镀覆基底剂和使用该镀覆基底剂的层叠体制造技术

本发明专利技术提供一种镀覆基底剂，所述镀覆基底剂用于形成即便不使用环境负荷高的铬酸进行蚀刻也能够以简略的工序设置具有高密合力的镀层的基底层。本发明专利技术涉及一种镀覆基底剂，是含有纳米线和粘结剂树脂的镀覆基底剂，上述粘结剂树脂为含有酯键的聚合物。结剂树脂为含有酯键的聚合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】镀覆基底剂和使用该镀覆基底剂的层叠体


[0001]本专利技术涉及镀覆基底剂和使用该镀覆基底剂的层叠体。

技术介绍

[0002]对树脂基材的金属镀覆(以下，有时简称为“镀覆”)例如在对汽车部件等树脂成型体赋予高级感、美观、电磁屏蔽、印刷电路基板、大规模集成电路等配线技术等中广泛应用。
[0003]为了实施镀覆，作为其预处理，通常将树脂表面脱脂，用铬酸设置微细的凹凸(蚀刻)，进行中和清洗，使锡－钯胶体吸附于蚀刻部(催化剂)，用酸进行处理而使锡溶出，生成金属钯(促进剂)。然而，上述方法存在从脱脂到促进剂为止的预处理非常繁琐的问题，所使用的铬酸存在环境负荷高的问题。
[0004]作为解决上述问题的方法，例如，专利文献1和2中公开了一种在不使用铬酸的情况下对基材表面赋予凹凸的方法。另外，专利文献3和4中公开了一种涂覆作为镀覆的起点的涂料来代替促进剂的工序的方法。
[0005]另外，近年来，以汽车用途为中心而研究了对耐热和冲击强度优异的聚碳酸酯树脂基材的镀覆。例如，非专利文献1中公开了一种对聚碳酸酯树脂基材进行改质并在赋予蚀刻适应性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种镀覆基底剂，是含有纳米线和粘结剂树脂的镀覆基底剂，所述粘结剂树脂为含有酯键的聚合物。2.根据权利要求1所述的镀覆基底剂，其中，所述含有酯键的聚合物为选自下述的粘结剂树脂(A)～(C)中的树脂，粘结剂树脂(A)：具有亲水基团成分和(甲基)丙烯酸酯成分的粘结剂树脂，粘结剂树脂(B)：共聚聚酯树脂，粘结剂树脂(C)：聚碳酸酯树脂。3.根据权利要求1或2所述的镀覆基底剂，其中，进一步含有介质。4.根据权利要求1～3中任一项所述的镀覆基底剂，其中，所述纳米线为镍纳米线。5.根据权利要求1～4中任一项所述的镀覆基底剂，其中，所述粘结剂树脂是作为粘结剂树脂(A)的具有亲水基团成分和(甲基)丙烯酸酯成分的粘结剂树脂，所述纳米线与所述粘结剂树脂(A)的质量比率即纳米线/粘结剂树脂(A)为0.5～2.0。6.根据权利要求5所述的镀覆基底剂，其中，所述粘结剂树脂是包含(甲基)丙烯酸酯和马来酸(酐)作为共聚成分的树脂。7.根据权利要求5或6所述的镀覆基底剂，其中，进一步含有唑啉化合物。8.根据权利要求1～4中任一项所述的镀覆基底...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹田裕孝，森本亮平，山田千夏子，前田幸史朗，
申请(专利权)人：尤尼吉可株式会社，
类型：发明
国别省市：