一种主控电路板结构和主控电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种主控电路板结构和主控电路板。该主控电路板结构上开有安装口，该安装口供包括音频芯片及相应的外围电路的音频电路小板装入，该安装口边缘设有信号输出及供电焊盘组和至少两组信号输入焊盘组，这些焊盘皆为邮票孔焊盘，其中：至少两组信号输入焊盘组分别对应至少两种音频芯片类型，供音频电路小板上的音频芯片信号输入端脚择一组进行焊接，电连接至主控电路板结构的主控电路单元；信号输出及供电焊盘组适用于上述各种音频芯片类型，供音频电路小板上的音频芯片信号输出端脚及供电端脚焊接，电连接至主控电路板结构的音频信号输出端口及供电端口。上述主控电路板结构便于适应不同类型的音频芯片。路板结构便于适应不同类型的音频芯片。路板结构便于适应不同类型的音频芯片。

【技术实现步骤摘要】
一种主控电路板结构和主控电路板


[0001]本技术涉及电路板
，尤其涉及一种主控电路板结构和主控电路板。

技术介绍

[0002]OPS主板(Open Pluggable Specification，开放式可插拔规范)通常都需设置一个音频芯片。市面上常见的音频芯片有多种类型，例如通过I2S总线传输音频信号的ES8388音频芯片、通过USB传输音频信号的CM108音频芯片等等。使用不同的音频芯片，主板上的信号连接关系就不同。由于各款音频芯片市场供应波动比较大，时不时会出现货源短缺的问题。目前的OPS主板的音频芯片直接焊接固定在OPS主板上，音频芯片与主板上其他电路单元的信号连接关系已经固定了，若当前所使用的音频芯片出现缺货，需要更换其他类型的音频芯片，那么新类型的音频芯片在与主板上其他电路单元的信号连接关系上需不同于原音频芯片，设计人员需要针对新类型的音频芯片重新设计OPS主板的信号走线，重新制作OPS主板的设计图，然后按照新制作的OPS主板的设计图重新生产对应的OPS主板，工作量较大。

技术实现思路

[0003]本技术的专利技术目的是提供一种主控电路板结构以及对应的主控电路板，该主控电路板结构便于适应不同类型的音频芯片。
[0004]第一方面，本技术提供了一种主控电路板结构，其设有主控电路单元、音频信号输出端口以及电连接所述主控电路单元的供电端口；该主控电路板结构上开有安装口，该安装口供包括音频芯片及相应的外围电路的音频电路小板装入，该安装口边缘设有信号输出及供电焊盘组和至少两组信号输入焊盘组，这些焊盘皆为邮票孔焊盘，其中：至少两组信号输入焊盘组分别对应至少两种音频芯片类型，供所装入的音频电路小板上的音频芯片信号输入端脚择一组进行焊接，电连接至所述主控电路单元；信号输出及供电焊盘组适用于上述各种音频芯片类型，供所装入的音频电路小板上的音频芯片信号输出端脚及供电端脚焊接，电连接至所述音频信号输出端口及供电端口。
[0005]可选地，所述至少两组信号输入焊盘组具体是HDA信号输入焊盘组、I2S信号输入焊盘组和USB信号输入焊盘组当中的至少两组。
[0006]可选地，所述信号输出及供电焊盘组包括麦克风信号输出焊盘单元和供电焊盘单元。
[0007]可选地，所述音频信号输出端口为麦克风信号输出端口，所述麦克风信号输出端口电连接所述麦克风信号输出焊盘单元。
[0008]第二方面，本技术还提供了一种主控电路板，包括如上所述的主控电路板结构，还包括所述的音频电路小板，该音频电路小板包括一款音频芯片以及该款音频芯片的外围电路，该音频电路小板设有音频芯片信号输入端脚、音频芯片信号输出端脚及供电端脚，该音频电路小板装入到主控电路板结构的所述安装口处，具体地，该音频电路小板的音
频芯片信号输入端脚焊接到所述主控电路板结构的安装口边缘处的对应的信号输入端脚焊盘组，音频电路小板上的音频芯片信号输出端脚及供电端脚焊接到所述安装口边缘处的信号输出及供电焊盘组。
[0009]可选地，所述音频芯片的类型是HAD音频芯片类型、I2S音频芯片类型和USB音频芯片类型当中的一种。
[0010]使用上述主控电路板结构，需使用不同类型的音频芯片时，只需根据所要使用的类型的音频芯片设计其外围电路，从而设计并制造出新的音频电路小板，然后按照上述主控电路板结构制造出带有安装口的主控电路板，然后把音频电路小板装入上述安装口中，具体地：把音频电路小板的音频芯片的信号输入端脚焊接到对应音频芯片类型的信号输入焊盘组，让音频电路小板中的音频芯片的信号输出端脚及供电端脚焊接到信号输出及供电焊盘组，就能够组成完整的新主控电路板。可见，上述主控电路板结构能够直接适应不同类型的音频芯片，要使用不同类型的音频芯片，只需设计并制造出新款的音频电路小板即可，无需重新设计整个主控电路板的信号走线，无需按照新的设计图生产整个新的主控电路板。
附图说明
[0011]图1是主控电路板的结构示意图；
[0012]图2是安装口边缘的邮票孔焊盘的引脚示意图。
具体实施方式
[0013]以下结合具体实施方式对本专利技术创造作进一步详细说明。
[0014]本技术提供如图1所示的主控电路板结构1，主控电路板结构1上设有主控电路单元(未图示)、麦克风信号输出端口(未图示)以及电连接主控电路单元的供电端口(未图示)。该主控电路板结构1上开有安装口10。该安装口10边缘设有信号输出及供电焊盘组14和三组信号输入焊盘组11、12、13，这些焊盘皆为邮票孔焊盘。如图2所示，信号输出及供电焊盘组14包括麦克风信号输出焊盘单元141和供电焊盘单元142，麦克风信号输出焊盘单元141电连接主控电路板结构1的音频信号输出端口，供电焊盘单元142电连接主控电路板结构1的供电端口。三组信号输入焊盘组11、12、13分别是HDA信号输入焊盘组11、I2S信号输入焊盘组12和USB信号输入焊盘组13，这三组信号输入焊盘组11、12、13各自电连接到主控电路板结构1的主控电路单元。
[0015]假设厂家当前需要生产一批具备音频输出功能的OPS主控电路板(Open Pluggable Specification，开放式可插拔规范)售卖给客户A。假设厂家在市面上购买到ES8388音频芯片，然后根据ES8388音频芯片生产商提供的数据手册设计其外围电路，制造出一块包括ES8388音频芯片和其外围电路的第一款音频电路小板2(见图1)，然后制造出上述主控电路板结构1，然后把第一款音频电路小板2装入到上述主控电路板结构1的安装口10中，具体地：ES8388音频芯片属于I2S音频芯片类型，因此，把第一款音频电路小板2的音频芯片信号输入端脚焊接到安装口10边缘处的I2S信号输入端脚焊盘组12，把第一款音频电路小板2上的音频芯片信号输出端脚焊接到安装口10边缘处的麦克风信号输出焊盘单元141，把第一款音频电路小板2上的音频芯片供电端脚焊接到供电焊盘单元142。如此一来，
厂家就能够制造出使用ES8388音频芯片实现音频输出功能的OPS主控电路板并售卖给客户A。
[0016]假设过了两个月后，厂家需要生产一批具备音频输出功能的OPS主控电路板售卖给客户B，但是此时ES8388音频芯片出现货源短缺，为了能够按时交货给客户B，厂家需要改用另一款音频芯片来实现OPS主控电路板的音频输出功能，为此，厂家从市面上购买了CM108音频芯片，然后根据CM108音频芯片生产商提供的数据手册设计其外围电路，制造出一块包括CM108音频芯片和其外围电路的第二款音频电路小板(未图示，参考图1中的第一款音频电路小板2)，然后制造出上述主控电路板结构1，然后把第二款音频电路小板装入到上述主控电路板结构1的安装口10中，具体地：CM108音频芯片属于USB音频芯片类型，因此，把第二款音频电路小板的音频芯片信号输入端脚焊接到安装口10边缘处的USB信号输入端脚焊盘组13，把第二款音频电路小板上的音频芯片信号输出端脚焊接到安装口10边缘处的麦克风信号输出焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种主控电路板结构，其特征是：其设有主控电路单元、音频信号输出端口以及电连接所述主控电路单元的供电端口；该主控电路板结构上开有安装口(10)，该安装口供包括音频芯片及相应的外围电路的音频电路小板(2)装入，该安装口(10)边缘设有信号输出及供电焊盘组和至少两组信号输入焊盘组，这些焊盘皆为邮票孔焊盘，其中：至少两组信号输入焊盘组分别对应至少两种音频芯片类型，供所装入的音频电路小板(2)上的音频芯片信号输入端脚择一组进行焊接，电连接至所述主控电路单元；信号输出及供电焊盘组适用于上述各种音频芯片类型，供所装入的音频电路小板(2)上的音频芯片信号输出端脚及供电端脚焊接，电连接至所述音频信号输出端口及供电端口。2.如权利要求1所述的主控电路板结构，其特征是：所述至少两组信号输入焊盘组具体是HDA信号输入焊盘组、I2S信号输入焊盘组和USB信号输入焊盘组当中的至少两组。3.如权利要求1所述的主控电路板结构，其特征是：所述信号输出及供电...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱兆仁，严寒亮，
申请(专利权)人：广东汉为信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：