
[0019]所公开的膏体分配可以用于印刷由厚金属膏体形成的细线以生产电子电路，例如从而在用于PCB的层压件或其他印刷电子板上或者在例如用于光伏(PV)电池的硅晶片上产生导电的线或垫或其他特征。其他应用可以包括在移动电话天线、装饰性和功能性的汽车玻璃、半导体集成电路(IC)、半导体(IC)封装连接、印刷电路板(PCB)、PCB部件组件、光学生物、化学和环境传感器和探测器、射频识别(RFID)天线、有机发光二极管(OLED)显示器(无源或有源矩阵)、OLED照明片材、印刷电池和其他应用的制造过程中产生导电的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种膏体分配装置，其特征在于，所述膏体分配装置包括：印刷头，所述印刷头包括入口开口、出口开口、连通所述入口开口和所述出口开口的内腔和至少一个分配开口，其中，经由所述至少一个分配开口将所述内腔中的膏体分配至工件上；以及加压膏体供应单元，所述加压膏体供应单元构造成使膏体依次循环穿过所述印刷头的所述入口开口、所述内腔和所述出口开口。2.根据权利要求1所述的膏体分配装置，其特征在于，所述加压膏体供应单元还构造成能够对所述内腔中的膏体的压力进行调节。3.根据权利要求2所述的膏体分配装置，其特征在于，所述膏体分配装置还包括至少一个压力传感器，所述至少一个压力传感器构造成提供表征所述内腔中的膏体的压力的信号。4.根据权利要求3所述的膏体分配装置，其特征在于，所述膏体分配装置还包括至少一个控制器，所述至少一个控制器构造成基于所述至少一个压力传感器的信号控制所述加压膏体供应单元以调节所述内腔中的膏体的压力。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的膏体分配装置，其特征在于，所述加压膏体供应单元包括压力控制膏体储存器和膏体泵，所述膏体泵的入口与所述压力控制膏体储...

【专利技术属性】
技术研发人员：加德，
申请(专利权)人：武汉帝尔激光科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：